Технология PCB - Каков выход печатной платы PCB?

Дизайн PCB - панели может быть экспортирован на принтер или в файл с оптическим рисунком. Принтер может печатать PCB слоями, что облегчает проверку дизайнерами и аудиторами; Документы Gerber были переданы производителям плат для производства печатных плат. Вывод файлов Gerber очень важен. Это связано с успехом этого дизайна. Ниже рассматриваются вопросы, требующие внимания при выводе файлов gerber.

a. Выходными слоями являются проводной слой (включая верхний, нижний и промежуточный слои проводки), силовой слой (включая слои VCC и GND), слой шелковой сетки (включая верхнюю шелковую сетку, нижнюю шелковую сетку), сварочный слой (включая верхний слой сопротивления сварки) и нижний слой сопротивления сварки, и создаются документы бурения (NC Drill).

b. Если уровень питания настроен для разделения / смешивания, выберите маршрутизацию в разделе документа с добавлением окна документа, и перед каждым выходом файла gerber вы должны использовать Plane Connect Pour Manager, чтобы налить медь на диаграмму PCB; Если установлен как "плоскость CAM", выберите "плоскость". При настройке проекта "слой" добавить "Layer25", а затем выбрать "Pads and Viasc" в "Layer.25". В окне настроек устройства (нажмите настройку устройства) значение Aperture будет изменено на L99.

При настройке слоя для каждого слоя выберите Board outline.

Е. При установке слоя слоя шелковой сетки не выбирайте тип детали, выбирайте контуры, текст и линии верхнего (нижнего) слоя и слоя шелковой сетки.

F. При установке защитного сварного слоя выбор перфорации означает, что к перфорации не добавляется защитный слой, а выбор перфорации означает сопротивление сварке в зависимости от обстоятельств.

G. При создании файла бурения используйте настройки PowerPCB по умолчанию без каких - либо изменений.

H. После вывода всех файлов gerber они открываются и печатаются с помощью CAM350 и проверяются проектировщиками и рецензентами в соответствии с контрольными таблицами PCB ".

Перфорация является важной частью многослойной печатной пластины. Стоимость бурения обычно составляет от 30% до 40% от стоимости производства ПХБ. Проще говоря, каждое отверстие в PCB можно назвать перфорацией. С функциональной точки зрения перфорации можно разделить на две категории: один используется для электрического соединения между слоями; Другой используется в стационарных или позиционных устройствах. С технологической точки зрения эти перфорации обычно делятся на три категории: слепые перфорации, погребенные перфорации и сквозные отверстия. Слепое отверстие расположено на верхней и нижней частях печатной платы и имеет определенную глубину. Они используются для соединения поверхностных линий с внутренними линиями ниже. Глубина отверстия обычно не превышает определенного соотношения (апертуры). Под погребенным отверстием понимается соединительное отверстие, расположенное внутри печатной платы и не простирающееся до поверхности платы. Оба типа отверстий расположены во внутреннем слое монтажной платы и выполняются с помощью процесса образования сквозных отверстий до ламинирования, а также могут перекрывать несколько внутренних слоев при образовании перфорации. Третий тип называется сквозным отверстием, которое проникает через всю монтажную плату и может использоваться для внутреннего соединения или установки позиционных отверстий в качестве элемента. Поскольку сквозные отверстия легче реализовать в процессе и дешевле, большинство печатных плат используют их вместо двух других типов сквозных отверстий. Если не предусмотрено иное, следующие перфорации считаются перфорированными.

С точки зрения конструкции, перфорация состоит в основном из двух частей: одна - промежуточная скважина, а другая - область прокладки вокруг долота. Размер обеих частей определяет размер перфорации. Очевидно, что в высокоскоростном и плотном дизайне PCB дизайнеры всегда хотят, чтобы чем меньше отверстие, тем лучше, чтобы на панели оставалось больше места для проводки. Кроме того, чем меньше перфорация, тем больше ее собственная паразитическая емкость. Малый размер, лучше подходит для высокоскоростных схем. Однако уменьшение размера отверстия также приводит к увеличению затрат, и размер перфорации не может быть уменьшен бесконечно. Он ограничен такими технологическими методами, как бурение и гальваническое покрытие: чем меньше отверстие, тем дольше требуется бурение, тем легче отклониться от центрального положения; И когда глубина отверстия превышает диаметр отверстия в 6 раз, нельзя гарантировать, что стенка отверстия будет равномерно покрыта медью. Например, толщина обычной шестислойной пластины ПХБ (глубина отверстия) составляет около 50 миль, поэтому минимальный диаметр скважины, который может предложить производитель ПХБ, может достигать только 8 миль.