Технология PCB - технология PCB для установки решений SMD на FPC

В соответствии с требованиями точности установки PCB и модуль PCB, the currently commonly used solutions are as follows:

Solution 1. Multi-chip placement: Multi-chip FPC is positioned on the pallet by the positioning template, и закрепиться на панели во время всего процесса & SMT.

Сфера применения:

а. Component types: Chip components generally have a volume greater than 0603, & QFQ и другие компоненты.65 приемлемо.

В. количество компонентов: на каждый FPC имеется от нескольких до десяти компонентов.

точность установки: требуется средняя точность установки.

D. FPC особенность: немного большая площадь, there are no components in the appropriate area, Каждая деталь FPC has two MARK marks for optical positioning and more than two positioning holes.

2.FPC фиксация: получение данных о внутреннем позиционировании FPC на основе данных CAD по металлической пластине и подготовка высокоточных шаблонов определения местоположения FPC. диаметр фиксатора на опалубке соответствует отверстию установочного отверстия на FPC с высотой около 2,5 мм. на шаблоне FPC установлены два нижних лотка. изготовление пакетов на основе тех же данных CAD. толщина лотка около 2 мм, после многократного теплового удара материалы должны быть меньше коробления. хороший материал FR - 4 и другие качественные материалы лучше. перед SMT поместите лоток на фиксатор лоток на шаблоне, так что установочный штифт откроется через отверстие в лотке.

особенно важно отметить, что время хранения между установкой на поддон и установкой сварных печатей и укладкой на поддон может быть как можно короче.

Второй вариант. размещение с высокой точностью: фиксировать один или несколько пакетов FPC на лотке с высокой точностью для установки SMT

Сфера применения:

типы компонентов: практически все обычные компоненты, а также QFP, имеющие расстояние между зажимами менее 0,65 мм

количество компонентов: более десятков компонентов.

C. Placement accuracy: In comparison, точность расположения QFP до 0.5mm pitch can also be guaranteed

характеристики D. FPC: оптические позиционные знаки для таких важных компонентов, как крупная площадь, множественные отверстия для определения местоположения, оптические позиционные знаки FPC и QFP.

2.FPC фиксация: FPC фиксируется на поддонах агрегатов. Этот локационный лоток настроен серийно с очень высокой точностью и точностью, и различия в позиционировании между каждым лотком могут быть проигнорированы. этот лоток после десятков ударов при высокой температуре, изменение размеров и деформация коробления очень маленькие. На этом лотке есть два фиксатора. одна из этих высот совпадает с толщиной ПФК и имеет диаметр, соответствующий отверстию GPC. другой Т - образный фиксатор чуть выше предыдущего. одно из них заключается в том, что благодаря гибкости, размеру и неровности формы ФПК функции Т - образного фиксатора ограничивают отклонение некоторых частей ФПК для обеспечения точности печати и размещения. при таком методе можно надлежащим образом обрабатывать металлические пластины, соответствующие Т - образному фиксатору.

требования к высокоточному размещению и технологии и меры предосторожности FPC 1. FPC постоянное направление: изготовление металлических листов и поддонов, the fixing direction of the FPC надо сначала подумать, so that it may cause poor soldering during reflow soldering. маленький. The preferred solution is to place the chip components in the vertical direction, горизонтальное направление SOT и SOP.

2. FPC компоненты SMD с пластмассовым корпусом. после FPC absorbs moisture, легче вызывать коробление и деформацию, and it is easy to delaminate at high temperatures. поэтому, FPC is the same as all plastic SMD. Он должен сушиться перед сушкой.. Generally, на крупных производственных заводах применяется высокоскоростная сушка. The drying time at 125°C is about 12 hours. пластиковые упаковочные этикетки размещены от 80 до 120 градусов Цельсия в течение 16 - 24 часов.

хранение и подготовка к использованию масел: состав масел является более сложным. когда температура выше, некоторые компоненты очень нестабильны и легко испаряются. Поэтому паста должна быть запечатана и храниться в криогенной среде. температура должна быть выше 0 градусов по Цельсию, 4 градуса по Цельсию - 8 градусов по Цельсию является наиболее подходящей. перед использованием, когда температура соответствует комнатной температуре, она восстанавливается до комнатной температуры около 8 часов (в запечатанных условиях). После перемешивания можно открыть и использовать. при использовании до достижения комнатной температуры пластырь поглощает влагу в воздухе, что приводит к образованию брызг и грануляций в процессе обратного сварки. В то же время при высоких температурах абсорбирующая вода легко реагирует на некоторые активаторы, потребляет активаторы, а также подвержена плохой сварке. также строго запрещается быстрое восстановление температуры при высоких температурах (выше 32°C). ручное перемешивание равномерно и сильно. когда паста смешивается, как толстая паста, ее поднимают ножом. если это можно естественно разделить на несколько частей, то это значит, что его можно использовать. лучше всего использовать центробежный автоматический смеситель, эффект лучше, можно избежать ручного смешивания остаточных пузырьков в пасте, печатный эффект лучше.

температура и влажность окружающей среды: обычно требуется постоянная температура около 20°C, а относительная влажность ниже 60%. распечатка пластыря осуществляется в относительно закрытом пространстве, где практически нет конвекции воздуха.

1) химическая коррозия и локальная химическая полировка: химическая коррозия в настоящее время является распространенным в китае, но стенки отверстия недостаточно гладкие. можно использовать методы химической полировки, чтобы увеличить сглаживание стенок отверстий. стоимость такого способа производства очень низка.

лазерный метод: высокая стоимость. но точность обработки высокая, гладкая стенка отверстия, допуск маленький, подходит для печати интервал между 0,3 мм пластыря QFP.

Параметры печати:

1) Type and hardness of squeegee: Due to the particularity of the FPC стационарный метод, the printed surface cannot be as flat as the PCB and the thickness and hardness are consistent. поэтому, metal squeegees should not be used, стеклоочиститель из полиуретана с твердостью 80 - 90 градусов.

2) угол между скребком и ПФК: обычно выбирается 60 - 75 градусов.

3) направление печати: обычно печатается около или около печати, самая передовая печатная машина скребка и направление доставки в определенном углу печати, может эффективно обеспечить тиражирование пластыря на четырех боковых паяльных плитах QFP, эффект печати лучший.

4) скорость печати: в пределах 10 - 25 мм / s. если скорость слишком мала, то края флюса будут неровными или поверхность ПФК будет загрязнена. скорость скребка должна быть прямо пропорциональна расстоянию прокладки и обратно пропорциональна вязкости по толщине скребка. когда скорость печати 20 мм / с, время наполнения пасты только 10 мм / s, поэтому оптимальная скорость печати может обеспечить тонкое печатание, когда объем печати.

5) давление печати: как правило, установлена длина 0,1 - 0,3 кг / См. изменение скорости печати изменит давление печати. в нормальных случаях сначала установите скорость печати, потом установите давление печати с малого до большого, пока сварочная мазь точно не выскабнет с поверхности металлических пластин. слишком малое давление может привести к недостаточному количеству пластыря на FPC, а также к тому, что типографское давление приведет к его слишком тонкой печати, увеличивая при этом вероятность загрязнения оловом обратной стороны металлических коллекторов и поверхностей FPC.

сварка в обратном направлении: следует применять принудительное обратное инфракрасное орошение с конвекцией горячего дутья, чтобы обеспечить более равномерное изменение температуры на FPC и уменьшить возникновение плохой сварки.

1) Temperature curve test method: due to the different heat absorption properties of the pallets and the different types of components on the FPC, После нагрева в обратном потоке, the temperature rises at different speeds and the heat absorbed is also different, Поэтому тщательно установите температурную кривую обратного тока, которая сильно влияет на качество сварки. A more appropriate method is to place two pallets with FPC В соответствии с фактическим производственным интервалом между поддонами перед испытательной доской, and at the same time attach components to the FPC проектирование тестового лотка, and use high-temperature solder wire to test the temperature probe Solder on the test point, and fix the probe lead on the pallet with high temperature resistant tape (PA protective film).

2) Temperature curve setting and transmission speed: Since the weight ratio of the solder paste we use reaches 90%-92%, меньше флюса, the entire reflow soldering time is controlled at about 3 minutes. Мы должны установить скорость подогрева и перекачки в каждой температурной зоне в зависимости от того, в какой зоне температура обратного потока и сколько времени потребуется для каждой функциональной части. Следует отметить, что скорость коробки передач не должна быть слишком быстрой, so as not to cause jitter and cause poor welding.