точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
завод печатных плат circuit board warping has a great impact on the production of печатная плата. Warpage is also one of the important problems in the circuit board production process. изгиб листов с сборкой после сварки, and the component feet are difficult to be neat. основная плита не может быть установлена внутри машинного ящика или розетки.. Therefore, коробление машинной платы завод печатных плат will affect the normal operation of the entire subsequent process. На данном этапе, theпечатная платавступил в период монтажа поверхности и установки кристаллов, технологическое требование к короблению платы можно сказать, что оно растет. Поэтому мы должны найти причины, по которым мы должны помочь извращенным путем.
1. Engineering design: Matters needing attention in printed board design: A. расположение препрегов между слоями должно быть симметричным, such as six-layer circuit boards, толщина слоя 1 - 2 и 5 - 6 должна быть одинаковой, а количество предварительно пропитанного материала должно быть одинаковым, otherwise It is easy to warp after lamination. B. Multi-layer core board and prepreg should use the same supplier's products. C. The area of the circuit pattern on side A and side B of the outer layer should be as close as possible. если б поверхность а была большой медной поверхностью, and the B side only has a few lines, Эта печатная доска легко деформируется после травления. If the area of the lines on the two sides is too different, Вы можете добавить отдельную сетку на тонкой стороне, чтобы сохранить равновесие.
2. Drying the board before cutting: The purpose of drying the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, and at the same time make the resin in the board completely solidify, и дальнейшее устранение избыточного давления в Совете директоров. This is helpful to prevent the board from warping. сейчас, many double-sided and multi-layer boards still adhere to the step of baking before or after the blanking. Однако, there are exceptions to some plate factories. В настоящее время на заводах PCB установлены различные сроки сушки, от 4 до 10 часов. It is recommended to decide according to the grade of the printed board produced and the customer's requirements for warpage. обжиг после резки на мозаику или после обжига всего куска. Оба подхода возможны. It is recommended to bake the board after cutting. и внутренняя плита тоже должна быть жаркой..
3. азимутальное направление провизии: препрег после слоистого прессования, the warp and weft shrinkage rates are different, в процессе выпадения шихты и стратификации необходимо различать широтное направление. Otherwise, После слоистого давления легко коробить готовые пластины, and it is difficult to correct it even if the pressure is applied to the baking board. Многие причины коробления многослойных плат связаны с тем, что в процессе слоистого давления не проводится различия между теодолитными направлениями, предварительно пропитанными в слое. как различать широту? The rolling direction of the rolled prepreg is the warp direction, широта направление утка; медная фольга, the long side is the weft direction, короткий край - направление коробления. If you are not sure, Вы можете обратиться к производителю или поставщику.
4. Relief stress after lamination: take out the multi-layer board after hot pressing and cold pressing, cut or mill off the burrs, затем поместите его в духовку на 150 градусов Цельсия в течение 4 часов, чтобы постепенно выпустить напряжение в плите, чтобы полностью затвердеть смолу, этот шаг нельзя игнорировать.
5. при гальваническом покрытии пластины необходимо править: 0.4ï½0.6mm сверхтонкие многослойные пластины должны быть изготовлены из специальных роликов давления для покрытия поверхности. лист зажимается на проводе автоматической гальванизации, a circle The rod strung the nip rollers on the entire fly bus, Таким образом, править все доски на роликах, so that the plates after plating would not be deformed. Нет такой меры, after electroplating a copper layer of 20 to 30 microns, простыня изогнута, трудно починить.
6. Cooling of the board after hot air leveling: The printed board is impacted by the high temperature of the solder bath (about 250 degrees Celsius) when the printed board is leveled by hot air. после извлечения, it should be placed on a flat marble or steel plate for natural cooling, затем отправить в процессор после очистки . This is good for preventing warpage of the board. на некоторых заводах, in order to enhance the brightness of the lead-tin surface, сразу же после выравнивания горячего воздуха доска в холодную воду, and then taken out after a few seconds for post-processing. такой холодный тепловой удар может привести к некоторым типам листов коробления. Twisted, стратификация или пенообразование. In addition, можно установить на оборудовании воздушный понтон для охлаждения.
7. Treatment of warped board: завод печатных плат упорядоченное управление, theпечатная платаво время окончательной проверки будет проведено 100 - процентное плановое обследование. All unqualified boards will be picked out, поставить в духовку, baked at 150 degrees Celsius under heavy pressure for 3-6 hours, естественное охлаждение под давлением. Then relieve the pressure to take out the board, параллельное контрольное выравнивание, so that part of the board can be saved, Некоторые доски нужно сушить и прессовать два - три раза, а затем выравнивать. Shanghai Huabao's pneumatic board warping and straightening machine has been used by Shanghai Bell to have a very good effect in remedying the warpage of the circuit board. В случае невыполнения вышеназванных мер по предотвращению коробления, some of the boards will be useless and can only be scrapped.
