Технология PCB - PCB проектно - конструкторское содержание и техническая осуществимость

печатная плата design content и manufacturability design implementation procedures
печатная плата цвет планирования, включая выбор данных для базовой доски и устройства, printed circuit план, process (manufacturability) planning, SMT reliability design, и снижение себестоимости производства. The breakdown is shown in the figure.

SMT printed board manufacturability planning and implementation procedures are as follows

1. функция подтверждения, performance index and overall target of the overall размер of the electronic product

This is the factor in the first test of SMT printed board manufacturability planning.

2. Carry out electrical principle and mechanical structure planning, и определить размер и конструктивную форму печатная плата according to the structure of the whole machine

Draw the outline planning process layout of the SMT printed board, Как показано на диаграмме 5 - 12. When confirming the size and structure of the печатная плата, необходимо рассмотреть структуру электронной продукции, but also to test the clamping edges of the printer and placement machine, длина отметки, width, и печатная плата, and set aside the position and size of the structural component mounting holes. край зажима не может быть поставлен на шкалу виджета, the edge scale of the pad, сорт., so that the circuit planner can carry out wiring and component layout planning within a useful range.

3. Appearance сборочный метод and process planning

Appearance assembly method and process planning are reasonable and fragrant, это непосредственно влияет на качество сборки, эффективность производства и себестоимость производства.

The assembly class picture and process flow of SMA are in principle specified by печатная плата planning, because different assembly methods have different requirements for pad planning and component column direction. Хороший план - это направление будущего. печатная плата rotation during soldering

are marked on the outside of the печатная плата, и полностью соблюдать технологическое и эксплуатационное направление производства.

4. функция, performance index and product level of the root product select печатная плата materials and electronic components

(1)Select печатная плата data

(2) Select elementary equipment

According to the circuit requirements of the specific product, as well as the печатная плата size, assembly density, assembly method, product extension and investment

Cost to choose yuan equipment.

1. Selection of SMC

-- Pay attention to the size and accuracy of the scale, и проверить историю, чтобы удовлетворить функции.

-- Heliu electrolytic capacitor main ammonia is used in occasions with large capacitance

-- Film capacitors are used in occasions with high demand for heat.

- - слюдяной конденсатор для высокоценной мобильной связи.

- - в процессе сварки пик волны необходимо выбрать трехслойный металлический электрод.

2. SMD selection.

- - малогабаритный герметизированный транзистор: SO123 - наиболее часто используемый триод, SOT143 is used for radio frequency.

- - SOP, SOJ: Это уменьшенный тип наклона, similar to the function of DIP.

- - QFP: площадь большой, the lead is easy to deform, easy to lose coplanarity; but the flexibility of the lead can help release the stress and improve the general

The reliability of solder joints. минимальное расстояние между выводами QFP - 0.3 мм, А теперь 0.5mm distance from this application is 0.3mm, 0.4mm

'S QFP is gradually replaced by BGA. время выборки, pay attention to whether the precision of the placement machine meets the requirements.

- - - - PLCC: площадь невелика, пальцы не легко деформировать, but it is inconvenient to detect.

- O LCC: высокая цена, and it is mainly used for high-reliability and military products. задача CET между оборудованием лояльности и эффективностью плата цепиs should be tested.

- - BGA, CSP: suitable for high IO circuits.

3. Selection of chip electromechanical components

Piece electromechanical components are mainly used in high-density, маленький, and light-weight electronic products.

4. The selection of THC (instrument element equipment)
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge for печатная плата завод, but it is also an opportunity at the same time. если печатная плата factories are determined to solve the problem of environmental pollution, потом гибкий контур плата цепи products can be at the forefront of the market, and печатная плата factories can get opportunities for further development.