Технология PCB - PCB многослойный технологический обзор

The process of high-density interconnect build-up многослойная панель PCB быть продуктом света, thin, короткий, small" and multifunctional layer of electronic products. Relevant data reports have some clearer introductions in terms of technical indicators:

1) The aperture of the micro vias (including blind holes and buried holes) is ≤Φ0.1mm; кольцо - 0.25 mm; 2) the hole density of the micro vias is ≥600 holes/square inch; the wire width spacing is ≤0.10 mm ; 4) The wiring density (set the channel grid as 0.05 inches) exceeds 117 inches per square inch. по техническим показателям, the use of micro-via technology is a practical technical approach to achieve high-density PCBs. поэтому, its classification is often divided according to the formation process of micro vias:

многослойная технология фотообразования

технология многослойного изготовления плазменных отверстий

технология распыления для образования отверстий и многослойных пластин

лазерная многослойная технология

Существуют три другие широко используемые классификации для многослойных межсоединений высокой плотности. один тип диэлектрика многослойных листов: 1) производство многослойных листов с использованием светочувствительных материалов, 2) производство многослойных листов с использованием неселектрических материалов. Вторая Классификация производится по методу электрических межсоединений: 1) метод гальванизации многослойных плит с межсоединёнными микропропускающими отверстиями, 2) способ электропроводного склейки многослойных плит с межсоединёнными микропропускающими отверстиями. Третья категория состоит из многослойных межсоединений высокой плотности, которые изготавливаются на основе специальных технологий для предварительного пропитывания в соответствии с классификацией "стержневых пластин": 1) конструкции "стержневых пластин" и 2) конструкции без "стержневых пластин". высокой плотности межсетевых многослойных пластин является первым научно - исследовательским проектом японской компании IBM, опубликованным в 1991 году и впервые созданным на базе ноутбука. сегодня очень популярны приложения на мобильном и ноутбуке. в сочетании с классификацией и названиями PCB проще понять основные технологии и процессы PCB.

сейчас, the Computer City is a more intuitive and fully open place where you can see PCB and its applications. Common computer boards are basically printed circuit boards based on epoxy resin glass cloth (because the laptop is a complete machine, it is more It is difficult to see high-density interconnect multilayer multilayer boards), с одной стороны, для вставки элементов, с другой стороны, для приваривания выводов элементов. It can be seen that the solder joints are very regular. дискретная поверхность шва для опор узлов этих точек называется. For the pad. Почему другие медные узоры не лужить? Because in addition to the soldering pads and other parts, на поверхности остальных деталей есть сварочная маска. Most of the solder mask on the surface is green, Некоторые используют желтый, black, синий, etc., so solder mask oil is often called green oil in the PCB industry. Its function is to prevent bridging phenomenon during wave soldering, повышать качество сварки, экономить припой. It is also a permanent protective layer for printed boards, Это может предотвратить влажность, corrosion, плесень и механическая царапина. From the outside, гладкий зеленый сварочный маска является зеленым маслом, фоточувствительностью к пленке на пластине цепи и термоотвердительностью. не только внешний вид, but it is also important that the pad has a high accuracy, это повышает качество и надежность сварных точек. On the contrary, относительная амплитуда хлопчатобумажной сварки.

As can be seen from the computer board, три способа установки компонентов. A plug-in installation process for transmission, вставлять электронный элемент в отверстие печатной платы. такой, it is easy to see that the through holes of double-sided printed circuit boards are as follows: one is a simple component insertion hole; the other is a component insertion and double-sided interconnection through hole; the third is a simple double-sided conduction Through holes; the fourth is the substrate mounting and positioning holes. Два других способа монтажа: установка поверхности и установка прямых чипов. На самом деле, the direct chip mounting technology can be considered as a branch of surface mounting technology. Он непосредственно прикрепил чип к чипу. плата PCB, and then use wire bonding or tape carrier method, перевёрнутый кристалл, метод проводки пучка и другие технологии упаковки, связанные с PCB. Circuit board. сварочная поверхность.