Language
sales@ipcb.com
2021-09-02
При обливании пластины ПХБ медью следует обращать внимание на то, какие проблемы так называемое переливание меди - это использование неиспользованного пространства.
основные концепции и технологические требования прилипания печатных плат
2021-09-01
Перфорация является одним из важных компонентов многослойной платы PCB, и стоимость бурения обычно составляет стоимость перфорации.
говорить о трех причинах дефектов сварки печатных плат
2021-08-31
Как легко завершить проектирование плат PCB является одним из самых важных компонентов электроники.
короткое замыкание на печатных плат
2021-08-30
As the name suggests, a multi-layer circuit board can be called a multi-layer circuit board with more than two layers. I...
HDI (High Density Interconnect Transistor) is a high-density interconnection board, circuit board and dense circuit dist...
Статья, знакомая с преимуществами применения многослойной печатных плат
1. A simple one-time build-up printed circuit board (6 layers of pcb boards are stacked at a time, and the laminated str...
HDI производство слепой платы и утопленной платы
препятствия на пути использования технологии HDI могут быть связаны с определенными трудностями, поэтому Используйте эту технологию...
1. Printed circuit board (PCB)PCB is the abbreviation for Printed Circuit Board. Also known as printed circuit board, ...
Что такое HDI PCB? Это плата высокой плотности с высокой плотностью проводов, которая играет решающую роль в современной электронике.
как конструировать многослойную пластину печатных плат
HDI - английское сокращение высокоплотного межсоединения. производство межсоединений высокой плотности (HDI) Это технология pcb...
технологический процесс изготовления платы постоянно меняется с развитием эпохи...
рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на панели HDI...
панель HDI - это аббревиатура высокоплотного инвертора. Это техника изготовления печатных плат...
в процессе производства FPC для экономии затрат и повышения эффективности производства необходимо контролировать производственный процесс FPC...