Технология PCB - Причина взрыва листового материала в переработке PCB

What is a PCB explosion board?

взрыв PCB означает образование пузырьков из медной фольги, вспенивание основного материала, and расслаивание due to heat or mechanical action during the processing of the PCB; or when the finished PCB is subjected to thermal shock such as immersion soldering, wave soldering or reflow soldering, образование пузырьков из медной фольги, circuit shedding, substrate blistering, delamination, etc. взрыв под общим названием.

причиной разрыва плиты является, главным образом, недостаточная теплостойкость плиты или некоторые проблемы в процессе производства, такие, как высокая рабочая температура или длительное время нагрева.

основными причинами разрыва медных листов являются:

Insufficient curing of substrate

Insufficient curing of the substrate will reduce the heat resistance of the substrate, and the copper clad laminate is prone to bursting when the PCB is processed or subjected to thermal shock. The reason for insufficient curing of the substrate may be the low holding temperature during the lamination process, время ожидания, недостаток отвердительа.

когда пользователь отвечает на сбои одной панели, сначала проверьте и исправьте неполадки с другой стороны!

1. основная влага

Если основная пластина не хранится надлежащим образом в процессе хранения, то основная пластина будет поглощать влагу, а влага, высвобождаемая в процессе изготовления панелей PCB, может легко привести к разрыву пластины. завод по производству печатных плат должен после вскрытия упаковки вновь упаковать бронзовые плиты, которые еще не израсходованы, чтобы уменьшить влажность базы.

для подавления многослойных печатных плат, предварительно выщелачивание из холодной базы должно стабилизироваться в вышеуказанной среде кондиционера на 24 часа, прежде чем резать и ламинировать с внутренней обшивкой. После завершения слоистого давления его необходимо в течение часа отправить в пресс для сжатия, чтобы предотвратить попадание воды в продукт предварительного погружения из - за точки росы и других факторов, что приводит к появлению белого угла, пузыря, стратификации и теплового удара.

после укладки в пресс, можно сначала вытянуть воздух, а затем выключить пресс, который очень хорошо влияет на уменьшение влияния воды на продукт.

2. нижняя подложка

при изготовлении платы с относительно низким уровнем теплостойкости при использовании бронзовых пластин ТГ, для которых установлены относительно высокие требования в отношении теплостойкости, может возникнуть проблема взрыва платы из - за низкой теплостойкости основной пластины. в тех случаях, когда базовая пластина не полностью затвердевает, она также снижается, и в процессе производства PCB она легко разрывается или становится темной и желтой. Эта ситуация часто встречается в продуктах FR - 4. На данном этапе необходимо рассмотреть вопрос о том, следует ли использовать бронзовые плиты с относительно высоким содержанием ТГ. на ранних стадиях производства продуктов FR - 4 использовались только эпоксидные смолы Tg при температуре 135°C. Если технология производства не подходит (например, ненадлежащий отбор отвердительа, недостаточное использование отвердительа, низкая температура изоляции при слоистом давлении продукта или недостаточное время изоляции ит.д.), то основная пластина Тg обычно составляет около 130°с. использование эпоксидной смолы Тg более высокого уровня может быть рассмотрено, когда пользователь сообщает о том, что технология изготовления PCB имеет проблемы с разрывом пластин или что цвет матрицы темнеет и желтый.

Эта ситуация часто встречается в сложных изделиях CEM - 1. например, продукт CEM - 1 в процессе PCB имеет трещины, или цвет основной плиты становится желтым, или "рисунок земляного червя". это связано не только с термостойкостью связок FR - 4 на поверхности продукта CEM - 1, но и с термостойкостью смолы в составе керна. в это время необходимо приложить усилия для повышения теплостойкости рецептуры эпоксидных материалов из бумаги CEM - 1. После многих лет исследований, автор усовершенствовал рецептуру смолы из материала CEM - 1, повысил его теплостойкость, значительно повысил теплостойкость композиционного продукта CEM - 1, окончательно решил проблему волновой и рефлюксной сварки. при разрыве платы и смене цвета.

воздействие чернил на маркировочные материалы

If the ink printed on the marking material is thicker and it is placed on the surface that is in contact with the copper foil, Потому что чернила не совместимы с смолой, the adhesion of the copper foil may decrease and the problem of plate bursting may occur.

Вышеуказанные три способа решения проблемы неожиданности платы. The производство печатных плат этот процесс в основном автоматизирован и механизирован. It is inevitable that problems will occur during the production process. Это требует, чтобы люди строго контролировали качество, чтобы изготовить подходящие PCB пластины. !