Технология PCB - Представление и перспективы развития PCB

панель PCB, that is, печатная плата, also known as printed circuit board, поставщик электрической связи для электронных элементов. Its development has a history of more than 100 years; its design is mainly layout design; the main advantage of using circuit boards is to greatly reduce wiring and assembly errors, поднять уровень автоматизации и производительности труда. The basic composition of the circuit board. плата в основном состоит из паяльного диска, vias, монтажное отверстие, wires, компонент, connectors, набивать, electrical boundaries, сорт. The main functions of each component are as follows:

паяльная тарелка PCB: металлическое отверстие, используемое для приваривания выводов элементов.

пережиг: металлическое и неметаллическое отверстие, among which metal vias are used to connect component pins between layers.

монтажное отверстие: используется для крепления платы.

проволока: медная оболочка сетки, используемая для соединительных элементов.

соединитель: элемент, используемый для соединения платы.

заполнение: медное покрытие для сети заземления, эффективное снижение импеданса

электрическая граница: для определения размера платы, все элементы на ней не должны выходить за пределы границы.

PCB substrate

The substrate is generally classified by the insulating part of the substrate. типичный исходный материал - бакелит, fiberglass board, и различные типы пластиковых листов. и Производители PCB generally use a kind of insulating part composed of glass fiber, нетканый материал, and resin, and then use эпоксидный смола and copper foil to press the "adhesive sheet" (prepreg) for use.

The common base materials and main ingredients are:

FR-1──Phenolic cotton paper, this base material is generally called bakelite (more economical than FR-2)

фенолформальдегидная бумага,

FR-3──Cottonpaper, эпоксидный смола

FR - 4 - волокнистое стекло, эпоксидная смола

FR-5──Glass cloth, эпоксидный смола

стекло в маске FR - 6

G-10──Glass cloth, эпоксидный смола

CEM - 1 тонколистовая бумага, эпоксидная смола (антипирены)

CEM-2──Tissue paper, epoxy resin (non-flame retardant)

CEM - 3 - стеклянная ткань, эпоксидная смола

CEM-4──Glass cloth, epoxy resin

CEM - 5 стеклянная ткань, полиэфирное волокно

нитрид алюминия

SIC──Silicon Carbide

производство основной платы

согласно различным технологиям, основное производство можно разделить на две основные категории: устранение и добавление.

вычитание

Subtractive method is to use chemicals or machinery to remove unnecessary places on a blank circuit board (that is, a circuit board covered with a complete piece of metal foil), остальное пространство удобно для монтажа необходимых схем.

печатание на шелковой сетке: предварительно сконструированные схемы изготовляются из кожуха шелковой сетки, покрытые парафином или непроницаемым материалом ненужные части схемы на экране, а затем помещаются на пустой лист цепи и помещаются на шелковую сеть. Поместите антикоррозионный защитный агент на масло в сети, поместите платы в коррозионную жидкость, разъедайте части, не покрытые защитным агентом, и, наконец, очистите защитный агент.

Photosensitive plate: Make the pre-designed circuit diagram on the transparent film mask (the easiest way is to use the transparencies printed by the printer), and the required part should be printed in an opaque color, затем нанести светочувствительную окраску в пустом месте, place the prepared film mask on the circuit board and irradiate it with strong light for several minutes. снять маску, use the developer to display the pattern on the circuit board, В конце концов, это то же самое. схема разрушения.

гравировка: использовать фрезерный станок или лазерный гравировальный станок для непосредственного удаления ненужных деталей на холостой схеме.

сложение

сложение (суммирование) в настоящее время широко используется для покрытия фундамента тонким медным покрытием, покрытым фоторезистом (D / F), с ультрафиолетовой экспозицией, затем проявлением, экспозицией, где это необходимо, и последующей отделкой платы гальваническим покрытием. затем наносится тонкий оловянный слой резиста, а затем удаляется фоторезист (этот процесс называется снятие пленки), после чего травление медной фольги под фоторезистом.

положение

Since the production of printed circuit boards is in the latter half of electronic equipment manufacturing, она известна как нижняя отрасль электронной промышленности. Almost all electronic devices need the support of printed circuit boards, Таким образом, печатная плата является самым крупным продуктом на мировом рынке. сейчас, Japan, китай, Taiwan, Western Europe and the United States are the main printed circuit board manufacturing bases.