Технология PCB - способ заводской защиты печатных плат

The method of preventing board warping during этот manufacturing process of PCB factory is as follows:

1. инженерное проектирование: вопросы, требующие внимания при проектировании печатная плата:

A. расположение препрегов между слоями должно быть симметричным, for example, for a six-layer board, the thickness between 1-2 and 5-6 layers and the number of prepregs should be the same, В противном случае, после слоистого прессования легко деформироваться.

B. многослойная пластинка предварительный выщелачивание должно быть произведено одним и тем же поставщиком.

С. районы схем, расположенные на стороне а и стороне в в в космическом пространстве, должны быть как можно ближе. Если поверхность A является большой поверхностью меди, а поверхность в имеет лишь несколько строк, то после травления эта печатная доска легко деформируется. если обе стороны линии сильно отличаются друг от друга по площади, то можно было бы добавить отдельные сетки на тонких сторонах для поддержания равновесия.

2. передняя плита для обжига:

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, одновременно полностью затвердеть смолу в доске, and further eliminate the remaining stress in the board, Это помогает предотвратить коробление платы. Helping. сейчас, many double-sided and multi-layer boards still adhere to the step of baking before or after the blanking. Однако, there are exceptions for some board factories. текущее время сушки PCB завод PCBare also inconsistent, от 4 до 10 часов. It is recommended to decide according to the grade of the printed board produced and the customer's requirements for warpage. обжиг после резки на мозаику или после обжига всего куска. Both methods are feasible. рекомендуется сушить лист после резки. The inner board should also be baked.

три. The latitude and longitude of the prepreg:

После предварительного выщелачивания пласт, степень сужения широты и долготы различна, в процессе штамповки и стратификации необходимо проводить различие между теодолитным направлением. В противном случае после слоистого давления легко возникает коробление готовой плиты, и даже давление на выпечку трудно исправить. Многие из причин коробления многослойных листов связаны с тем, что в процессе наплавки препреги не проводится различия в направлении широты и долготы и складывается наугад.

как различать широту и долготу? прокатка предварительно пропитанного материала осуществляется в направлении меридиана, а ширина - широты; для медной фольги, длинные края - широтное направление, короткие - направление варпа. если вы не уверены, можно проконсультироваться с изготовителем или поставщиком.

4. Stress relief after lamination:

After the многослойная плитагорячее или холодное давление, it is taken out, отрезать или отточить заусенец, and then placed flat in an oven at 150 degrees Celsius for 4 hours, Таким образом, напряжение в пластине постепенно высвобождается, смола полностью отверждается. этот шаг нельзя игнорировать.

5. The thin plate needs to be straightened during electroplating:

When the 0.15815х0.6mm ultra-thin многослойная плитагальваническое и нанесение рисунков на поверхности, special clamping rollers should be made. После автоматической гальванизации, круглая палка используется для затягивания всей flybus. The rollers are strung together to straighten all the plates on the rollers so that the plates after plating will not be deformed. Нет такой меры, after electroplating a copper layer of 20 to 30 microns, простыня изогнута, трудно починить.

6. охлаждение задней панели с терморегулятором:

когда печатная плата обычно нагревается горячим воздухом, на нее влияет высокая температура в оловянной корыте (около 250°C). после извлечения, необходимо поставить на гладкий мрамор или лист естественного охлаждения, а затем отправить после очистки процессора. Это помогает предотвратить коробление платы. на некоторых заводах для повышения яркости поверхности свинцового олова лист сразу же после выравнивания горячим воздухом погружается в холодную воду, а через несколько секунд после этого удаляется и обрабатывается. Этот холодный тепловой удар может привести к некоторым типам коробок. скручивание, расслоение или пенообразование. Кроме того, на оборудовании можно установить воздушно - плавучие кровати для охлаждения.

обработка транзисторов:

In a well-managed PCB factory, the печатная платаwill be 100% flatness checked during the final inspection. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, and cooled naturally under heavy pressure. затем отпускать давление, вытаскивать платы, параллельное контрольное выравнивание, so that part of the board can be saved, Некоторые доски нужно сушить и прессовать два - три раза, а затем выравнивать. Shanghai Huabao's pneumatic board warping and straightening machine has been used by Shanghai Bell to have a very good effect in remedying the warpage of the circuit board. В случае невыполнения вышеназванных мер по предотвращению коробления, some of the boards will be useless and can only be scrapped.