Технология PCB - Настройка PCB 3 Вопросы и ответы

1. How to deal with some theoretical conflicts in actual PCB wiring--Q: In actual PCB wiring, Многие теории противоречат друг другу; Пример 1. Deal with the connection of multiple analog/цифровые земли: теоретически они должны быть отделены друг от друга, но в реальной миниатюризации и плотности проводов, due to space limitations or absolute isolation, Слишком длинная дорожка для имитации приземления малого сигнала, затруднить теоретическую связь. завод PCB использует землю для разделения аналоговых схем/digital functional module into a complete island, еще есть моделирование/цифровой пол of the functional module is connected to this island. затем остров соединяется с "большой" землей через траншею. Я не знаю правильно ли это? 2. теоретически, the connection between the crystal oscillator and the CPU should be as short as possible. по структуре, the connection between the crystal oscillator and the CPU is relatively long and thin, Так что это мешает работе, она нестабильна. How to solve this problem from wiring? есть много других вопросов, особенно проблемы EMC и EMI высокая скорость PCB wiring. много конфликтов, which is a headache. как разрешить эти конфликты?

Answer: 1. в основном, it is correct to separate the analog/digital ground. It should be noted that the signal trace should not cross the divided place (moat) as much as possible, путь возврата энергии и сигналов не должен быть слишком большим.

2. кварцевый генератор - схема с аналоговой положительной обратной связью. To have a stable oscillation signal, Он должен соответствовать коэффициенту усиления и фазе кольцевой цепи. The oscillation specifications of this analog signal are easily disturbed. даже усилен след наземной охраны, Это может не полностью изолировать помехи. . если расстояние слишком далеко, the noise on the ground plane will also affect the positive feedback oscillation circuit. поэтому, the distance between the crystal oscillator and the chip must be as close as possible.

между высокоскоростными проводками и требованиями EMI действительно существует много противоречий. но основной принцип заключается в том, что увеличение ОМИ сопротивления и емкости или ферритовых магнитов не приводит к нарушению некоторых электрических характеристик сигнала. Таким образом, для решения или сокращения проблем EMI, таких как высокоскоростные сигналы, поступающие во внутреннюю оболочку, было бы целесообразно использовать методы расстановки строк и укладки PCB. И наконец, для уменьшения разрушения сигналов используются конденсаторы сопротивления или ферритовые магнитные шарики.

2. как решить проблему целостности сигнала в скоростном проектировании? как выполняется дифференциальная проводка? Что касается только одного выходного часового сигнала, как достичь дифференциального распределения? Ответ: целостность сигнала в основном проблема согласования импедансов. Факторы, влияющие на согласование импедансов, включают структуру источника сигнала и выходное сопротивление, характеристическое сопротивление регистрирующего канала, характеристики конца нагрузки и топологическую структуру регистрирующего канала. Решение заключается в том, чтобы полагаться на соединение и изменение топологической структуры с зажимом. в структуре разности есть два момента, которые требуют внимания. одна из них должна быть как можно более длиной двух проводов, а другая - расстояние между двумя проводами, которое определяется разностным сопротивлением, должно быть постоянным, т.е. Существуют два параллельных способа, один из которых состоит в том, чтобы соединить две провода в одну и ту же линию, а другой - в том, чтобы две провода работали на двух соседних уровнях сверху и ниже (сверху и ниже). как правило, первые осуществляются параллельно. использование дифференциальной проводки, источник сигнала и приемный конец является признаком разностного сигнала. Поэтому для часовых сигналов, имеющих только один выходной зажим, невозможно использовать дифференциальную проводку.

3. About high-speed differential signal wiring --Question: When the high-speed differential signal line pair is routed in parallel on the PCB, при совпадении импедансов, due to the mutual coupling of the two wires, это принесет много выгод. However, Есть мнение, что это увеличит затухание сигнала и повлияет на дальность передачи. Is it so? Но почему?? какой - то большой PCB have seen high-speed wiring as close and parallel as possible on the evaluation board, И кто - то намеренно сблизил вдруг расстояние между двумя проводами. I don't know which one is better. мой сигнал выше 1GHZ, полное сопротивление 50 ом. When using software to calculate, вычисление дифференциала также до 50 ом? Or is it calculated as 100 ohms? можно ли добавить согласующее сопротивление между линиями дифференцирования в конце приема?

Ответ: одна из причин ослабления энергии высокочастотного сигнала - потеря проводника (потеря проводника), включая скин - эффект, а другая - диэлектрические потери диэлектрика. когда электромагнитная теория анализирует эффект линии передачи, то можно увидеть влияние этих двух факторов на затухание сигнала. связь дифференциальных линий влияет на их собственное сопротивление и становится все меньше. по принципу делителя напряжения (делителя напряжения), это сделает источник сигнала меньше напряжения, отправляемого в схему. Что касается теоретического анализа затухания сигнала, вызванного связью, то я еще не читал. соединение пар разностей должно быть плотным и надлежащим образом параллельным. так называемое надлежащее сближение потому, что расстояние влияет на значение дифференциального импеданса, что является важным параметром для конструирования дифференциала. необходимость параллельности также необходима для поддержания последовательности дифференциальных импедансов. если две линии вдруг окажутся на расстоянии, дифференциальное сопротивление будет не одинаковым, что повлияет на целостность сигнала и задержку времени. дифференциальное полное сопротивление рассчитывается на уровне 2 (Z11 - Z12), где Z11 - это характеристическое сопротивление самой траектории, а Z12 - сопротивление связи между двумя дифференциальными линиями, связанное с линейным расстоянием. Поэтому при конструировании дифференциального импеданса на 100 ом, собственное характеристическое сопротивление регистрирующей дорожки должно быть чуть больше 50 ом. Насколько он большой, его можно рассчитать с помощью аналогового программного обеспечения.