Технология PCB - PCB Предварительная обработка может вызвать Технологические проблемы

The PCB pre-processing process greatly affects the progress of the manufacturing process and the pros and cons of the process. This article analyzes the problems that may be caused by the human, машина, material, и добиться лучших условий в процессе предварительной обработки PCB. цель эффективного функционирования. 1. оборудование для предварительной обработки, such as: inner layer pre-processing line, линия предварительной обработки гальванической меди, D/F, solder mask (solder mask)... сорт.

2. брать картон пайка PCB mask (solder mask) pretreatment line as an example (different depending on the manufacturer): brush grinding * 2 sets -> water washing -> pickling -> water washing -> cold air knife -> drying section ->Solar disc rewinding->discharge rewinding.

три. Generally use gold steel brushes with brush wheels #600 and #800, это влияет на шероховатость поверхности платы и, следовательно, на адгезию чернил и медной поверхности. Однако, если долго использовать колесо щётки, if the product is not placed on the left and right sides, легко сделать собачьи кости, which will cause uneven roughening of the board and even deformation of the circuit. отпечаток, the copper surface has a different color difference from the INK., Так что вся операция по чистке зубов необходима.

Before the brushing operation, a brush mark test is required (for D/F, the water breaking test is required), and the width of the brush mark is about 0.8 ~ 1.2mm, зависеть от продукции. There are differences. Обновить после чистки зубов, the level of the brush wheel needs to be corrected, нужно регулярно добавлять смазку. If the water is not boiled during the brushing, или давление распыления слишком маленькое, не образуется секторный угол, it is easy to produce copper powder. A slight copper powder will cause a micro short circuit (closed line area) or unqualified high-voltage test during the finished product test. Physical and emotional.

Еще одной проблемой, которая может возникнуть в процессе предварительной обработки, является окисление пластин, что приведет к образованию пузырьков на пластине или газовых дыр после H / A.

1. The position of the solid water retaining roller in the PCB pretreatment is wrong, участок очистки, приводящий к перенапряжению кислоты. If the number of washing tanks in the subsequent section is insufficient or the amount of water injected is insufficient, Это вызывает кислотные остатки на платы.

Разница в качестве воды или примесей в промывочных участках может также приводить к образованию посторонних веществ на поверхности меди.

3. If the water absorption roller is dry or saturated with water, Он не сможет эффективно увлажнять влагу из продукции, which will make the residual water on the plate and the residual water in the hole too much, последующий газовый нож не будет работать в это время, most of the cavitations caused will be in the form of tears on the side of the via hole.

4. при разрядке, когда температура платы все еще сохраняется, плата складывается, что приводит к окислению поверхности меди в пластине цепи.

в целом, детектор PH может использоваться для мониторинга уровня PHH воды и измерения остаточной температуры поверхности платы с помощью инфракрасного излучения. установка солнечных дисков для охлаждения плит и всасывающих роликов для увлажнения между бобинами, отсасывающими и перекрывающими слоями. если это мокрое, то необходимо указать. Лучше иметь два всасывающих колеса для чередования очистки. перед каждодневной операцией необходимо подтвердить угол ветра ножа, обратите внимание на то, что вентиляционная труба в сухом участке отваливается или повреждается.