Технология PCB - Почему Предварительная обработка PCB может привести к технологическим проблемам?

The PCB pre-processing process greatly affects the progress of the manufacturing process and the pros and cons of the process. В настоящем документе анализируются возможные проблемы, обусловленные антропогенными факторами, machine, материал, and material conditions in the PCB pre-processing process to achieve better results. цель эффективного функционирования.

технологии, используемые для предварительной обработки оборудования, такие, как провода предварительной обработки внутреннего слоя, линии предварительной обработки гальванической меди, D / F и блокирующие сварные плиты. и так далее.

2. брать картон маска для сварки PCB (solder mask) pretreatment line as an example (different depending on the manufacturer): brush grinding * 2 sets -> water washing -> pickling -> water washing -> cold air knife -> drying section ->Solar disc rewinding->discharge rewinding.

три. Generally use the #600, полоть металл, which will affect the roughness of the board surface and then affect the adhesion of the ink to the copper surface. Однако, if the brush wheel is used for a long time, если продукт не помещается справа и налево, it is easy to produce dog bones, это приведет к неровности платы и даже к деформации схемы.

аfter printing, поверхность меди отличается от чернил разными цветами., Так что вся операция по чистке зубов необходима. перед операцией по чистке зубов, a brush mark test is required (for D/F, the water breaking test is required), ширина царапины около 0.8 ~ 1.2mm, зависеть от продукции. There are differences. Обновить после чистки зубов, the level of the brush wheel needs to be corrected, нужно регулярно добавлять смазку. если при чистке зубов вода не кипит, or the spray pressure is too small and the fan-shaped mutual angle is not formed, производство медного порошка легко. A slight copper powder will cause a micro short circuit (closed line area) or unqualified high-voltage test during the finished product test. Physical and emotional.

другой вопрос, который легко возникает в процессе предварительной обработки, это окисление поверхности платы., which will cause bubbles on the board or cavitation after H/A.

1. Ошибка установки водяного отражателя при предварительной обработке, в результате чего слишком много кислоты попадает в участок очистки. Если последующая часть недостаточно очищает резервуар или вливает воду, то это приводит к образованию остатков кислоты на пластине.

Разница в качестве воды или примесей в промывочных участках может также приводить к образованию посторонних веществ на поверхности меди.

3. осушение или затопление водяных валков, it will not be able to effectively take away the water on the product, Это может привести к избыточности остаточной воды на плите и в отверстии, and the subsequent air knife will not be able to fully function At this time, Большинство образующихся кавитаций будет выглядеть в виде разрывов на одной стороне проходного отверстия.

4. при разрядке, когда температура платы все еще сохраняется, плата накапливается, что приводит к окислению поверхности меди в пластине.

Generally speaking, детектор PH может использоваться для контроля качества PHT воды в процессе производства завод PCB, and the residual temperature of the board surface can be measured by infrared rays. установка солнечных дисков для перемотки между разрядными и многослойными пластинами для охлаждения плит., Необходимо установить влажность масловсасывающих роликов. лучше всего два всасывающих ролика для чередования очистки. The angle of the air knife needs to be confirmed before daily operations, и обратите внимание на срыв или повреждение вентиляционной трубы в сухом участке.