Технология PCB - Общее описание ошибок в проектировании схемы PCB

1. The random placement of PCB characters

панель SMD для сварки крышки знака не отвечает требованиям испытаний на проводимость печатных листов и сварки элементов.

дизайн шрифтов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, и слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, которые трудно отличить.

второй, the abuse of the graphics layer

1. на некоторых графических слоях были сделаны ненужные соединения. оригинальные четырехслойные конструкции имеют более чем пятислойные провода, что вызвало недоразумение.

2. Save trouble during design. на примере программного обеспечения "Protel" на каждом этаже рисуются линии с помощью платы., маркировочная линия с параллельным использованием платы. In this way, выполнять графические данные, because the Board layer is not selected, Оно было опущено.. The connection is broken, или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, so the integrity and clarity of the graphics layer is maintained during design.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

В - третьих, перекрытие подушки

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.

две дырки на многослойной пластине перекрываются. например, одно отверстие - это изолирующая тарелка, а другое - соединительная прокладка. Таким образом, при растяжении пленка будет показана как изолирующий диск, ведущий к списанию.

В - четвертых, настройки отверстия односторонней сварной тарелки

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilling needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. If the numerical value is designed, Затем, когда данные бурения, the coordinates of the hole appear at this position, Это вопрос..

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

Five, use filler blocks to draw pads

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection during проектирование PCB, Но это не способствует переработке. поэтому, similar pads cannot directly generate solder mask data. при использовании ингибитора, the filler block area will be covered by solder resist. сварить это устройство очень трудно.

Sixth, электроразъемный пласт также цветочный прокладка и соединение

Поскольку электропитание было спроектировано как цветочная прокладка, то в противоположность изображению на реальной печатной доске все соединения являются изолированными. Дизайнеры должны быть предельно ясны. Кстати, при построении многогрупповой линии электропитания или заземления следует осторожно не оставлять зазор, чтобы обе группы электропитания коротко замыкались и блокировали область подключения (для разделения группы источников питания).

В - седьмых, уровень обработки не определен

1. конструкция однослойной доски на верхнем этаже. If the front and back are not specified, изготовленные платы могут быть легко сварены с монтажными сборками.

например, при проектировании четырехслойной пластины, состоящей из четырех слоев, т.е.

8. PCB дизайн заполненных блоков слишком много или заполнять очень тонкие линии

1. данные гбера утеряны, and the gerber data is incomplete.

Поскольку при обработке фотогальванических данных заполняемые блоки обрабатываются по одной строке, объем получаемых фотографических данных является значительным и затрудняет обработку данных.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. For surface mount devices that are too dense, расстояние между двумя пальцами очень маленькое, and the pads are also quite thin. установочный испытательный штифт, they must be staggered up and down (left and right), мат. The design is too short, Хотя это не влияет на установку оборудования, but it will make the test pin staggered.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). In the PCB manufacturing process, after the image transfer process is completed, на платы легко производить много поврежденных пленок, вызывать разрыв проводов.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2 мм или выше, because when milling the shape of the copper foil, легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению припоя.

Слишком короткая формовка

длина/width of the special-shaped hole should be ≥2:1, and the width should be >1.0mm. иначе, the drilling machine will easily break the drilling when processing the special-shaped hole, это приведет к затруднениям в обработке и росту издержек.