Технология PCB - технология высокочастотной проводки и выбор материала для панелей PCB

ширина линии передачи

High frequency boarD проектирование PCB теория согласования по сопротивлению.

When the input, согласование выходной импеданса с линией передачи, the system output power is the largest (the total signal power is the smallest), and the input and output reflections are the smallest. микроволновая схема, impedance matching design also needs to consider the operating point of the device. прохождение линии сигнала через отверстие вызовет изменение характеристики передачи сопротивлений. TTL and CMOS logic signal lines have high characteristic impedance, это влияние игнорируется. Однако, это влияние нужно рассматривать при низком импедансе, high-frequency circuits such as 50 ohms, обычно требуемая сигнальная линия не проходит.

пересечение линии передачи

When the distance between two parallel microstrip lines is very small, образование связи, causing crosstalk between the lines and affecting the characteristic impedance of the transmission line. особое внимание следует уделять высокочастотным схемам 50 ом и 75 ом, and measures should be taken in circuit design. Эти свойства связи также используются при проектировании реальных схем, such as мобильный телефон transmit power measurement and power control. The following analysis is valid for high-frequency circuits and ECL high-speed data (clock) lines, and has reference value for micro-signal circuits (such as precision operational amplifier circuits).

Suppose the degree of coupling between lines is C, размер C связан с мю, W/d, S, длина параллельных линий - л. The smaller the distance S, усиление связи; Чем больше L, the stronger the coupling. чтобы повысить чувствительность, for example: use this characteristic to make a 50 ohm directional coupler. Пример 1.97GHz PCS frequency end base station power amplifier, где d = 30 mil, εr=3.48: 00

10db направленный ответвитель PCB размер: S = 5mil, l = 920mil, W = 53mil

20dB directional coupler PCB size: S=35mil, L = 920 мил, W=62mil

для уменьшения помех между сигнальными линиями предлагаются следующие рекомендации:

а. The distance S between high-frequency or high-speed data parallel signal lines is more than twice the line width.

В. сведение к минимуму параллельной длины линии сигнала.

С. для маломасштабных высокочастотных сигналов и слабых сигналов следует избегать таких мощных источников помех, как электропитание и линии логических сигналов.

электромагнитный анализ заземления

заземление на зажимах устройства IC или на других резистивных элементах, the grounding via is required to be as close to the pin as possible in the high-frequency circuit. состояние стоячей волны показано на рис..

Поскольку заземляющие линии очень коротки, заземляющие линии передачи эквивалентны индуктивному сопротивлению (n - pH), заземляющие отверстия также близки к индуктивному сопротивлению, что влияет на фильтрацию высокочастотных сигналов. Вот почему заземленный проход через отверстие как можно ближе к поводку. для снижения чувствительной нагрузки линии передачи микроволновые схемы должны иметь несколько пропускных отверстий на цоколье заземления, что эквивалентно повышению мощности пластового тока в низкочастотной цепи, с тем чтобы каждое место соединения было равным нулю.

4. сетевой фильтр

In order to reduce the influence of signal logic on the power supply (overshoot) in TTL and CMOS circuits, конденсатор фильтра добавлен рядом с выводом питания. However, it is not enough to just take such measures in high-frequency and microwave circuits. ниже, в качестве примера процесса изготовления, описываются помехи от высокочастотных сигналов к питанию.

высокочастотные сигналы обоих методов создают высокочастотные помехи для электропитания и влияют на другие функциональные схемы. Помимо опоры питания и емкости фильтра, для подавления высокочастотных помех необходимо последовательное индуктивное взаимодействие. выбор серийного индуктивного канала связан с рабочей частотой. Это основано на том факте, что если при щелчке электрических пяток происходит фильтрация высокочастотных помех более 1М, в которых C = 0,1uF, то выберите L = 1uH. при добавлении индуктивности к выводам коллекторных сигналов открытого контура внешнего питания будьте внимательны, так как при этом индуктивность соответствует совпадающей индуктивности.

щит

в проектирование PCB маломасштабный и высокочастотный сигнал, shielding measures should be taken to reduce the interference of large signals (such as logic levels) or reduce the electromagnetic radiation of high-frequency signals. like:

при проектировании ПКБ для цифровых и аналоговых сигналов низкой частоты (менее 30 МГц) Помимо деления на цифровые и имитационные земли необходимо будет проложить землю в зоне прохождения малой сигнальной линии, расстояние между которой превышает ширину линии.

В. при проектировании цифровых и аналоговых сигналов ВЧ - связи PCB необходимо также увеличить крышку экранирования в ВЧ - диапазоне или проложить землю с помощью изолирующих мер.

С. при проектировании больших высокочастотных сигналов PCB компоненты ВЧ - связи должны иметь самостоятельные функциональные модули и добавлять защитные коробки для уменьшения внешнего излучения высокочастотных сигналов. например, волоконно - оптические модули 155M, 622M, 2 ОО (ПР) / s.

многослойная схема PCB (Nokia 6110), двухсторонняя установка, дизайн мобильного телефона PCB, показан на рисунке 5.

яркий пример панель PCB selection

Ниже мы приведём пример высокочастотной (микроволновой) PCB, разработанной и отлаженной нами, чтобы проиллюстрировать Выбор панели.

(1) Selection of 2.4GHz spread spectrum digital microwave relay board

Its structure includes 2M digital interface, 20M расширение частоты, 70M intermediate frequency modulation and demodulationboard. Мы используем FR4, четвёртый этаж панель PCB, пол большой площади, high-frequency analog part of the power supply is isolated from the digital part by inductance choke.

Нет..4GHz radio frequency transceiver adopts F4 double panel, приемник защищен металлическим ящиком, фильтрация входов питания.

2) радиочастотный приемник 1,9 ггц

Among them, использование листов PTFE для усилителя мощности панель PCB; радиочастотный приемник использует тефлон панель PCB. All adopt large-area paving and isolation measures of functional module shielding cover.

3) промежуточный приемопередатчик 140 МГц

верхняя часть состоит из 0,3 мм S1139 пластин, распределенных по большой площади и изолированных через отверстие.

(4) 70MHz intermediate frequency transceiver

Используй FR4, 4 - й этаж PCB - пластины. большая площадь мощения, функциональные модули изолировать ленты через ряд проходных отверстий.

(5) 30W power amplifier

Используй RO4350, двухсторонний PCB - лист. обширная площадь укладывается на поверхность, расстояние ограничено более или равно 50 ом ширины линии, экранируется металлическим ящиком и фильтруется в конце входного устройства.

(6) 2000MHz microwave frequency source

Using 0.8mm толстолистовой S1139, двухсторонняя PCB.