Language
sales@ipcb.com
2021-10-08
Circuit board cleaningBefore cleaning, all connectors on the pcb circuit board including jumpers, card boards, batteries...
2021-10-07
Гибкие платы обрабатываются с использованием полиамидной пленки в качестве основы. В промышленности его также называют мягкой пластиной или FPC.
Планирование гибкой схемы и оптимизации
« Слой» на печатной плате не виртуальный, а фактический слой самого печатного материала. PCB содержит множество типов рабочих слоев, которые позволяют дизайнерам выполнять различные операции на разных рабочих уровнях.
Проникающее отверстие (VIA) является важной частью многослойного PCB. Затраты на бурение обычно составляют от 30% до 40% от стоимости изготовления PCB - панелей.
В электронном дизайне печатные платы являются физическим носителем нашего проектного контента, а печатные платы являются важной частью дизайна электронных продуктов.
как PCB управляет сопротивлением? с постоянно возрастающей скоростью переключения сигналов PCB, сегодня \ \ \ 35заряд 39; S PCB планирование m...
PCB design content and manufacturability design implementation proceduresPCB planning color includes the selection of ...
Проводка PCB, то есть прокладка дороги, соединяющей различные устройства с электрическими сигналами, это как подключение различных устройств.
В настоящее время меры по устранению дефектов в производстве средне - серебристого пласта PCB, требования государства к дефектам в банковском слое становятся все более высокими...
Метод быстрого непрерывного гальванического покрытия электронных разъемов PCB с развитием электронной промышленности, технология быстрого непрерывного гальванического покрытия PCB также широко используется.
About impedance matching of high-speed PCB design Impedance matching means that during energy transmission, the lo...
The following are the reasons why the PCB board is easy to oxidize on the surface in hot weather and can not be tinned. ...
В общем процессе сварки, как выбрать материал соединения smt RJ45 для технологии PCB, так как вставка соединения RJ45 представляет собой новую технологию сварки...
Стандарт технологического проектирования PCB 11. Цель стандартизировать технологическую конструкцию PCB продукта, предусмотреть соответствующие условия.
PCB process design specification 2Screen printing requirements for PCB process designAll components, mounting holes, and...
The copper-clad process is very simple. Generally, it can be manufactured by rolling and electrolysis. The so-called rol...
Технологический анализ PCB Основные проблемы с золочением клетей разъема Общие проблемы с качеством покрытия разъема.
1. The hot-air solder is smoothHASL is the main lead surface treatment process used in the industry. The process is form...
General process and precautions of circuit board plug-in: circuit board plug-in, immersion tin, method and process of cu...
