Технология PCB - ПС технология производства гибких схем и панелей PCB

1. что гибкая плата

гибкая плата, English called Flexible Printed Circuit, мягкая плита, is a printed circuit made of flexible insulating substrates such as polyimide or polyester film. Он гибкий. Short, маленький, light and thin are its characteristics. гибкая печатная плата также делится на одностороннюю схему, double-sided and multi-layer boards. гибкая платаS основные узлы для электронной продукции.

The advantage is that all lines are configured. Он устранил избыточное кабельное соединение; можно повысить гибкость. Strengthen the three-dimensional assembly in a limited space; can effectively reduce the product volume and increase the convenience of carrying; Reduce the weight of the final product.

гибкая плата

2. Can it replace the плата PCB?

Хотя гибкая плата имеет высокую плотность монтажа, легкий вес, тонкую толщину, гибкость и другие характеристики, но в настоящее время используется не очень широко, технологии относительно зрелые. по сравнению с тем, что в настоящее время эластичная плата FPC не может заменить платы PCB. Основные причины:

Факторы проектирования

для PCB, требующего использования модулей, используется только жесткая панель, так называемая жёсткая панель; для многих PCB, требующих напряжения, используется только жесткая пластина

Факторы затрат

В настоящее время стоимость гибких пластин намного выше, чем стоимость жестких пластин, more than doubled.

Факторы обрабатывающей промышленности

скорость прохода жесткой пластины выше

гибкая плата иметь свои особые преимущества, but its technology still needs to continue to improve. Моя страна встала поздно, пока не догорела. One day technology will develop to гибкая платазамена плата PCBs.

производство PCB process

In SMT processing, printed circuit boards (Printed Circuit Boards) are a key part. Она оснащена другими электронными элементами и соединена с ними, чтобы обеспечить стабильную рабочую среду в цепи.

одинарная панель: металлическая цепь, обеспечивающая соединение компонентов, устанавливается на изоляционном фундаменте, который также является носителем опоры для монтажа деталей.

двусторонняя панель: когда односторонняя цепь не может обеспечить требования к соединению электронных узлов, она может быть расположена по обеим сторонам основной платы, и может быть развернута на ней сквозная цепь, соединяющая обе стороны платы.

многослойная плата: в случае применения более сложных требований, схемы могут быть выстроены в многослойную конструкцию и прижиматься друг к другу, между слоями расставлены пробойные схемы, соединяющие каждый слой цепи.

внутренняя линия

разрезать бронзовую фольгу сначала на размеры, подходящие для обработки и производства. перед слоистой базой, it is usually necessary to properly roughen the copper foil on the surface of the board by brushing, коррозия, etc., затем при соответствующей температуре и давлении плотно прикрепляйте фоторезист сухой пленки. Send the dry film photoresist substrate to the UV exposure machine for exposure. The photoresist will undergo polymerization in the light-transmitting area of the negative film after being irradiated by ultraviolet light (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching steps. Keep it as an etching resist), and transfer the circuit image on the negative to the dry film photoresist on the board.

после отрыва защитной пленки с поверхности пленки сначала проявите раствором воды углекислого натрия и удалите незасвеченную область поверхности пленки, а затем протравите и удалите из раствора соляной кислоты и перекиси водорода и образовате цепь из открытой медной фольги. И наконец, фоторезист хорошо работает с гидроксидом натрия.

для внутренних схем, расположенных выше шести слоев (с шестислойным слоем), для выравнивания межслойных схем используется автоматический позиционный пресс - штамп. заполненная внутренняя плата должна быть прикреплена к медной фольге внешней цепи на основе смолы из стекловолокна. перед прессованием внутренних пластин необходимо чернить (окислить) для пассивации поверхности меди, увеличить изоляцию; Кроме того, поверхность меди внутренней цепи шероховата, чтобы создать хорошую адгезию с мембраной.

при многослойном давлении сначала заклепочная машина складывает из пары пластин в шестислойном (состоящем из шести слоёв) покрытии. затем в поддонах их аккуратно кладут между зеркальными листами и помещают в вакуумный пресс для нанесения покрытий и склейки при должной температуре и давлении. после обжатия платы мишень сверлилась с помощью рентгеновского автомата для определения местоположения мишени в качестве опорного отверстия для выравнивания внутренних и внешних слоев. и для последующей обработки края листа должны быть соответствующим образом тонко нарезаны.

О чем гибкая плата, плата PCB and PCB board production process