Технология PCB - Почему плата PCB должна быть вставлена через отверстие?

проходное отверстие. In order to meet customer requirements, проходное отверстие платы должно быть забито. After a lot of practice, изменена традиционная технология герметизации алюминиевых листов, and the circuit доска Завершение защищённой сварки и герметизации с помощью белой сетчатки. hole. стабильное производство, надежное качество. Via hole plays the role of interconnection and conduction of circuits. развитие электронной промышленности также способствовало развитию электронных технологий печатная плата плата цепи, and also puts forward higher requirements on the production process and surface mount technology of the печатная плата. закупоривание скважин, and should meet the following requirements at the same time:

(1) There is copper in the via hole, контактная панель может быть вставлена или не вставлена;

(2) отверстие должно быть покрыто оловом и свинцом, должно иметь определенную толщину (4 мкм) и не должно входить в отверстие непроходимое для сварки чернила, в результате чего олово спрятано в отверстии;

(3) The through holes must have solder mask ink plug holes, непрозрачный, and must not have tin rings, оловянный шарик, and flatness requirements.

с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", thin, короткий, and small", полихлорированные дифенилытакже достигнут высокий уровень плотности и сложности. Therefore, a large number ofSMTand BGA полихлорированные дифенилыпоявиться, and customers require plugging when mounting components, mainly including Five functions:

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the via hole to cause a short circuit when the печатная плата сварка волной; Особенно, когда мы поставили отверстие на паяльную тарелку BGA, we must first make the plug hole and then gold-plated to facilitate the BGA soldering.

(2) Avoid flux residue in the via hole;

(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the печатная плата must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:

(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;

(5) не допускать попадания оловянных шариков во время сварки на вершине волны, что приводит к короткому замыканию.

внедрение технологии токопроводящей пробки

монтажная плита для поверхности, especially the mounting of BGA and IC, проходная пробка должна быть плоская, convex and concave plus or minus 1mil, кромки отверстия не должны быть красным оловом; через отверстие спрятано олово, in order to reach the customer According to the requirements, процесс засорения проходного отверстия может быть описан как разнообразный, the process flow is particularly long, управление процессом затруднено, and the oil is often dropped during the hot air leveling and the green oil solder resistance test; the oil explosion after curing and other problems occur. Теперь по реалиям производства, the various plugging processes of печатная плата полный отчет, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of theпечатная плата, остаточный припой равномерно накрыт на паяльник, non-resistive solder lines and surface packaging points, какой способ обработки поверхности печатная плата one.

1. Hole plugging process after hot air leveling

The process flow is: досказатвердевание отверстий HAL в фотошаблоне. The non-plugging process is adopted for production. После обдува горячим воздухом, the aluminum sheet screen or the ink blocking screen is used to complete the via hole plugging required by the customer for all the fortresses. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. при обеспечении того, чтобы цвет влажной пленки был одинаковым, the plug hole ink is best to use the same ink as the доска. этот процесс гарантирует, что после выравнивания горячего воздуха отверстие не теряет масла., but it is easy to cause the plugging ink to contaminate the доска и неровно. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. многие клиенты не согласны с таким подходом.

2. техника выравнивания и заделки воздушного потока

2.1 использование алюминиевых листовых отверстий, отверждения, полировки платы для переноса графика

This technological process uses a numerical control drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, и заткнуть отверстие, чтобы оно было заполнено. The plug hole ink can also be used with thermosetting ink. его свойство должно быть высокой твердости., The shrinkage of the resin is small, хорошая связь с стеной отверстия. технологический процесс: Предварительная обработка - гнездо - мельница - перенос рисунка - травление - доска solder mask

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, с горячего воздуха найти мирное время, у края отверстия нет взрыва, нефть капель и другие вопросы качества. However, технология требует одноразового увеличения толщины меди, чтобы толщина стенки отверстия соответствовала стандартам клиента. Therefore, требования к омеднению на всей плите очень высокие, и высокая производительность мельницы, to ensure that the resin on the copper surface is completely removed, поверхность меди чистая, без загрязнения. Manyзавод печатная платаdo not have a one-time thickening copper process, несоответствие характеристик оборудования требованиям, resulting in not much use of this process in печатная плата завод.

2.2 После заглубления отверстия алюминиевыми плитами, прямая сетка

This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Установите его на шелковую печатную машинку, чтобы заглушить гнездо, and park it for no more than 30 minutes after completing the plugging, и использовать 36T экран для прямого отбора поверхности платы. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

этот процесс позволяет обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, выравнивание отверстия и соответствие цвета влажной пленки. После обдувки горячего дутья можно обеспечить, чтобы проходное отверстие не было лужено, олово не спрятано в отверстии, но после затвердевания легко ввести чернила в отверстие. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; после выравнивания горячего воздуха на край проходного отверстия пузырится и очищается масло. Этот технологический метод трудно контролировать производство, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества гнезда.

2.3 The aluminum sheet is plugged into the hole, развитой, pre-cured, обтирание, and then solder resist is performed on the surface of the board.

для изготовления экрана с помощью сверлильных станков CNC для изготовления алюминиевых листов, требующих отверстий, установлены на колесных сетчатых принтерах. запечатанные отверстия должны быть полными и обе стороны видны. технологический процесс: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обжиговой пластины с предварительной обработкой отверстий

Because this process uses plug hole curing to ensure that the via hole does not lose oil or explode after HAL, Но после Хэла, it is difficult to completely solve the problem of tin bead storage in the via hole and tin on the via hole, многие клиенты не принимают.

2.4 перегородка листовой обшивки сделана одновременно с гнездом.

This method uses a 36T (43T) screen, installed on the screen printing machine, использовать подкладку или гвоздь, После завершения доска, все проходы забиты.. The process flow is: pretreatment-screen printing- -Pre-baking--Exposure--Development--Curing

короткая переработка, высокая степень использования оборудования. обеспечивать, чтобы после выравнивания горячего дутья не было утеряно масло, отверстие для прохода не было лужено. Однако из - за использования шелковой сетки для заглушки отверстий, в них много воздуха. воздух расширяется и проникает в сварную маску, что приводит к пустоте и неоднородности. при выравнивании горячего дутья прячутся небольшие пробоины. В настоящее время, после многочисленных опытов, наша компания выбрала различные типы чернил и вязкости, наладила давление печати на шелковую сеть ит.д., в основном разрешила пустоты и неоднородность отверстия, и приняла этот процесс для серийного производства.