- модуль PCB для повышения технического уровня CCL

The key tasks of China's copper clad laminate (CCL) industry in the future development strategy, в отношении продукции, work hard on new PCB substratematerials, and through the development of new substrate materials and technological breakthroughs, внедрение передовых технологий УХУ в китае. Разработка новой продукции с высоким качеством бронзовой плиты, перечисленные ниже, является одним из ключевых вопросов для будущих исследований и разработок китайских инженеров и техников по медной пластине..

плакированный свинцом

на заседании Европейского союза 11 октября, two "European Directives" on environmental protection content were passed. Они официально выполнят эту резолюцию 1 июля, 2006 год. The two "European Directives" refer to the "Electrical and Electronic Product Waste Directive" (referred to as WEEE) and the "Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances" (referred to as RoHs). В этих двух юридических инструкциях, Эти требования четко упомянуты. The use of lead-containing materials is prohibited. поэтому, the best way to respond to these two directives is to develop lead-free copper clad laminates as soon as possible.

High performance copper clad laminate

The high-performance copper clad laminates referred to here include low dielectric constant (Dk) copper clad laminates, плакированный медным слоем для высокочастотных и высокочастотных кабелей высокая скорость PCB, high heat resistance copper clad laminates, and various substrate materials (resin coated Copper foil, органическая смолистая пленка с многослойным слоем, армированный стекловолокном или другими органическими волокнами, etc.). In the next few years (to 2010), В ходе разработки этого высокого качества бронзового покрытия, на основе прогноза будущего развития электронно - монтажных технологий, the corresponding performance index values should be reached.

подложка для носителей с корпусом ИС

В настоящее время одной из наиболее важных задач является разработка материалов для базы, на которой размещена библиотека IC (известная также под названием « доска с обложкой IC»). Кроме того, существует настоятельная необходимость в развитии нашей технологии упаковки интегральных схем и микроэлектроники. по мере развития герметизации интегральных схем в направлении ВЧ - высокой частоты и с низким энергопотреблением база герметизации интегральных схем будет улучшаться в таких важных характеристиках, как низкие диэлектрические константы, низкие коэффициенты диэлектрических потерь и высокая теплопроводность. эффективная тепловая координация и интеграция технологий теплоотвода плиток является важной темой для будущих исследований и разработок.

для обеспечения свободы проектирования и разработки новых технологий герметизации интегральных схем необходимо провести моделирование и моделирование. Эти две задачи имеют важное значение для определения характеристик материала, используемого на панелях IC, т.е. Кроме того, необходимо обеспечить более тесную связь и консенсус с фирмой по проектированию корпусов IC. качество разрабатываемых материалов для базы данных будет своевременно предоставляться дизайнерам полной электронной продукции, с тем чтобы дизайнеры могли создавать точную и передовую базу данных.

The IC package carrier also needs to solve the problem of inconsistency in the coefficient of thermal expansion with the semiconductor chip. Даже если это многослойный PCB плата, подходящая для производства тонкой схемы, there is a problem that the thermal expansion coefficient of the insulating substrate is generally too large (generally, коэффициент теплового расширения 60 ppm/°C). коэффициент теплового расширения основной пластины составляет около 6 ppm, полупроводниковый чип, which is indeed a "difficult challenge" for the manufacturing technology of the substrate.

чтобы приспособиться к быстрому развитию, диэлектрическая постоянная основной пластины должна достигать 2.0, коэффициент диэлектрических потерь можно приблизить к 0.001. поэтому, a new generation of printed circuit boards that surpass the boundaries of traditional substrate materials and traditional manufacturing processes are predicted to appear in the world around 2005. технический прорыв, first of all, прорыв в использовании новой базы.