Технология PCB - Почему печатных плат деформирована и как предотвратить деформацию

почему печатных плат Преображения и как предотвратить

Когда панель PCBобратная сварка, Большинство из них легко изгибается и задирается. в серьезных случаях, Это может даже привести к таким частям, как сварка и надгробия. как преодолеть?

опасность деформации панелей PCB

Установка производственных линий на автоматическую поверхность, если плата не выравнивается,Это может привести к неточности определения местоположения,сборка не может быть вставлена или смонтирована в отверстие и на монтажную прокладку, даже автовставка машины может быть повреждена.

Плата с компонентами изгибается после сварки,и ножки агрегатов трудно выравнивать.Плата не может быть установлена в коробке или розетке внутри машины,Поэтому очень раздражает, что сборочный завод сталкивается с короблением платы.современная технология наложения на поверхность развивается в направлении высокой точности, высокая скорость, И мудрость,Это предъявляет более высокие требования к плоскости панель PCB Они являются местом расположения различных компонентов.

в стандарте IPC,в частности, указано, что максимальная допустимая деформация PCB панелей с поверхностными установками составляет 0.75 процента,а максимальная допустимая деформация PCB панелей без установки на поверхности 1.5 процента. На самом деле, для удовлетворения потребностей в высокой точности и быстром размещении некоторые производители электронных компонентов имеют более строгие требования к деформации. например, у нашей компании есть несколько клиентов, которые требуют максимальной деформации 0.5%, даже некоторые клиенты также требуют этого 0.3%

панель PCB из медной фольги, Смола, стеклянная ткань и другие материалы. Физические и химические свойства каждого материала различны.под давлением,неизбежно оставляет теплое напряжение, приводящее к деформации.В то же время, в процессе обработки PCB, он проходит различные процессы,такие как высокая температура, механическая резка, мокрая обработка, Это также окажет значительное влияние на деформацию пластины. Короче говоря, Причины деформации печатных плат Они сложны и разнообразны. 

Искажения или деформации, вызванные обработкой, стали одной из самых сложных проблем, с которыми сталкиваются производители PCB.

анализ причин деформации панелей PCB

деформация панель PCB Необходимы исследования по нескольким аспектам, включая материалы,структура, Распределение моделей, процесс обработки, Подожди. В настоящем документе будут проанализированы и разъяснены возможные причины и усовершенствованные методы.

площадь поверхности меди на платы неоднородна, что увеличивает изгиб и коробление платы.

Обычно,на платы спроектирована большая площадь медной фольги для заземления. Иногда на Vcc покрытии спроектирована крупная медная фольга. Когда большая медная фольга не может быть равномерно распределена по одной и той же плате,Это приводит к неоднородному поглощению тепла и охлаждению. Конечно, плата также будет расширяться и сужаться. Если расширение и сокращение не могут происходить одновременно,Это вызывает различные напряжения и деформации. В это время, если температура платы достигла предела Tg,Правление начинает смягчать, создавать постоянную деформацию.

стык на каждом этаже платы (через отверстие, через отверстие) ограничивает расширение и сужение платы.

Сегодняшние платы в основном многослойные, между слоями и слоями будет заклепочное соединение (перфорация). точка соединения делится на проходное отверстие, слепое отверстие. Там, где есть связь, Совет директоров будет ограничен. Влияние расширения и сжатия также косвенно приводит к изгибу и деформации пластины.

причина деформации панели PCB:

(1) Вес самой платы может привести к вмятине и деформации платы

обычно печь обратного тока использует цепь в флегмовой сварной печи с передним приводом, т.е. если на платы есть более тяжелая деталь или размер платы слишком велик, то из за количества семян посередине платы образуется вмятина, что приводит к изгибу платы.

(2) глубина v образного надреза и соединительной полосы влияет на деформацию клинка

В общем,V образный надрез виновник разрушения структуры правления. Потому что V образная резка вырезает канавки на оригинальной большой пластине., V  образный надрез легко деформируется.

анализ влияния прессованных материалов, структур и графиков на деформацию листов

пластины PCB изготавливаются из листов сердечника, предварительно пропитанных материалов и внешней медной фольги. когда листовые сердечники и медная фольга сжимаются вместе, они нагреваются и деформируются. Величина деформации зависит от коэффициента теплового расширения обоих материалов (CTE);

Коэффициент теплового расширения медной фольги (CTE) составляет около 17X10 - 6;

обычный FR - 4 основной пластины в точке Tg с коэффициентом теплового расширения от Z до X10 - 6 (50 - 70);

точки TG выше (250 ~ 350) X10 - 6, из - за наличия стеклянной ткани X направление CTE обычно аналогично медной фольге.

Примечания к точке TG:

при повышении температуры печатных плат на высоком уровне Tg, когда температура поднимается до определенной области, базовая плата преобразуется из "стеклянного состояния" в "резиновое состояние", при этом температура называется температурой стеклообразования (Tg) печатных плат. т.е. Тг является самой высокой температурой (по Цельсию), при которой основной материал остается твердым. То есть, обычные материалы на базе PCB при высоких температурах не только вызывают размягчение, деформацию, плавление и другие явления, но и демонстрируют резкое снижение механических и электрических свойств.

пластинки в целом Tg выше 130 градусов, высокий Tg обычно более 170 градусов, а средний Tg около 150 градусов.

Печатные платы PCB с обычной температурой 170 градусов по Цельсию называются печатными платами с высоким Тг.

будет улучшена и повышена теплостойкость, влагостойкость, химическая устойчивость и т.д. Чем выше значение TG, тем лучше теплостойкость листов, особенно в процессе без свинца, тем более широкое применение TG.

высокотемпературная пластина Tg означает высокую температуростойкость. в связи с быстрым развитием электронной промышленности и, в частности, электронной продукции, представляющей собой электронную продукцию, высокофункциональная и многоярусная мембрана требует более высокой теплостойкости материалов на базе PCB, что является важной гарантией наличия материалов на базе PCB. появление и развитие технологий установки с высокой плотностью, представленных SMT и CMT, привело к тому, что PCB становится все более изолированным от поддержки высокой теплостойкости базовых пластин с точки зрения малой апертуры, тонкой проводки и сокращения толщины.

Таким образом, разница между обычным FR4 и высоким Tg FR4 заключается в механической прочности материала в горячем состоянии, стабильности размеров, адгезии, гидроскопии и термическом разложении,особенно при нагревании после увлажнения. при различных условиях, таких, как тепловое расширение, продукты высокого уровня Tg значительно превосходят обычные материалы на базе печатных плат.

среди них степень расширения листов с внутренним слоем зависит от их распределения по толщине или свойствам материала. при распределении рисунков, отличающихся от толщины листа сердечника или свойств материала, распределение рисунка может быть различным. будет протезировано. при асимметричности слоистой конструкции PCB или неоднородном распределении рисунков в разных слоистых пластинах отмечаются значительные различия, что приводит к деформации в процессе стратификации. механизм деформации можно объяснить следующими принципами.

Предположим, что существуют две разновидности CTE, которые сильно отличаются друг от друга в виде предварительно пропитанных листов. в частности, длина стержневой пластины составляет 1.5 * 10 - 5 / Цельсия, а длина пластины - 1000мм. в процессе прессования предварительно пропитанные материалы, используемые в качестве связки, соединяются через три этапа размягчения, текучести и графического наполнения, а также отверждения.

Из этого следует,что pcb это как слоистая структура, так и тип материала равномерно распределенный, Это напрямую влияет на различия CTE между различными пластинами и медной фольгой.разница между расширением и сужением в процессе ламинаризации будет достигаться через предварительно пропитанную твёрдую плёнку. Этот процесс сохраняется и в конечном итоге формирует деформацию печатных плат.