Технология PCB - PCB печатные платы дизайн сквозное отверстие

канал в панель PCB is one of the important components of the multilayer PCB board, стоимость бурения обычно составляет от 30 до 40% стоимости производства PCB. Короче говоря, every отверстие on the PCB can be called a via.

с функциональной точки зрения, перерывы можно разделить на две категории: одну для электрического соединения между слоями; другой используется для фиксации или локации оборудования. в технологическом отношении перерывы обычно делятся на три категории: слепое просачивание, погружение в отверстие и проход.

слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности печатной платы с определенной глубиной. Они используются для связи между поверхностью и внутренней линией ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). закопанное отверстие означает соединительное отверстие, находящееся в внутренней части печатной платы и не распространяющееся на поверхность платы.

Эти два типа отверстий расположены внутри платы, and are completed by a through-hole forming process before lamination, в процессе образования сквозного отверстия несколько внутренних слоев могут перекрываться. Третий тип называется сквозное отверстие, which penetrates the entire circuit board and can be used for internal interconnection or as a component mounting positioning hole.

проектирование панелей PCB проектирование PCB

Because the through hole is easier to realize in the process and the cost is lower, она используется для большинства печатных плат, а не для двух других ходовых отверстий. Следующее отверстие, unless otherwise specified, считаться сквозным.

1. From the perspective of проектирование PCB, отверстие в основном состоит из двух частей, one is the drill hole in the middle, Другая область прокладки вокруг скважины. размер этих двух частей определяет размер проходного отверстия. Obviously, высокая скорость, high-density проектирование PCB, дизайнер всегда хотел, чтобы проход был меньше, лучше, the better, Таким образом, можно оставить на платы больше пространства для проводов. In addition, пропуск отверстия, the parasitic capacitance of its own. Чем меньше, the more suitable it is for high-speed circuits. Однако, the reduction of hole size also brings about an increase in cost, и размер проходного отверстия не может быть бесконечно уменьшен. It is limited by process technologies such as drilling and plating: the smaller the hole, Чем больше скважин, тем больше их время, the easier it is to deviate from the center position; and when the depth of the hole exceeds 6 times the diameter of the drilled hole, нельзя обеспечить равномерное меднение стенки отверстия. For example, the thickness (through hole depth) of a normal 6-layer панель PCB is about 50Mil, Таким образом, изготовитель PCB может предоставить минимальный диаметр отверстия только до 8 мм.

Во - вторых, паразитная емкость через отверстие сама по себе является паразитной ёмкостью для земли. если известно, что проходное отверстие имеет диаметр изолирующего отверстия на стыке пласта D2, проходной паяльный диск имеет диаметр D1, а толщина плиты PCB - T, то диэлектрическая постоянная пластины пластины устанавливается при выключении. паразитные емкости для проходных отверстий примерно равны: C = 1,41 отключают мкTD1 / (D2 - D1). например, для PCB толщиной 50 мили можно было бы приблизительно рассчитать паразитную емкость отверстия с = 1,41x4, если бы для этого использовались внутренние отверстия диаметром 10 мили, паяльная катушка диаметром 20 мили и расстояние между паяльной плитой и заземленной медной зоной 32 мили. 4x0. 050x0. 020 / (0,032-0.020) = 0517pF, при этом время нарастания этой части конденсатора составляет: T10 - 90 = 2.2C (Z0 / 2) = 2,2 x0. 517x (55 / 2) = 31,28 ps. Эти значения свидетельствуют о том, что, хотя последствия задержки подъема, вызванной паразитной емкостью одного проходного отверстия, не являются очевидными, конструкторы должны тщательно изучить возможность многократного переключения между слоями с помощью проходного отверстия в проточной дорожке.

паразитная индуктивность отверстия аналогична паразитной и паразитной емкости. при проектировании высокоскоростных цифровых схем паразитная индуктивность через отверстия часто приводит к большему ущербу, чем паразитная емкость. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости и эффективность фильтрации всей энергосистемы. приблизительная паразитная индуктивность отверстий может быть рассчитана с помощью формулы L = 5,08h [ln (4h / d) + 1], в которой L является индуктивностью отверстий, h - длиной отверстия и d - центральным диаметром отверстия. из формулы видно, что диаметр проходного отверстия меньше влияет на индуктивность, а длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. по - прежнему используются приведенные выше примеры, при которых индуктивность отверстия может быть рассчитана как L = 5.08x0. 050 [ln (4x0.050 / 0.010) + 1] = 1015 NH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС, то эквивалентное сопротивление составляет: XL = восприимчивость. когда ток высокой частоты проходит, это сопротивление больше не может быть проигнорировано. особое внимание следует обратить на то, что при соединении поверхностей электропитания и пластов блокирующие конденсаторы должны проходить через два отверстия, с тем чтобы паразитная индуктивность через них удвоилась.

проектирование высокоскоростных отверстий PCB. из вышеприведенного анализа паразитных свойств отверстий следует, что при проектировании высокоскоростных PCB, как представляется, простые перерывы часто оказывают значительное негативное воздействие на проектирование схем. эффект. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта пористости можно было бы разработать следующие меры:

1. с учетом стоимости и качества сигнала выберите разумный размер по размеру. например, при проектировании модуля памяти PCB на 6 - 10 этажах лучше всего использовать отверстие 10 / 20 миля (сверлильная / паяльная тарелка). для некоторых компактных схем можно также использовать 8 / 18 мил. дыра. в нынешних технических условиях трудно использовать небольшие пробоины. для питания или заземления через отверстие можно рассмотреть возможность использования больших размеров для снижения сопротивления.

обе формулы, рассмотренные выше, позволяют сделать вывод о том, что использование более тонкой PCB способствует снижению двух паразитных параметров сквозного отверстия.

Постарайтесь не менять количество слоёв сигнальной линии на панели PCB, т.е.

4. кабели питания и заземления должны сверлить в непосредственной близости, а проводки между отверстиями и штырями должны быть как можно короче, поскольку они повышают индуктивность. В то же время питание и заземление должны быть максимально толстыми, чтобы снизить сопротивление.

5. укладка заземляющих отверстий около отверстий в сигнальном слое, обеспечение ближайшего контура сигнала. It is even possible to place a large number of redundant ground vias on the панель PCB. Конечно, the design needs to be flexible.

модель проходного отверстия, обсужденная выше, является ситуацией, когда на каждом этаже есть паяльная тарелка. иногда, we can reduce or even remove the pads of some layers. особенно когда плотность отверстий очень высока, it may lead to the formation of a break groove that separates the loop in the copper layer. чтобы решить этот вопрос, in addition to moving the position of the via, Мы также можем рассмотреть вопрос о том, чтобы поставить отверстие на медном покрытии. The pad size is reduced.