Технология PCB - технология производства печатные платы

Процесс производства печатные платы

Печатная плата - внутренняя схема - прессование - сверление - сквозное отверстие (первичная медь) - внешняя схема (вторичная медь) - паяльный резист - зеленая краска - текстовая печать - контактная обработка - формовочная резка - окончательный контроль - упаковка.

Печатная плата

При SMT-обработке печатные платы (ПП) являются ключевой деталью. Она оснащается другими электронными элементами и соединяется с ними для обеспечения стабильной рабочей среды в схеме. Например, конфигурацию схемы можно разделить на три категории:

Однопанельный: Металлический контур, обеспечивающий соединение деталей, располагается на изолирующем материале-подложке, которая одновременно является несущей опорой для установки деталей.

двусторонняя панель: когда односторонняя цепь не может обеспечить требования к соединению электронных узлов, она может быть расположена по обеим сторонам основной платы, и может быть развернута на ней сквозная цепь, соединяющая обе стороны платы.

Многослойная плата: В случае более сложных прикладных требований схема может быть организована в многослойную структуру и спрессована, установить канал пропускания между слоями, соединять различные слои.

Внутренняя линия

Подложка из медной фольги сначала разрезается на части, подходящие для обработки и производства. Перед слоистой базой, как правило, необходимо придать медной фольге соответствующую шероховатость на поверхности платы путем зачистки, коррозии и т.д., Затем при соответствующей температуре и давлении плотно прикрепляйте фоторезист сухой пленки. Отправьте подложку с сухой пленкой фоторезиста в установку для УФ-облучения. После облучения ультрафиолетовым светом фоторезист в светопропускающей области негативной пленки подвергнется полимеризации (сухая пленка в этой области будет затронута последующими этапами проявки и травления меди. Сохраните ее в качестве резиста для травления), и перенесите изображение схемы на негативе на сухую пленку фоторезиста на плате.

После отрыва пленки сначала с помощью водного раствора карбоната натрия проявляют и удаляют неосвещенную область на поверхности пленки, затем разъедают и удаляют медную фольгу смесью соляной кислоты и перекиси водорода. Наконец, нанесите фоторезист на хорошо просушенную сухую пленку.

Для внутренних печатных плат, имеющих более шести слоев (включительно), используется автоматический - позиционирующий пресс для пробивки опорного отверстия заклепочных соединений для выравнивания межслойных контуров. плата внутреннего слоя готового изделия должна быть склеена из стекловолокна и медной фольги контура внешнего слоя. Перед прессованием плата внутреннего слоя должна быть зачернена (оксидирована) для пассивации медной поверхности с целью повышения изоляции, а медная поверхность контура внутреннего слоя подвергается шероховатости для обеспечения хорошей адгезии с пленкой.

Время стратификации, сначала клепание внутренних печатных плат из шести слоев (в том числе) с помощью клепальной машины попарно. Затем Кладите их в лоток между зеркальными листами и отправляйте в вакуумный ламинатор для отверждения и склеивания пленок при соответствующей температуре и давлении. После нажатия платы на рентгеновской автоматической позиционирующей сверлильной машине просверливается отверстие для мишени, которое служит опорным отверстием для совмещения внутреннего и внешнего слоев. и провести надлежащую тонкую резку края листа, чтобы облегчить последующую обработку.

Ipcb является высокоточным и высококачественным производителем печатных плат, например: печатная плата isola 370hr, высокочастотная печатная плата, высокоскоростная печатная плата, подложка ic, панель тестирования интегральных схем, импедансная печатная плата, печатная плата HDI, жесткая печатная плата, заглубленная глухая печатная плата, высококачественная печатная плата, микроволновая печатная плата, печатная плата Telfon и другие ipcb.