Технология PCB - слоистая конструкция

1. A simple one-time build-up printed circuit board (6 layers of pcb boards are stacked at a time, and the laminated structure is (1+4+1)). This type of board is the simplest, То есть, the inner multi-layer circuit board has no buried holes. ламинарное выполнение. Хотя это одноразовый слоистый пресс, its manufacturing is very similar to a conventional multi-layer circuit board once laminated, Помимо последующей технологии, отличной от многослойной платы, необходимо лазерное сверление и другие технологии. Потому что такая слоистая конструкция не имеет скрытых отверстий, in the production, второй и третий этажи можно использовать в качестве основных пластин, Четвертый и пятый этажи могут быть использованы в качестве еще одного ядра, в указанную внешнюю поверхность входят диэлектрик и медь. The foil, промежуточный слой диэлектрика, Это очень просто, and the cost is lower than that of a conventional primary laminated board.

2. Conventional one-layer HDI circuit board (one-time HDI circuit board 6-layerпанель PCB, stacked structure is (1+4+1)) The structure of this type of board is (1+N+1), (N‰¥2, N even number), Эта структура является основной дизайн в отрасли. The inner multi-layer board has buried holes and needs to be pressed twice. главный набор этого типа, in addition to the blind hole circuit board, еще закопанное отверстие. Если конструктор может преобразовать этот тип платы HDI в простую основную комбинацию сверху, It is good for both supply and demand. По нашему предложению, у нас много клиентов, it is preferable to change the laminated structure of the second type of conventional primary laminate to a simple primary laminate similar to the first type.

три. Conventional two-layer HDI circuit board (two-layer пластина HDI 8, stacked structure is (1++1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+1) +N+1+1), (N‰¥2, N even number). This structure is the mainstream design of secondary laminate in the industry. внутренняя многослойная пластина с закопанными отверстиями, для завершения нужно три раза пресс. The main reason is that there is no stacked hole design, нормальная трудность производства. If the buried hole optimization of the (3-6) layer is changed to the buried hole of the (2-7) layer as described above, одноразовая упаковка может уменьшить и оптимизировать технологию, чтобы добиться снижения себестоимости эффект. This type is like the example below.

Еще одна традиционная двухслойная печатная плата HDI (двухслойная восьмиразрядная пластина HDI со структурой упаковки (1 + 1 + 4 + 1 + 1). конструкция этой плиты (1 + 1 + N + 1 + 1 + 1 + 1), (N - 2, N четные), хотя и является вторичной слоистой структурой, однако, поскольку закопание отверстий происходит не между слоями (3 - 6), а между слоями (2 - 7), это может также уменьшить время прессования в два раза, поэтому для второго слоя HDI требуются три процесса прессования, оптимизировано для двух прессованных процессов. У этой платы ещё одна проблема. слепое отверстие имеет (1 - 3) слой, разделенный на (1 - 2) слой и (2 - 3) слой слепой дыры - 3) внутренняя слепая дыра в этом слое состоит из заполненных отверстий, т.е. как правило, затраты на внедрение технологии заполнения HDI выше, чем затраты на внедрение технологии заполнения. Он очень высокий и трудный. Поэтому в процессе проектирования традиционной вторичной ламинированной плиты рекомендуется, насколько это возможно, не использовать для проектирования диафрагмы. Попробуйте преобразовать (1 - 3) слепую дыру в перекрещивающуюся (1 - 2) и (2 - 3) врезанную (слепую дыру). Некоторые опытные дизайнеры могут снизить себестоимость продукции путем простого проектирования или оптимизации.

5. Another unconventional two-layer HDI circuit board (two-layer HDI 6-layer pcb board, the stacked structure is (1+1+2+1+1)). The structure of this type of board ( 1+1+N+1+1), (N‰¥2, N even number), although it is a secondary laminate structure, есть также слепое отверстие между слоями, and the depth capability of the blind holes is significantly increased, (1- 3) The depth of the blind holes of the layer is double that of the conventional (1-2) layer. Этот дизайн клиент имеет свои собственные уникальные требования, and it is not allowed to make the (1-3) cross-layer blind holes into stacked holes. Type blind holes (1-2) (2-3) blind holes, Такие Пролетные слепые отверстия не только затрудняют лазерное перфорирование, but also the subsequent copper immersion (PTH) and electroplating is also one of the difficulties. В общем, PCB manufacturers without a certain level of technology are difficult to produce such boards, производственные трудности значительно выше традиционных вторичных слоёв. This design is not recommended unless there are special requirements.

вторично построенный слой HDI был спроектирован с использованием слепых отверстий, которые были прикреплены к верхнему слою (2 - 7). (вторичная комбинация HDI 8 - ярусных pcb пластин с укладкой (1 + 1 + 4 + 1 + 1), такая структура (1 + 1 + N + 1 + 1), N - Йен 2, N четное число), которая в настоящее время является частью вторичной многослойной пластины в промышленности, с таким дизайном, внутренние многослойные пластины с закопанными отверстиями, которые необходимо нажимать дважды. основная особенность состоит в том, что в пункте 5 выше были разработаны слоистые отверстия, а не сквозные слепые отверстия. основная особенность этого проекта заключается в том, что слепые отверстия должны укладываться над погребенными отверстиями (2 - 7), что увеличивает трудности производства. рисунок (2 - 7) - 7) стратификация, можно сократить слой, оптимизировать процесс, чтобы добиться снижения себестоимости эффект.

7. Cross-layer blind hole design of the secondary laminated HDI (secondary laminated пластина HDI 8, the laminated structure is (1+1+4+1+1)). The structure of this type of board is (1+ 1+N+1+1), (N‰¥2, N even number). эта конструкция является вторичной слоистой плитой, которую трудно производить в промышленности. с этим проектом, the inner multilayer board has buried holes in the (3-6) layer, need three times of pressing to complete. проектирование главного сквозного слепого отверстия, это трудно. HDI PCB manufacturers without certain technical capabilities are difficult to produce such secondary build-up boards. If this cross-layer blind via (1-3) layers, optimize the split For (1-2) and (2-3) blind holes, this method of splitting the blind holes is not the method of splitting the holes at points 4 and 6 mentioned above, Но разделка слепых отверстий позволит значительно снизить производственные затраты и оптимизировать технологию производства.