точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - четыре специальных гальванических способа изготовления печатных плат

Технология PCB

Технология PCB - четыре специальных гальванических способа изготовления печатных плат

четыре специальных гальванических способа изготовления печатных плат

2021-09-22
View:362
Author:Kavie

The first type, гальваническое указателя

плата цепи

панель PCB производство often requires rare metals to be plated on board edge connectors, заостренный контакт края платы или золотые пальцы, обеспечивает низкий контактный сопротивление и высокую износостойкость. This техника is called finger row plating or protruding part plating . обычно позолота на выступающий контакт стыка пластин, внутреннее покрытие никелем.. The золото fingers or the protruding parts of the board edge are manually or automatically plated. сейчас, the gold plating on the contact plug or gold finger has been plated or leaded., вместо кнопки гальванизации. The process is as follows:
1) Strip the coating to remove the tin or tin-lead coating on the protruding contacts
2) Rinse with washing water
3) Scrubbing with abrasives
4) Activation is diffused in 10% sulfuric acid
5) The thickness of nickel plating on the protruding contacts is 4 -5μm
6) Cleaning and demineralizing water
7) Gold penetration solution treatment
8) Gold-plated
9) Cleaning
10) Drying


The second type, through-hole plating
There are many ways to build a layer of electroplating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. This is called hole wall activation in industrial applications. коммерческие производственные процессы в печатных схемах требуют нескольких промежуточных резервуаров. The tank has its own control and maintenance requirements. гальванизация проходного отверстия является необходимой последующей технологией бурения. когда сверло сверлилось в медную фольгу и нижнюю опорную пластину, the heat generated melts the insulating synthetic resin that constitutes most of the substrate matrix, расплавленная смола и другие обломки скважины собираются вокруг отверстия и покрыты на недавно обнаженной стенке отверстия в медной фольге. In fact, Это вредно для последующей гальванической поверхности. The molten resin will also leave a layer of hot shaft on the hole wall of the substrate, относительное прилипание к большинству активаторов, which requires the development of a class of similar decontamination and сортh-back chemical technologies. ...
для создания высокой адгезионной силы используется специальная низковязкая краска, high-conductivity film on the inner wall of each through hole. такой, there is no need to use multiple chemical treatment processes, только один шаг приложения, followed by thermal curing, может образовывать непрерывную мембрану внутри всех стенок отверстия, which can be directly electroplated without further treatment. Эта чернила представляет собой вещество на основе смолы, обладающее сильной адгезией, легко приклеивается к стенкам большинства горячей полировки отверстий, Таким образом, устранена стадия обратного затмения.


The third type, reel linkage type selective plating
The pins and pins of electronic components, such as connectors, интегральная схема, transistors, гибкая печатная схема, use selective plating to obtain good contact resistance and corrosion resistance. такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим. It is very expensive to selectively plate each pin individually, Поэтому необходимо применять массовую пайку. обычно, the two ends of the metal foil that is rolled to the required thickness are punched, очистка химическим или механическим способом, and then selectively used such as nickel, gold, silver, родий, button or tin-nickel alloy, медно - никелевый сплав, Nickel-lead alloy, etc. for continuous electroplating. избирательное гальваническое, Сначала нанести слой антикоррозионной пленки на металлическую фольгу без гальванизации, гальванизация производится только в отдельных частях медной фольги.


The fourth type, brush plating
Another method of selective plating is called "brush plating". It is an electrodeposition technique, в процессе гальванизации не все детали погружены в электролит. в такой гальванизации, только ограниченная область гальванизации, and there is no effect on the rest. обычно, rare metals are plated on selected parts of the printed circuit board, область граничных соединений цепей. Brush plating is used more when repairing discarded circuit boards in electronic assembly workshops. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), а также использовать раствор гальванизации в тех местах, где требуется гальваническое покрытие.


выше описаны четыре специальных гальванических метода панель PCB production. Ipcb also provides PCB manufacturers, PCB - производство technology, etc.