Технология PCB - PCB панель быстрого производства

With the continuous improvement of electronic communication technology, more and more traditional PCB manufacturing methods are far from being able to meet this high-speed развитиеment era. We want to make PCB circuits with high precision, вести себя хорошо, and cost-saving really fast. для инженера - конструктора схемы это, несомненно, большой вызов.

способ быстрого изготовления платы

There are many ways to manufacture and process circuit boards, но основные методы производства включают физику и химию:

физический метод: с помощью различных режущих инструментов и электроинструментов ручная резьба по поверхности платы не нужна медь.

Chemical method: By covering the protective layer on the blank copper clad board, ненужная медь разъедается коррозионным раствором., which is the method used by most developers at present. есть много способов перекрыть защитный слой, в основном традиционный метод ручного рисования, the custom-made self-adhesive method, пленочный фотометод, and the thermal transfer printing PCB method that has only been developed in recent years.

ручное рисование: ручное рисование схемы с помощью кисти или карандаша, прямое травление после сушки в раствор.

неклейкая наклейка: на рынке есть различные нежирные наклейки, которые можно сделать из полосок и дисков. Можно комбинировать различные наклейки по мере необходимости на холостую схему, после чего наклейка будет коррозией.

Film photosensitive: Print the PCB circuit board diagram on the film through a laser printer, and pre-coat a layer of photosensitive material on the blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is available on the market), and expose, develop, fix and clean in a darkroom environment Then it can be corroded in the solution.

термотрансфертное печатание: печатать схему непосредственно на бланке бланка, а затем помещать в коррозионную жидкость для травления.

преимущества и недостатки двух скоростных схемных схем

физический метод: Метод требует много времени и усилий, точность низкая. использовать только относительно простые линии. его главный недостаток - трудоемкость, точность трудно контролировать, невозможно восстановить. его требования к эксплуатации очень высоки, и в настоящее время его используют очень немногие.

химический метод: технология относительно сложна, но точность управляема. В настоящее время он широко используется в качестве метода быстрой подготовки, однако по - прежнему сохраняются многочисленные проблемы.

1) Printing accuracy depends on the accuracy of the printer cartridge used. принтер с плохой характеристикой печатает неоднородный штрих, в процессе коррозии легко привести к разрыву и адгезии.

2) время экспозиции и проявления фотопластины трудно контролировать, оптимальное время экспозиции каждой партии сенсорных версий будет отличаться, и для этого необходимо будет проводить повторные эксперименты.

3) The control of the corrosion process is difficult: it is impossible for a monolithic corrosion board to be equipped with the professional control equipment used by the circuit board factory for mass production, температурное сукно, concentration, PH раствора коррозии оказывает большое влияние на качество коррозии. готовая плата, you must have many experience accumulation. иначе, the material scrap will be very serious.

4) светочувствительные пластины очень требовательны для окружающей среды и должны храниться в условиях полной темноты и низких температур, а процесс экспозиции должен осуществляться в условиях темной камеры.

5) Silver salt (photosensitive material) and copper salt (corrosion product) are both toxic. необходимо быть осторожным в процессе коррозии. когда люди или одежда заражены, трудно очистить. Moreover, по экологическим причинам, it is troublesome to dispose of the waste liquid after corrosion.

6) The сортhed finished board must be worked by hand, and it is difficult to control the accuracy of manual punching.

сейчас, the производство платы электронная цифровая продукция, машина, medical products, etc. has strict requirements on process and speed. поэтому, as a circuit design engineer, Вы должны иметь надежную основу для производства цепей и навыки эксплуатации, and slowly accumulated and summarized.