Технология PCB - чтение на панели HDI

HDI is the English abbreviation of High Density Interconnector. High Density Interconnect (HDI) manufacturing is aпечатная плата. The printed circuit board is a structural element formed by insulating materials and conductor wiring. когда печатная плата изготовлена из конечного продукта, интегральная схема, transistors, диод, passive components (such as resistors, конденсатор, connectors, сорт.) and various other electronic parts are mounted on them. соединение по проводам, может формировать функцию соединения и применения электронных сигналов. Therefore, печатная плата является платформой для соединения компонентов, основание для приема узлов.

As the PCB printed circuit board is not a general terminal product, определение этого имени немного запутано. For example, основная плата персонального компьютера называется основной, не может быть прямо названа платы. Хотя на основной пластине есть плата, Они разные, Поэтому при оценке отрасли, the two are related but cannot be said to be the same. другой пример: компоненты интегральных схем установлены на платы, пресса называет это IC, но на самом деле она отличается от печатной платы.

в условиях многофункциональности и сложности электронной продукции, the contact distance of integrated circuit components is reduced, относительное повышение скорости передачи сигнала. This is followed by an increase in the number of wiring and the length of the wiring between points. Представление сократилось., these require the application of high-density circuit configuration and microvia technology to achieve the goal. для одной доски и двойной платы, проводки и трамплин в основном трудно осуществить. Therefore, плата будет многослойной, and due to the continuous increase of signal lines, для проектирования необходимо больше источников энергии и пластов. All of these have made the многослойная печатная плата (многослойная печатная плата) more common.

электрические требования к высокоскоростным сигналам, импедансное управление, которое должно обеспечивать характеристики переменного тока, high-frequency transmission capabilities, and reduce unnecessary radiation (EMI). With the structure of Stripline and Microstrip, многоэтажное проектирование стало необходимым. для снижения качества передачи сигналов, изоляционный материал с низкой диэлектрической проницаемостью и низким затуханием. To cope with the miniaturization and arraying of electronic components, плотность платы постоянно увеличивается для удовлетворения спроса. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), сорт., has promoted printed circuit boards to an unprecedented high-density state.

отверстие диаметром менее 150 мкм в отрасли называется микропористостью. схемы, изготовленные с помощью геометрической структуры с такой техникой микропористости, могут повысить эффективность сборки, space utilization, сорт., as well as the miniaturization of electronic products. это необходимо.

For circuit board products of this kind of structure, В этой отрасли существует много различных наименований, называющих эту схему. For example, европейские и американские компании в прошлом использовали последовательный метод построения в своих проектах, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), обычно это переводится как "процесс создания последовательности"." As for the Japanese industry, Потому что этот продукт производит гораздо меньше дырок, чем раньше, the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), процесс микропористости." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), обычно переводится как "слоистый лист".

во избежание путаницы, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the generic name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). Если прямой перевод, it will become a high-density connection technology. Однако, this cannot reflect the characteristics of the circuit board, Поэтому большинство производителей платы называют этот продукт панель HDIor the full Chinese name "High Density Interconnection Technology". но из - за разговоров, Некоторые прямо называют этот продукт "высокой плотностью схем" или HDI пластины.