Технология PCB - анализ процессов ликвидации PCB

узел передачи сигналов носителей и схем различных элементов, PCBA board has become the most important and key part of electronic information products. уровень её качества и надежности определяет качество и надежность всего оборудования. Однако, по затратам и техническим причинам, a large number of failure problems have occurred in the process of PCB production and application.

Затем необходимо использовать некоторые общие методы анализа отказов. между структурными характеристиками PCB и основными моделями отказов основное внимание в настоящем документе будет уделено девяти методам анализа отказов PCB, включая визуальный осмотр, рентген - флуоресценцию, металлографический анализ, термический анализ, фотоэлектронный спектр, микроскопический анализ, сканирующий электронный микроскоп и рентгеноспектральный анализ, металлографический анализ - метод деструктивного анализа. при использовании этих двух технологий образцы уничтожаются и не могут быть извлечены; Кроме того, иногда для частичного разрушения образцов может потребоваться сканирование электронного микроскопа и рентгеноспектрального анализа. Кроме того, в процессе анализа из - за необходимости подтверждения места неисправности и причин неисправности, возможно, потребуется использовать такие методы тестирования, как тепловое напряжение, электрические свойства, испытание на свариваемость и Измерение размеров, которые здесь не описаны.

1. Appearance inspection Appearance inspection is to inspect the appearance of the PCB visually or using some simple instruments, стереоскопический микроскоп, металлографический микроскоп, найти местонахождение ошибки и связанные с ней вещественные доказательства. основная функция - локализация неисправностей и предварительное определение PCB. режим отказов. The visual inspection mainly checks the PCB pollution, коррозия, the location of the board burst, замыкание цепи и закон неисправности, if it is batch or individual, всегда ли он сосредоточен в какой - то области, etc. Кроме того, many ошибка PCB только после сборки PCBA. Whether the failure is caused by the assembly process and the materials used in the process also requires careful inspection of the characteristics of the failure area.

2. X-ray fluoroscopy inspection For certain parts that cannot be visually inspected, внутренние и другие внутренние недостатки, X-ray fluoroscopy system has to be used for inspection. рентгеновская флуоресцентная система визуализации с использованием различных толщин материала или плотности материала на основе различных принципов увлажнения или пропускания рентгеновских лучей. Эта техника используется чаще для проверки внутренних дефектов оборудования PCBA сварная точка, the internal defects of through-holes, местоположение дефектных сварных точек на устройствах BGA или CSP с высокой плотностью упаковки. The resolution of current industrial X-ray fluoroscopy equipment can reach less than one micron, Он преобразуется из двухмерного формирователя изображения в трехмерное устройство формирования изображения. There are even five-dimensional (5D) equipment used for package inspection, Но эта система 5D рентгеноскопии очень дорогая и практически не используется в промышленности.

3. анализ среза представляет собой процесс получения структуры поперечного сечения PCB с помощью ряда методов и шагов, включая отбор проб, инкрустация, slicing, полирование, corrosion, сумма наблюдения. Through slice analysis, we can get rich information of the microstructure that reflects the quality of the PCB (through holes, гальваническое, etc.), which provides a good basis for the next quality improvement. However, this method is destructive. кусок, the sample will inevitably be destroyed. одновременно, this method requires high sample preparation and takes a long time to prepare samples, требуется обученный технический персонал.