Технология PCB - Какие проблемы и решения обычно возникают при проектировании PCB?

In the process of PCB design and production, engineers not only need to prevent accidents during PCB - производство, но нужно избегать ошибок проектирования. This article summarizes and analyzes these common PCB problems, надеюсь, что это поможет всем в проектировании и производстве..

Вопрос 1: короткое замыкание панелей PCB

Эта проблема является одним из типичных сбоев, непосредственно приводящих к сбоям в работе панели PCB. There are many reasons for this problem. Давайте поочередно проанализируем.

The biggest cause of короткое замыкание PCB неправильное проектирование паяльного диска. At this time, круглый паяльный арочный может быть преобразован в овальный, чтобы увеличить расстояние между точками и предотвратить короткое замыкание.

неправильное расположение компонентов PCB также приводит к короткому замыканию платы и невозможности работать. Так, например, если стежок сопик с оловянной волной, то это может легко привести к короткому замыканию. в это время можно соответствующим образом изменить направление деталей, чтобы они перпендикулярно находились на оловянной волне.

Еще один возможный сбой, приводящий к короткому замыканию PCB, that is, автоматический модуль искривил ногу. Поскольку IPC устанавливает длину штифта менее 2 мм, и опасается, что при слишком большом углу искривления опоры деталь может упасть, короткое замыкание, расстояние между точками сварки и схемой должно быть больше 2мм.

In addition to the three reasons mentioned above, есть и другие причины, such as too large a hole in the substrate, понижение температуры олова, ошибка свариваемости платы, failure of the solder mask, загрязнение поверхности, etc., относительная причина неисправности. инженеры могут сравнивать вышеуказанные причины с обстоятельствами неисправности, устранять и проверять каждый раз.

Вопрос 2: на панелях PCB видны темные и зернистые контакты

The problem of dark color or small-grained joints on the PCB board is mostly due to the contamination of the solder and the excessive oxides mixed in the molten tin, какой вид сварной точки структура слишком хрупкая. обратите внимание на то, чтобы не путать его с темной краской, вызванной использованием припоя с низким содержанием олова.

Еще одной причиной этого является изменение состава припоя, используемого в процессе изготовления, с высоким содержанием примесей. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло может вызвать физические изменения в скоплении волокон, например, разделение слоя. Однако это не было вызвано плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной плиты является слишком высоким, поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость плиты.

вопрос третий: температура сварки PCB стала желтой

в нормальных условиях на плите PCB припой является серебристо - серым, но иногда он также имеет золотую точку. главная причина этого - слишком высокая температура. Тогда можно только снизить температуру печи.

Вопрос 4: вредные пластины также подвержены воздействию окружающей среды

структура PCB, когда PCB находится в неблагоприятных условиях, его легко повредить. колебание температуры, избыточная влажность, вибрация высокой прочности и другие условия являются факторами, приводящими к снижению или даже к выбытию платы. For example, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. Therefore, сварная точка будет разрушена, the board shape will be bent, или медный след на пластине цепи может сломаться.

С другой стороны, влага в воздухе может приводить к окислению, коррозии и ржавчины поверхности металла, например, к обнаженным медным следам, точкам сварки, паяльным дискам и проводам элементов. грязь, пыль или обломки на поверхности агрегатов и платы также уменьшают поток и охлаждение компонентов, что приводит к перегреву PCB и снижению производительности. вибрация, падение, удар или изгиб PCB деформируют его и вызывают образование трещин, а высокий ток или перенапряжение могут привести к повреждению PCB или быстрому старению компонентов и путей.

вопрос V: отключение PCB

When the trace is broken, или когда припой находится только на паяльном диске, а не на проводе элемента, возможный разрыв. In this case, Нет связи между компонентами и PCB. Just like short circuits, Это может происходить в процессе производства или сварки, а также в других процессах. Vibration or stretching of the circuit board, падение или другие механические деформации могут разрушить след или сварную точку. Similarly, химикат или влага может приводить к износу припоя или металлических деталей, Это может привести к разрыву проводов сборки.

вопрос VI: релаксация или смещение компонентов

During the reflow soldering process, маленькие детали могут плавать на плавленном припое, в конце концов, покинуть цель точки сварки. Possible reasons for the displacement or tilt include the vibration or bounce of the components on the soldered PCB board due to insufficient circuit board support, установка возвратной печи, solder paste problems, ошибка.

Вопрос 7: сварка

The following are some of the problems caused by poor welding practices:

место интерференции: из - за внешнего вмешательства припой перемещается перед затвердеванием. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам. коррекция может быть произведена путем повторного нагрева и обеспечения того, чтобы при охлаждении сварных точек не было внешнего вмешательства.

холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. Поскольку слишком много припоя не позволяет полностью расплавиться, может также появиться точка холодной сварки. Исправление заключается в повторном нагревании стыков и удалении избыточного припоя.

сварочный мост: это происходит при пересечении и физическом соединении двух проводов. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, что может привести к разрушению сборки или сжиганию следов при слишком высоком токе.

прокладка: свинец или свинец недостаточно увлажняются. припой слишком много или слишком мало. сварной диск повышен из - за перегрева или грубой сварки.

вопрос VIII.

Большинство дефектов PCB - производство are caused by human error. В большинстве случаев, ошибка в процессе производства, wrong placement of components and unprofessional manufacturing specifications can cause up to 64% of avoidable product defects. по следующим причинам, the possibility of causing defects increases with circuit complexity and the number of production processes: densely packaged components; multiple circuit layers; fine wiring; surface soldering components; power and ground planes.

Несмотря на то, что каждый изготовитель или сборщик желает изготовить PCB - панель без дефектов, but there are so many design and production process problems that cause continuous PCB board problems.

типичные проблемы и результаты включают в себя следующие моменты: плохой сварки может привести к короткому замыканию, отключению, точке холодной сварки ит.д.; смещение слоя платы может привести к плохому контакту и общей плохой производительности; Плохая изоляция медных следов может вызвать дугу между следами и следами; Если линия медного следа слишком плотна между проходными отверстиями, то существует риск короткого замыкания; недостаточная толщина платы может привести к изгибу и разрушению.