Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Haberleri

PCB Haberleri - HDI'nin kör devre kurulu satın alırken ilgilenmesi gereken önemliler nedir?

PCB Haberleri

PCB Haberleri - HDI'nin kör devre kurulu satın alırken ilgilenmesi gereken önemliler nedir?

HDI'nin kör devre kurulu satın alırken ilgilenmesi gereken önemliler nedir?

2021-08-17
View:484
Author:ipcb

Kör delikler genellikle 0,05mm~0,15mm diametriyle küçük deliklerdir. Gömülmüş kör deliklerin delikleri lazer delikleri, plazma delikleri ve optik delikleri var. Lazer delikleri genelde kullanılır ve lazer delikleri CO2 ve YAG UV laser makinelerine bölüner.

Kör vias/Laser Vias: Kör vias PCB'nin iç katını PCB'nin yüzeysel katına bağlayan deliklerdir. Kör viallar bütün masaya girmeyecek.

Gömülmüş viallar: Gömülmüş viallar sadece iç katlar arasındaki kabloları bağlayan delikler türüdür. Bu yüzden PCB yüzeyinden görülmezler.

Görüntü, 8 katımlı bölüm yapısının şematik bir diagram ıdır:

A: delikten (L1-L8)

B: Gömülmüş delik (L2-L7)

C: kör delik (L7-L8)

D: kör delik (L1-L3)

Not: Aşağıdaki örnekler tüm 8 PCB katı

8 katı HDI devre tahtası

Bölüm yapı diagram ı 8 katı HDI devre tahtası

Kör içerikli devre tahtası (HDI devre tahtası) olarak bilinen, çoğunlukla mobil telefonlarda, GPS navigasyonda ve uygulama üzerindeki diğer yüksek sonucu ürünlerde kullanılan, standart çokatı devre tahtasının yapısı iç devre ve dış devre içerisinde, sonra sürüşme ve delik metallizasyon sürecinde, devre çeşitli katları arasındaki iç bağlantısı yaratmak için kullanılır. Sonra, önlemleri ve tutuklamasını anlayalım.

Dikkatine ihtiyacım var.

Eğer tahtayı kopyalamak istiyorsanız, zorluk relativ yüksektir, kurulu okurken genel mobil telefon tahtası ve HDI tahtası kör içerikli deliklerle karşılaşacaktır, bu yüzden şu konuya dikkat et:

1. Tahtayı koparmadan önce dikkatli olun ve hazırlık edin;

2. Bu ekipman gelişmelidir;

3. Tahtayı kopyalama sürecinde, orijinal tahta ile karşılaştırmaya devam edin;

4. Dikkatli ve tekrar kontrol edin.

Kör delik koruması

Kör devre tahtasının iyi çalışma durumunu sağlamak ve devre tahtasının başarısızlığı oranını azaltmak için devre tahtasında, yıllık tutma ve yarı tutma dahil olmak gerekir. Yedekleme yöntemi böyle:

1. Kör dağıtımın yıllık koruması

(1) Elektrolik kapasitesinin nominal kapasitesinin %20'den az olduğunu bulduğunda devre tahtasında elektrolit kapasitesinin kapasitesini kontrol eder, zamanında değiştirilmeli; Genellikle konuşurken, elektrolit kapasitörünün çalışma hayatı yaklaşık 10 yıldır. Bu yüzden devre tahtasının normal çalışmalarını sağlamak için, elektrolit kapasitörü yaklaşık 10 yıl içinde değiştirilmeli.

(2) Yüksek güç aygıtları silikon yağmuru ile kaplı silikon yağmuru için sıcak dağıtımı silikon yağmuru kurutması ve güçlü olması gerektiğini kontrol etmeli. Çünkü kuruyu ve güçlü silikon yağmuru kurutması ve sıcak ısı dağıtması silikon yağmuru kaldırması gerektiğini ve yeni ısı dağıtması silikon yağmuru ile kaplı, kötü ısı dağıtılması ve yakma yüzünden devre tahtasında yüksek

(3) devre tahtasının temiz olduğundan emin olmak için devre tahtasındaki tozu zamanlı temizleyin.

2. Kör gömülmüş delik yarı destek

(1) Her çeyrek devre tahtasındaki toz temizlemek için devre tahtası özel temizleme sıvıyla temizlenebilir, devre tahtasındaki toz temizlenebilir, devre tahtası saç kurucu ile kurulabilir;

(2) Devre tahtasındaki elektronik komponentleri yüksek sıcaklığın izleri yok, elektrolik kapasitörü değiştirilmesi gerekirse bulj sızdırma fenomeni yok.

Elektronik ürünleri yüksek yoğunlukta, yüksek değerlikte geliştirilerek, kör içeri devre kuruluna uygun, elbette aynı ihtiyaçları, aynı zamanda bazı konulara da dikkat vermelidir, ama da koru içeri girmiş devre kurulun kullanımını sağlamak için de onu korumak için.