Технология PCB - PCB печатные материалы

Printed circuit boards, печатная плата, are providers of electrical connections for electronic components. его развитие насчитывает более 100 лет; Его дизайн в основном макет дизайн; Основным преимуществом использования платы является значительное уменьшение ошибок монтажа и монтажа, поднять уровень автоматизации и производительности труда. According to the number of circuit boards, можно разделить на одну панель, double-sided boards, четырехслойная фанера, шестислойная плата и другие многослойные платы.

Поскольку печатная плата не является общим конечным продуктом, определение имени немного запутано. например, Основная панель, используемая в персональном компьютере, называется основной, а не электрической доской. Несмотря на то, что в основной пластине есть электрические платы, они отличаются друг от друга, и поэтому при оценке отрасли они взаимосвязаны, но нельзя сказать, что они одинаковы. в качестве еще одного примера можно привести тот факт, что, поскольку на платы установлены компоненты интегральной схемы, пресса называет их IC - панелью, но на самом деле это не соответствует печатным платам. Мы обычно говорим, что печатная плата означает открытую панель, т.е. схему без верхнего элемента.

Ниже приводится описание печатных плат для решения общих проблем и решений

★Causes of burrs:

чересчур малый разрыв между вогнутыми и вогнутыми штампами приводит к трещинам между выпуклыми и вогнутыми формами по обеим сторонам, без перекрытия, и к двукратному смятию на обоих концах профиля.

2. The gap between the concave and convex molds is too large. при падении пуансона, the cracks will occur late, сдвиг будет завершен как разрыв, перекрыть трещину.

3. лезвие износится или закругляется фаской, кромка не делится на части Клина, и все сечение вызывает нерегулярный разрыв.

решения:

1. вырезной зазор с рациональным выбором вогнутых и выпуклых штампов. Such punching and cutting are between extrusion and stretching. когда пуансон врезался в материал, the cutting edge forms a wedge, вызывает почти равномерную трещину на панели PCB.

2) Своевременная реконструкция круглых или фасочных углов, образующихся из вогнутых штампов, резцов выпуклой формы.

обеспечивать вертикальную концентричность вогнутых и выпукло - мод для выравнивания зазоров.

4. обеспечивать перпендикулярность установки пресс - формы.

★Causes of bulging around the opening of the copper foil:

1. промежуток между вогнутыми и выпуклыми штампами слишком мал, а край пуансона затуманен. когда пуансон вставляется в отпечаток, предварительно размягченный, отпечаток выдавливается и перемещается вверх и наружу вокруг него.

2. The cutting edge of the punch has a taper. когда пуансон продолжает входить в лист, выступ вокруг отверстия будет увеличиваться по мере увеличения конусности пуансона.

решения:

1. толщина раскроя должна превышать 20% от первоначально запланированной толщины; иначе, смена плит или реконструкция формы.

2) при кливаже следует оказывать достаточное давление, с тем чтобы преодолевать давление, противодавленное давлению со стороны движения материалов в момент кливажа;

◆ медный порт для открытия диафрагмы.

cause:

из - за зазора в зубах медная фольга растягивается в зазор для штамповки в вогнутом штампе и выпуклом штампе.

Разница в сцеплении медной фольги с основной плитой. медная фольга вытягивается из пробивной отверстия печатной доски.

3. край пуансона имеет обратную конусность, деформация расширения. медная фольга будет вытянута из отверстия печатной платы.

решения:

использование позитивного воздействия.

2. Replace the punch.

3. зазор между керном и разгрузочной плитой не должен быть слишком большим, следует использовать скользящее взаимодействие.

причина расслоения и отбеливания лица база PCB

1. зазор между вогнутыми и выпуклыми штампами непригодный, или притупление режущей кромки вогнутого штампа. When punching, пробивной лист трудно образовать на кромке вогнутого штампа.

2. плохое свойство раскроя плиты или отсутствие подогрева перед выгрузкой.

3. давление очень маленькое.

4. уплотнение или сопротивление утечке под лопаткой пресс - формы, что приводит к расслоению разбухания

решения:

разумное расширение зазора между вогнутыми и выпуклыми штампами;

2. своевременный ремонт лезвия тупой опалубки;

повышение давления;

4. Adjust the preheating temperature of the substrate;

5. расширительное или откидное отверстие

наклон и отклонение стенок скважины: причина

1. жесткий напор, средняя нестабильность, наклон к изделию.

2. наклон или слишком большой промежуток времени установки пуансона, чтобы разгрузочная плита не могла точно направлять его;

3. The matching clearance of the concave and convex molds is uneven. на стороне с небольшим зазором, the punch will receive a large radial force and slide to the side with a large gap;

разность концентрических рядов рельефных мод; выпуклое положение пресс - формы является выступом с толкателем пластины; точность посадки толкателя и вогнутого штампа слишком мала.

решения:

1. разумный выбор материалов для пуансона; повысить жесткость, прочность, твердость и неоднородность пуансона.

2. Повышение концентричности и концентричности установки пуансона и пресс - формы.

3. повысить точность согласования пуансона с выводным диском, чтобы обеспечить точную ориентацию.

4. Ensure the processing accuracy and assembly accuracy of the guide post and the guide sleeve; reduce the matching gap between the shape of the pusher plate and the die, приведение формы толкателя в соответствие с рельефом.

сводничество 1.

1. The blanking gap between the concave and convex dies is too large; the cutting edge of the concave die is severely worn.

2. пробойное усилие является недостаточным и неустойчивым.

3. PCB board blanking performance is poor. например, основной материал contains too much glue, the base material, aging, низкий уровень ламинации.

решение

1. Выбор подходящего зазора между вогнутыми и выпуклыми штампами.

2. своевременно обработать лезвие пресс - формы.

3Choose база PCBимеет хорошую производительность раскроя и строгий контроль температуры и времени подогрева в соответствии с технологическими требованиями;

Причина разрыва между отверстиями и отверстиями

1. стенка отверстия слишком тонкая, чтобы радиальное давление при пробивке превышало прочность стенок отверстия на фундаменте печатной доски.

2. соседние отверстия не могут пробиваться одновременно. когда пробивка входит в панель, стенка отверстия слишком тонкая и трещинная.

решение

1. The design of the hole spacing on the PCB printed board should be reasonable, and the hole wall should not be less than the thickness of the substrate.

2. соседние отверстия должны быть вырыты из одной пары плесеней одновременно.

разделение двух очень близких импульсов на различные длины, разница в 0,5 мм, мгновенное рассеяние более концентрированных импульсов в малых регионах.