Технология PCB - электроизмерительная техника автомобильных схем

In the production process of automotive PCB boards, неизбежность таких электрических дефектов, как короткое замыкание, из - за внешних факторов неизбежно возникает разрыв и утечка. Кроме того, авто PCB продолжает развиваться, fine pitch and multiple levels. Если дефектная плата просеивается и допускается приток в производственный процесс, it will inevitably cause more cost waste. поэтому, in addition to the improvement of process control, усовершенствование методов тестирования может также обеспечить изготовителям PCB более низкий уровень брака и более высокую производительность продукции. solution.

в процессе производства электроники стоимость дефектов, вызванных дефектами, варьируется на каждом этапе. чем раньше будет найдено, тем ниже будет стоимость ремонта. когда PCB обнаруживает дефекты на различных стадиях процесса, "Правило 10" обычно используется для оценки стоимости ремонта. например, после производства листов, если в реальном масштабе времени можно обнаружить открытие в доске, обычно необходимо только отремонтировать линии для улучшения дефектов или до потери куска доски; Но если не обнаружено отключения, то после монтажа деталей, плавления олова в печи и переплавки IR, ждать отправки платы, но в это время обнаружено отключение цепи. общий изготовитель нижнего течения будет требовать от компании по производству пустых листов компенсации стоимости запасных частей и трудоемкой рабочей силы. если, к сожалению, при испытании сборщика не было обнаружено дефектных плат, он входит в комплект готовой продукции всей системы, такой, как компьютер, мобильный телефон, детали и другие. при этом обнаруженные убытки своевременно становятся пустыми платами. сто раз, тысячу раз, даже выше. Таким образом, для отрасли PCB электрические испытания были проведены для раннего обнаружения функциональных дефектов цепи.

Производители в нижнем течении обычно требуют 100% электрических испытаний от производителя PCB, and therefore they will reach agreement with PCB manufacturers on test conditions and test methods. поэтому, both parties will first clearly define the following items:

Проверка источников и формата данных

2. Test conditions, напряжение, current, изоляция и связность

3. способ и выбор оборудования

4. тестовый раздел

нормы обслуживания

In the PCB manufacturing process, необходимо проверить три этапа:

1. после травления внутреннего слоя

2. после травления внешней цепи

готовые изделия

In each stage, обычно бывает 2 - 3 раза 100% тестов, and the defective boards will be screened out and then reworked. поэтому, the test station is also the best source of data collection for analyzing process problems. принять статистические данные, the percentage of open circuits, могут возникнуть проблемы короткого замыкания и другой изоляции. After heavy work, производить осмотр. After the data are sorted, методы контроля качества могут использоваться для выявления и устранения коренных причин проблем.

электроизмерительные методы и оборудование

электрический метод испытания включает: специальный, Universal Grid, лётный зонд, E-Beam, Conductive Cloth (Glue), Capacity And brush test (ATG-SCAN MAN), три из наиболее часто используемых оборудования, namely special test machine, универсальный испытательный машина и летающая игла. In order to better understand the functions of various devices, ниже сравниваются характеристики трех основных видов оборудования.

Специальные испытания

The special test is a special test mainly because the fixture used (Fixture, such as a needle plate for electrical testing of a circuit board) is only suitable for one material number, and boards of different material numbers cannot be tested. и не вернуть. In terms of the number of test points, Каждая панель может быть проверена через 10 минут,240 points and the double-sided 8,на человека. In terms of test density, по толщине зонда, it is more suitable for use on boards with a pitch above.

универсальный тест на сетку

основной принцип универсального тестирования заключается в разработке схемы PCB по сетке. обычно так называемая плотность цепи означает расстояние сетки, выраженное с помощью шага резьбы (а иногда и с помощью плотности дырок), и общий тест основан на этом принципе. в зависимости от расположения отверстий в качестве маски используется основа G10. только зонд положения отверстия может пройти электрический тест через маска. Таким образом, приспособление изготовлено быстро, зонд и игла могут быть использованы повторно. В общем тесте есть стандартная сетка, фиксирующая большие игольчатые пластины, с большим количеством измерительных точек. подвижный зонд может быть изготовлен по различным номерам материалов. при серийном производстве подвижная игольчатая доска может быть переработана в серийное производство на основе различных номеров материала. проверка.

In addition, in order to ensure the smoothness of the completed PCB board circuit system, it is necessary to use a high-voltage (such as 250V) multi-point general-purpose electrical test master machine to conduct an Open/Short electrical test on the board with a needle plate with a specific contact. Этот универсальный испытательный аппарат известен как "автомат".

обычно используется более 10 000 испытательных точек, и тесты плотности тестирования называются сеточными тестами. если приложение используется на высоких плотностях пластин из - за слишком небольшого расстояния, превышающего сетку, и поэтому относится к испытаниям на отрыв от сетки, необходимо специально спроектировать приспособление, а общая плотность тестов обычно достигает QFP.

испытание на иглу

The principle of flying probe test is very simple. нужно только два зонда, чтобы двигаться x, y, Z тест по два конца каждой цепи, Поэтому нет необходимости создавать дополнительные дорогостоящие приспособления. However, Потому что это конечный тест, the test speed is extremely slow, около 10 - 40/sec, поэтому лучше подходит для производства образцов и небольших партий; по плотности теста, flying probe test can be applied to extremely high-density PCB boards.