Технология PCB - SMT краткое описание гибких печатных плат

С развитием электронных изделий в направлении коротких, маленьких, легких и тонких, соответственно, требуется интеграция и миниатюризация электронных компонентов. Традиционная технология сквозного монтажа (THT) уже не может удовлетворять этим требованиям, поэтому появилось новое поколение технологий монтажа, а именно технология поверхностного монтажа (SMT).

В широком смысле SMT включает в себя компоненты поверхностного монтажа (SMC: Surface Mount Component), устройства поверхностного монтажа (SMD: Surface Mount Device), печатные платы поверхностного монтажа (SMB: Surface Mount Printed Circuit Board), общий термин для полного набора технологических компонентов печатных плат, таких как обычная смешанная печатная плата (pcb: Printed Circuit Board), дозирование, нанесение пасты, оборудование для поверхностного монтажа, система подбора и размещения компонентов, пайка и онлайн-тестирование.

Поскольку SMC и SMD снижают влияние характеристик распределения выводов, а поверхность печатной платы надежно припаяна, паразитная емкость и паразитная индуктивность между выводами значительно снижаются. В значительной степени снижаются электромагнитные и радиочастотные помехи, улучшаются высокочастотные характеристики. Такие компоненты нашли широкое применение в изделиях спутниковой связи: например, малошумящие усилители низкой частоты (LNB) и другие высокочастотные изделия, которые необходимо использовать при приеме спутниковых сигналов на земле, а также печатные платы, используемые в высокочастотных, ее характеристических параметрах: Существуют также требования к электрической постоянной X. Например, если рабочая частота схемы составляет <109HZ, то X подложки печатной платы обычно требуется <2,5. Эксперименты показывают, что величина X подложки печатной платы связана не только с характеристиками подложки, но и с содержанием армирующего материала. Чем выше содержание армирующего материала в подложке, тем больше значение X, поэтому содержание армирующего материала в подложке печатной платы для высокочастотных цепей не может быть слишком высоким, что делает механические свойства печатной платы для высокочастотных цепей недостаточно прочными, даже некоторые высокочастотные изделия Также требуется, чтобы собираемая печатная плата была очень тонкой, ее толщина составляет всего 1/3 от обычной толщины печатной платы, поэтому печатная плата более склонна к разрушению. Эта особенность будет создавать трудности при производстве таких изделий. В связи с этим расскажем о некоторых примерах из производственной практики, а также об описанных выше методах преодоления недостатка тонких печатных плат, используемых в высокочастотных изделиях, которые легко ломаются при производстве методом поверхностного монтажа, что делает эти изделия массовыми. Процесс может протекать гладко.

Процесс поверхностного монтажа включает в себя в основном три основных звена: нанесение паяльной пасты, наложение заплат и пайку. Ниже мы остановимся на первых двух основных звеньях.

В массовом производстве для печати (т.е. нанесения паяльной пасты) обычно используется полностью автоматическая печатная машина. Когда печатная плата поступает в печатную машину и покрывается паяльной пастой, она должна быть сначала зафиксирована в печатной машине. Способ фиксации печатной платы в печатной машине обычно бывает двух видов: с помощью транспортировочных направляющих и позиционирования; второй способ - с помощью вакуумного отсоса для фиксации и позиционирования под транспортировочными направляющими.

Для тонких и хрупких печатных плат, если паяльная паста наносится на печатную машину методом фиксации печатной платы, мы увидим, что печатная плата помещается в транспортировочные направляющие печатной машины и занимает соответствующее положение. Направляющие рельсы прижимают печатную плату друг к другу, в результате чего средняя часть печатной платы слегка выпучивается. С одной стороны, такое усилие зажима легко может привести к поломке печатной платы; с другой стороны, из-за того, что средняя часть печатной платы приподнята, вся поверхность печатной платы, на которую наносится покрытие, оказывается неровной. Это повлияет на качество покрытия паяльной пастой.