Технология PCB - Вы знаете тип паяльной тарелки в дизайне PCB?

в проектирование PCB, pad is a very important concept, инженер PCB должен знать его. However, Хотя знакомый, many engineers have a little knowledge of pads. типы PAD и критерии проектирования проектирование PCB.

1. Types of pads

В общем, прокладка подразделяется на семь категорий, различающихся по форме:

использование квадратного паяльного диска при больших и меньших деталях печатных плат, печатный провод прост.. It is easy to use this kind of pads when making a PCB by hand.

круглые прокладки широко применяются в одинарной и двухсторонней печатной доске, Правила расстановки деталей. Если плотность платы позволяет, то паяльная тарелка может быть больше, чтобы в процессе сварки она не выпадала.

связь между островной прокладкой и прокладкой является единой. Обычно он используется для установки в вертикальной неправильной конфигурации. например, такая прокладка обычно используется для магнитофонов.

при соединении с паяльной тарелкой тонкий след, обычно используется слезоточивый валик, чтобы предотвратить отслоение паяльной тарелки, а следы отсоединяются от паяльной тарелки.. Этот паяльный диск обычно используется в высокочастотных схемах.

Polygonal pads-used to distinguish pads with close outer diameters but different apertures for easy processing and assembly.

эллиптическая прокладка имеет достаточную площадь для повышения прочности от отслоения, обычно в двухрядных прямых устройствах.

открыть формовочный арочный для обеспечения сварки гребня, the pad holes that are manually repaired are not sealed by solder.

2.PCB дизайн формы и размеров паяльного диска

1. наименьшая односторонняя сторона всех прокладк не менее 0,25 мм, а максимальный диаметр всей прокладки не более чем в 3 раза превышает диаметр отверстия сборки.

Постарайтесь обеспечить расстояние между поверхностями прокладки более 0,4 мм.

3. In the case of dense wiring, рекомендуется использовать эллипсоидальные и прямоугольные соединительные доски. The diameter or minimum width of the single-sided board pad is 1.6mm панель слабой линии с двухсторонней панелью нужно только добавить 0.5 мм до отверстия. Если мат слишком большой, it will easily cause unnecessary continuous soldering. диаметр этого отверстия превышает 1 мм.2mm or the diameter of the pad. мат больше 3.0mm should be designed as diamond or quincunx pads.

4. для вставных сборок во избежание разрыва медной фольги в процессе сварки односторонняя соединительная плита должна быть полностью покрыта медной фольгой; минимальное требование для двухсторонних панелей должно быть заполнено слезами.

5. все вставные детали машин должны быть сконструированы как прокладки для капельной воды по направлению кривой опоры, с тем чтобы обеспечить полную сварочную точку на кривошипных опорах.

6. сварной диск на медной оболочке большой площади должен быть оцинкованным в форме ромашки, не подлежать сварке. если на PCB есть большая площадь заземления и линий электропитания (площадь свыше 500 кв. мм), то окно должно быть частично открыто или должно быть спроектировано как заполняющая сетка.

три, PCB - производство process requirements for pads

1. Если модуль не подключен к модулю, то следует добавить тестовую точку. The diameter of the test points is equal to or greater than 1.8mm, легко тест.

2. если прокладка IC с большим расстоянием выводов не соединена с прокладкой на КПК, необходимо добавить тестовую прокладку. для Чипа IC точка теста не может быть помещена в сеть чипа IC. диаметр контрольной точки равен или превышает 1,8 мм, чтобы облегчить тестирование в интерактивном режиме.

3. если расстояние между паяльными дисками меньше 0.4mm, при превышении пика волны необходимо использовать белое масло, чтобы уменьшить непрерывную сварку.

обе стороны и обе стороны сборки SMD должны быть спроектированы свинцовым оловом, ширина свинца рекомендуется использовать провод длиной 0,5 мм, как правило, 2 или 3 мм.

если на одной панели имеются сварные детали вручную, то следует демонтировать оловянные пазы и, в противоположность направлению тунца, ширина наблюдательного отверстия составляет от 0,3 мм до 1,0 мм.

6. расстояние и размер резиновых ключей должны соответствовать реальной резиновой связи. The панель PCB связь с этим должна быть сконструирована как золотые пальцы, and the corresponding gold plating thickness should be specified.

7. The size and spacing of the pad should be basically the same as the size of the patch component.