точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Copper-clad means to cover the area without wiring on the PCB board with copper foil and connect it to the ground wire to increase the ground wire area, уменьшение площади контура, reduce the voltage drop, повышение эффективности питания и помехоустойчивости. In addition to reducing the impedance of the ground wire, Бронзовое покрытие также имеет возможность уменьшить площадь поперечного сечения кольцевой дороги и укрепить контур сигнальной линзы. поэтому, the copper coating process plays a very critical role in the PCB process. дефектный, truncated mirror loops, или неправильное расположение медного слоя обычно приводит к новым помехам и негативно влияет на использование платы.
технологический процесс подготовки базы DPC
конструкция подложки dpc
сравнение медного процесса с толстопленочным
Проект
медная технология
Thick film process
металлический состав токопроводящей цепи
чистая медная проволока обладает отличными свойствами, она не поддается окислению, она не претерпевает химических изменений с течением времени.
серебро - палладиевые сплавы обладают такими недостатками, как легкоокисляемость, подвижность, неустойчивость и т.д.
сцепление металла с керамикой
The bonding force in the PCB industry can reach 18-30 MPa, and the bonding strength of the Stone ceramic circuit board is 45 MPa. эта сила связи очень сильна., it will not fall off, физическая стабилизация.
с течением времени слабая комбинация будет продолжать стареть, а сила связи будет становиться все более низкой.
линейная точность, выравнивание и устойчивость поверхности
Применив метод травления, аккуратный край линии, без заусенцев, очень тонкий, высокая точность. каменистая керамическая плата толщина меди между 1 × четверть м и 1мм, ширина линии и диаметр проволоки может быть 20 × четверть м.
использование печатных методов, продукты относительно грубые, кромки печатных схем могут быть легко покрыты заусенцами и царапинами. толщина медного покрытия менее 20 бит четверть м, минимальная ширина линии и диаметр линии до 0,15мм.
точность позиционирования пути
Using the exposure and development method, точность позиционирования очень высокая.
при печатании в шелковой сети, с увеличением натяжения сетки и числа печатных работ, точность будет отклонена.
Line surface treatment
технология обработки поверхности включает никелирование, золочение, серебрение, OSP и т.д.
серебристый палладиевый сплав.
LAM технология и DPC
In the LAM process, металлизация керамики с использованием лазерного луча высокой энергии для представления ионов керамики и металла, so that the two are closely united to achieve the effect of growing together. бронзовый лист с применением технологии LAM имеет преимущество управляемой толщиной медного слоя, легко управляемой графическим точностью. The copper clad thickness of Stoneon ceramic circuit boards can be customized between 1μm and 1mm according to customer requirements, ширина линии и диаметр линии могут быть 20. That is to say, применение науки и техники в лазерной области, the copper-clad technology in the printed circuit board industry can already achieve the effects of high ceramic and metal layer bonding and excellent performance through laser technology.
в процессе DPC используется гальваническое покрытие. металлизация керамики обычно производится путем распыления на керамической поверхности, образуя адгезионный слой из хрома или титана и слой семян из меди. адгезионный слой может увеличить металлические схемы. медные семена используются в качестве электропроводного слоя.
