Технология PCB - Что такое многослойная плата?

по определению, a multi-layer circuit board can be called a multi-layer circuit board with more than two layers. Что такое двухсторонняя плата, so the multi-layer board has more than two layers, Шестой этаж. Eight floors and so on. Конечно some designs are three-layered

As the name suggests, a multi-layer circuit board can be called a multi-layer circuit board with more than two layers. Что такое двухсторонняя плата, so the multi-layer board has more than two layers, Шестой этаж. Eight floors and so on. Of course, some designs are three-layer or five-layer circuits, also called

multi-layer плата PCB. For conductive traces larger than two-layer boards, изоляционный материал между двумя слоями. После завершения монтажа на каждом этаже, it is

laminated to overlap each layer of wiring. Последующая скважина, and the conduction between the lines of each layer is realized by the via holes. преимущество многослойной платы PCB состоит в том, что она может быть распределена в многослойной проводке, so that more precise products can be designed. или более мелкие продукты могут быть реализованы через многослойные пластины. Such as: mobile phone circuit boards, микропроектор, магнитофоны и другие продукты с относительно большой громкостью. In addition, многоярусное проектирование повышает гибкость проектирования, can better control the differential impedance and single-ended impedance, вывод частоты некоторых сигналов.

многослойная плата является неизбежным продуктом высокоскоростного развития электронной техники, multi-function, большой объём. With the continuous development of electronic technology, в частности, широкое и углубленное применение крупномасштабных и сверхкрупных интегральных схем, multilayer printed circuits are rapidly developing in the direction of high density, высокая точность, and high-level digitalization. мель и дырки появились.. , слепое отверстие, high plate

thickness and aperture ratio and other technologies to meet the needs of the market. Due to the need for high-speed pcb circuits in the computer and aerospace industries. Необходимо дополнительно повысить плотность упаковки, coupled with the reduction of the size of separate components and the rapid development of microelectronics, электронное оборудование

развитие в направлении уменьшения объёма и качества; из - за ограниченности имеющихся помещений отпечатанные в одной и той же форме печатные доски больше не доступны. еще больше повышает плотность сборки. Поэтому необходимо рассмотреть вопрос о том, чтобы использовать больше печатных схем, чем две панели. Это создает условия для появления многослойных схем