Технология PCB - Проблема слоистости платы и решение

The following will introduce some of the most frequently encountered <крепкий>circuit board laminate problems and how to identify them. как только встретишь слоистая плита PCBproblems, Вы должны рассмотреть возможность добавления его в спецификацию ламинарного материала.

1. There must be a reasonable direction:

Such as input/output, автоматическое управление/DC, strong/weak signal, высокая частота/low frequency, высокое напряжение/низкое напряжение, сорт., their directions should be linear (or separated), Они не должны смешиваться. Цель заключается в предотвращении интерференции. The best trend is in a straight line, но обычно это не так просто. The most unfavorable trend is a circle. К счастью, isolation can be set to improve. Вашингтон, small signal, low voltage проектирование PCB requirements can be lower. Поэтому "разумно" является относительным.

Выбор подходящего места соединения:

Я не знаю сколько инженеров и техников говорили об этом маленьком месте встречи, which shows its importance. в нормальных условиях, a common ground is required, например, несколько заземлений переднего усилителя должны быть объединены, а затем соединены с основным заземлением, и так далее. In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., Но мы должны сделать все возможное, чтобы следовать за ним.. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. It is easy to understand if it can be explained for a specific circuit board.

разумное расположение электрических фильтров / развязывающих конденсаторов:

В общем, only a number of power filter/на схеме нарисован конденсатор развязки, but they are not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/расцепление. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are arranged properly, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.

4. изящные линии:

If possible, широкие линии никогда не должны быть тонкими; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, Без резких поворотов, and corners should not be at right angles. заземляющая линия должна быть максимально широкой, and it is best to use a large area of copper, Это могло бы значительно улучшить положение дел с доступом.

Although some problems occur in post-production, Они исходят проектирование PCB. They are: too many vias, в процессе потопления меди есть некоторая неосторожность, будет похоронена скрытая опасность. поэтому, the design should minimize the line holes. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process. расстояние точек сварки слишком мало, ручная сварка, and the welding quality can only be solved by reducing the work efficiency. иначе, hidden dangers will remain. поэтому, the minimum distance of solder joints should be determined by comprehensive consideration of the quality and work efficiency of the welding personnel. размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, or the size of the pad and the hole size are not properly matched. искусственное бурение, and the latter is unfavorable for CNC drilling. сверлить подушку в "с" легко, но надо сверлить мат. The wire is too thin, и не медь на большой площади области разматывания, which is easy to cause uneven corrosion. То есть, when the unwiring area is corroded, Эта тонкая нить, скорее всего, сильно разъедается., or it may appear to be broken, или полный развал. Therefore, установка медных проводов не только увеличивает площадь заземления и сопротивление помехам.