точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Каковы технологические требования к производству панелей PCB

Технология PCB

Технология PCB - Каковы технологические требования к производству панелей PCB

Каковы технологические требования к производству панелей PCB

2021-08-27
View:492
Author:Belle

1 Overview

Almost every kind of electronic equipment, from watches and calculators on electronic wrists, на компьютер, communication electronic equipment, система военного оружия, as long as there are electronic components such as integrated circuits, must be used for electrical interconnection between them. печатная доска. In the research process of larger electronic products, основной фактор успеха - дизайн, documentation and manufacturing of the product's printed board. The design and manufacturing quality of printed boards directly affects the quality and cost of the entire product, and even leads to the success or failure of commercial competition.

- - -

1. The printed circuit provides the following functions in electronic equipment: - - -

механическая поддержка крепления и сборки различных электронных элементов (например, интегральных схем).- - -

осуществлять проводку и электрическое соединение или электроизоляцию между различными электронными элементами, такими, как интегральные схемы. - - -

предоставить необходимые электрические характеристики, такие как характеристическое сопротивление. - - -

Provide solder mask graphics for semi-automatic soldering, & Вставить элемент с распознаваемыми символами и графиками, inspection, & обслуживание.

- - -

2. Some basic terms related to pcb printed boards are as follows: - - -

на изоляционной основе изготовляются печатные схемы, печатные компоненты или электропроводность, образующиеся в результате их комбинации, в соответствии с заранее спланированными схемами, именуемыми печатными схемами. - - -

On an insulating substrate, рисунок проводимости, обеспечивающий электрическое соединение между элементами и устройствами, называется печатной схемой. It does not include printed components.- - -

The printed circuit board still printed circuit is called печатная схема board still printed circuit board, печатная доска.ах...

ах...

основа, используемая для печатных плат, является жесткой или гибкой и может быть разделена на две категории: жесткая печатная плата и гибкая печатная плата.. Rigid-flexible combined printed boards have appeared this year. слоистость по рисунку проводника можно разделить на одностороннюю, double-sided and multilayer printed boards.ах...

ах...

печатающая плита на одной и той же плоскости с поверхностью матрицы называется плоской печатной доской.ах...

ах...

термины и определения печатных плат, see the national standard GB/T2036 - 94 "Терминология печатных схем".ах...

ах...

After electronic equipment adopts printed boards, из - за единообразия схожих печатных плат, this avoids manual wiring errors, полуавтоматическая вставка или размещение реализуемых электронных элементов, semi-semi-automatic soldering, полуавтоматический контроль, ensuring The quality of electronic equipment improves labor productivity, Снижение себестоимости, and facilitates maintenance.ах...

ах...

печатная доска уже идёт с одного этажа на другой., multi-layer and flexible, и сохранить свои соответствующие тенденции. Due to the continuous development of high precision, высокая плотность и высокая надежность, continuous reduction of volume, Снижение себестоимости, and improvement of performance, печатная плата сохранит свою живучесть в будущем развитии электронного оборудования.


PCB production process

3. знак технического уровня печатной платы: - - -

технический уровень печатных пластин - это знак двухстороннего и пористого металлизированного печатного листа: это широко выпускаемая двухсторонняя металлизированная печатная плата, две из которых расположены между паяльными плитами на пересечении стандартной сетки размером 2,50 или 2,54 мм и могут использоваться в качестве знака для указания количества проводов. ах...

ах...

провод между двумя прокладками, which is a low-density printed board with a wire width greater than 0.3 мм. Two wires are arranged between the two pads, Это плата средней плотности, ширина линии около 0.2mm. между двумя электродами три провода, Это высокоплотная печатная плата с шириной около 0.1-0.15 мм. Arrange four wires between the two pads, Он может рассматриваться как сверхплотная печатная плата с шириной линий 0.05-0.08 мм. технология производства панелей PCB для солнечных электросварных плит подробно описывает технологию солнечных интерцепторов на печатных платах, печатных плат, напечатанных через шелковую сеть с отбойными пластинами. прокладка на печатной пластине была прикреплена к основной фотопластине, с тем чтобы она не подвергалась ультрафиолетовому облучению во время экспозиции, после облучения ультрафиолетовым светом защита от сварки крепче прикрепляется к поверхности печатной пластины, and the pads are not exposed to ultraviolet light. при фотолитографии можно обнажить медные подушки, чтобы использовать свинец и олово в процессе выравнивания горячего дутья.


технология солнечной сварки может быть разделена на три операционных процесса:

первый шаг - разоблачение. First, перед началом экспозиции проверьте чистоту полиэфирной пленки и стеклянной рамы. если они не чисты, wipe them with an anti-static cloth as soon as possible. потом, turn on the power switch of the exposure machine, затем открывает вакуумную кнопку, выбирает программу экспозиции и качает ее. экспозиционный затвор, before starting the formal exposure, Вы должны сделать "пустой экспозитор" 5 раз. The function of "empty exposure" is to make the machine enter a saturated working state, and the most important thing is to make the UV exposure lamp + ray. Enter the normal range. если ты не "Свободная экспозиция", энергия экспозиционной лампы не может попасть в оптимальный режим работы. It will cause problems with the printed board during exposure. После пятого "аэротена", the exposure machine has entered the best working condition. до калибровки с использованием фотонегативов, проверять качество листов. проверять, есть ли на поверхности лаковой плёнки в материнском варианте иглы и наружные части, и совместимость с графикой печатных плат, because this will check the photo master to avoid rework or discard the printed board for unnecessary reasons.ах...

ах...

визуальное позиционирование, using a silver salt base plate, и выравнивать паяльную панель плиты к паяльному отверстию печатной пластины, and fix them with tape to perform exposure. при наведении на солнечный барьер обычно используется визуальное позиционирование, using a silver salt master, выравнивание паяного диска в материнском виде с паяльными отверстиями на печатной пластине, and fix it with tape for exposure. в процессе выравнивания будет много проблем. For example, because the master plate is related to factors such

as temperature and humidity, если температура и влажность не контролируются, the photographic master plate may be reduced or enlarged and deformed. такой, the photo can be The bottom plate and the printed circuit board pads are not completely consistent. время выдержки грунта, see how much the difference between the bottom plate pad and the printed board pad is. Если разница невелика, свинцовое олово можно использовать в процессе выравнивания горячего дутья, then there is no big problem for selenium resist soldering. если есть большая разница, only re-pirate, попытаться перекрыть подушку. перед выравниванием, you should also pay attention to whether the medicated film surface of the base plate is turned upside

Ложись. в процессе калибровки убедитесь, что поверхность капсулы движется вниз. печатные доски не должны быть подвергнуты воздействию флюса, что приведет к отмене печатных листов. Кроме того, следует отметить, что в некоторых случаях наборная плата не совпадает с графиком печатных плат. как правило, по краю листа вырезать его, затем Выровнять по частям, затем выравнивать и показывать всю печатную пластину. Вышеприведенная проблема - это проблема, на которую следует обратить внимание до официального экспонирования защитной пленки Селена.

- - -

потом, perform solar resistance soldering, перед экспозицией проверить, не поглощается ли печатный лист вакуумной коробкой. давление вакуумного всасывания должно быть достаточным и не должно быть росистым. Если роса вызовет ультрафиолетовое облучение в рисунок сбоку платы, it will cause the shading part to be exposed,

и освоение не прекратится. иногда бывает одностороннее освещение. в этом случае на одной стороне используется черная ткань, но на другой нет рисунка. ультрафиолетовые лучи, излучающие свет, были отделены. при отсутствии черной ткани ультрафиолетовые лучи попадают в паяльную тарелку через сторону без рисунка, тем самым создавая антикоррозионную стойкость припоя в электроде

Невозможно образовать дыру после облучения. When exposing printed boards with different patterns on both sides, сторона первого фотошаблона, and then perform single-sided exposure. После разработки, screen-print the other side of the solder mask, Потому что если обе стороны напечатаны и одновременно экспонированы, с одной стороны. There are many pads, есть много мест, где нужно, while the other side needs to be shaded less, чтобы ультрафиолетовые лучи могли передаваться

с одной стороны и с другой стороны, большая часть тени подвергается ультрафиолетовому облучению. вернуться на работу или покинуть ее. в процессе экспозиции также возникают ситуации, когда печатная плата, отпечатанная на шелковой сетке, не высушена во время затвердевания. в этом случае в исключительных случаях, направленных на исправление, антифлюс приклеивается к исходной фотокопии. Кроме того

printed board It also needs to be reworked, Так что, если выяснится, что это не сработает, especially if most of the printed boards are not dried, Они должны пересушить в духовке.. Эти обстоятельства являются проблемами, которые могут возникать в процессе воздействия, Поэтому мы должны тщательно проверить, find out and solve them as soon as possible.ах...

ах...

Второй процесс - это развитие. Кинетические операции, как правило, осуществляются в проявочных машинах, что позволяет контролировать такие характерные параметры, как Температура проявителя, скорость подачи и давление впрыска, чтобы добиться более эффективного проявления. проявление - это снятие сварной пленки с паяльного диска раствором для проявления окрашиваемой части. в проявительном растворе 1% обезвоженного углекислого натрия, а температура жидкости, как правило, колеблется от 30 до 35 градусов по Цельсию. перед официальным проявлением жидкость для проявления должна нагреваться, чтобы раствор достиг заданной температуры, так как это позволяет добиться наилучшего проявления.

проявочная машина состоит из трех частей:

Первая часть является частью напыления, в основном используется безводный углекислый натрий высоковольтное напыление для растворения незакрытых флюсов;

Второй этап - это стадия промывки. Сначала промыть водой насоса высокого давления, сначала промыть остаточный раствор водой, потом промыть циркуляционной водой, полностью промыть;


The third section is the drying section. перед сухим отрезком, which mainly uses hot air to dry the board. если температура на сухом участке выше, the board can be dried.


точка индикации четко определяет правильное время проявления. Показывать точку, которая должна быть сохранена в процентах от общей длины участка разработки. If the display point is too close to the exit of the development section, незащищенный сварочный шаблон не будет полностью раскрыт. на поверхности платы останется незакрытый спаянный шаблон. If the display point is too close to the entrance of the development section, the exposed solder mask may be etched due to long-term contact with the developer. It becomes hairy and loses its luster.


The common display point is controlled within 40%-60% of the total length of the developing section. In addition, Следует отметить, что в процессе разработки плата легко поцарапать. The common solution is to put the pcb board on the operator during the development. перчатки, the board should be handled gently, and the size of the printed board is different, so try to put the same size together. When placing the board, keep a certain distance between the board and the board to prevent transmission At times, Совет директоров переполнен, causing "jamming" and other phenomena. After showing the film, put the printed board on the wooden bracket.