Технология PCB - ​ как решать проблемы с базой, возникающие в связи с проектированием PCB

The main problems arising from the substrate in the process of printed circuit board design are as follows:

Вопросы сварки

на месте происшествия было обнаружено взрывное отверстие в точке холодной сварки или на месте пайки оловом..

метод внутренней провинции: постоянно анализировать отверстие до и после пайки, чтобы найти центр медного напряжения. Кроме того, проводится проверка сырья на предмет его поступления и доставки.

возможность:

1. после сварки появляется пористое или холодное сварное место. во многих случаях плохое омеднение и последующее сужение в процессе сварки могут привести к появлению пустоты или пористости на металлизированной стенке. если это происходит в процессе мокрой обработки, абсорбирующая летучесть

Тело покрыто покрытием, а затем выбрасывается при нагревании погружением, что приводит к жерлу или разрыву отверстия.

метод:

максимальное устранение медных напряжений. сокращение слоистой пластины на ось z или направлении толщины обычно связано с данными. Это может способствовать разрыву металлизированных отверстий.

работать с производителями слоистых материалов, чтобы получить предложения относительно меньших сокращений z осей.

второй, the problem of bonding strength

картина является признаком: в процессе погружения паяльная тарелка отделяется от провода.

метод самоликвидации: во время инспекции доставки остановить полномасштабные испытания и тщательно контролировать все процессы мокрой обработки.

причина проблемы заключается в следующем:

1. The detachment of pads or wires during processing can be caused by electroplating solution, травление растворителем, or copper stress during electroplating operations.

пробойное отверстие, сверление или перфорация могут приводить к отделению части прокладки и становятся очевидными в процессе металлизации отверстий.

в процессе сварки на гребне волны или вручную выпадение паяльного диска или провода обычно вызвано плохой технологией или высокой температурой сварки. Иногда из - за плохой сцепления слоистых листов или низкой прочности термической вскрыши образуются сварные диски или отслоение проводов.

4. Sometimes the design and wiring of многослойная панель PCB это приведет к разделению прокладки или проводов в противоположном центре.

5. During the soldering operation, остаточное поглощение тепла узла приведет к отделению прокладки.

метод:

1. полный перечень используемых растворителей и растворов, including the processing time and temperature of each step. анализ процесса гальванизации может привести к медному напряжению и чрезмерному тепловому удару.

2) добросовестно соблюдать рекомендованные методы обработки. этот результат можно контролировать частым анализом металлизированных отверстий.

3. Most of the pads or wires are detached due to the lack of strict requirements for all operators. замер температуры в оловянном корыте действителен или удлинен срок пребывания в оловянном корыте. при ручной сварке, срыв прокладки может быть вызван ненадлежащим использованием числа ватт

электрохром, а также невозможность остановить профессиональную подготовку. В настоящее время некоторые производители слоистых плит при низких температурах уже создали слоистые плиты с высоким уровнем вскрыши для применения при тяжелых сварках.

Если проектная проводка печатных плат приводит к разделению относительного центра каждой платы; Затем необходимо изменить дизайн этой печатной доски. обычно это происходит в самом центре толстой медной фольги или в правом углу провода. Иногда, длинный провод будет иметь такие сцены; Это потому

This is due to the different coefficients of thermal contraction.

время проектирования печатной платы. если это возможно, удалить тяжелые компоненты со всей печатной платы или установить после работы по погружению. обычно для тонкой сварки применяют низковаттный паяльник. по сравнению с погружением компонентов, материал основной пластины нагревается более короткое время.

три. Excessive size change problem

символ декорации: Размер плитки превышает допуск или после обработки или сварки не может быть выравнивается.

метод самоликвидации: полностью прекратить контроль качества в процессе обработки.

возможность:

1. The direction of the texture of the paper-based materials is not paid attention to, прямая усадка составляет около половины горизонтального сужения. и, the substrate cannot be restored to its original size after cooling.

в тех случаях, когда часть напряжения в слое не высвобождается, в процессе обработки происходит нерегулярное изменение размера.

метод:

1. Instruct all consumers to cut the board in the opposite direction of the structure and texture. Если изменение размера превышает допустимый предел, consider switching to a substrate.

2. Contact the Производители слоёв PCB предложение о том, как ослабить напряжение материала перед его обработкой.