Технология PCB - ПХБ Обратная сварка SMT

Двусторонний процесс обратного тока PCB (SMT) представляет собой введение в технологию сборки платы. В настоящее время популярной отраслью в отрасли является полная пластина обратной сварки (reflow). Эта технология может быть разделена на одностороннюю обратную сварку и двухстороннюю обратную сварку. Односторонний обратный поток используется реже, так как двухсторонний обратный поток экономит пространство на монтажной плате. Двусторонняя обратная связь требует двух обратных потоков. Из - за технологических ограничений могут возникнуть некоторые проблемы. Например, когда пластина попадает во вторую печь обратного тока, детали с первой стороны падают из - за гравитации, особенно когда пластина попадает в область обратного тока печи при высоких температурах.

Итак, что следует учитывать при изготовлении двухсторонней обратной сварки? Какие детали SMD должны быть размещены на первой стороне через печь обратного тока?

Во - первых, рекомендуется размещать меньшие детали через печь обратного тока на первой стороне, так как при прохождении первой стороны через печь обратного тока деформация ПХБ будет меньше, а точность печати пасты будет выше, поэтому лучше всего сложить их вместе. Меньшие детали. Во - вторых, более мелкие детали не рискуют упасть при повторном прохождении через печь обратного тока. Поскольку при соприкосновении со второй стороной детали на первой стороне находятся непосредственно на дне платы, они не падают с платы из - за ее большого веса, когда плата входит в зону обратного тока. Для получения дополнительной информации о дизайне PCB, пожалуйста, посетите Jephett PCB. В - третьих, детали на первой панели должны проходить через две печи обратного тока, поэтому их термостойкость должна выдерживать температуру двух обратных токов. Конденсаторы общего сопротивления обычно требуют высокой температуры, которая проходит не менее трех раз. Это было сделано для того, чтобы удовлетворить некоторые платы из - за технического обслуживания, которые могут потребовать повторного прохождения через печь обратного тока.

Какие детали SMD должны быть размещены на второй стороне через печь обратного тока?

Крупные или более тяжелые компоненты должны быть размещены на второй стороне печи, чтобы избежать попадания деталей в обратную печь во время процесса. Детали LGA и BGA должны быть размещены на второй стороне печи, насколько это возможно, чтобы избежать ненужного риска переплавки во второй печи и тем самым уменьшить вероятность пустой / ложной сварки. Если есть небольшие детали BGA с тонкими ногами, они также могут быть размещены на первой стороне через печь обратного тока при условии, что деформация PCB может быть эффективно предотвращена.

Части, которые не выдерживают слишком высоких температур, должны быть помещены на вторую сторону через печь обратного тока. Это делается для того, чтобы избежать повреждения деталей из - за высокой температуры. Части PIH / PIP также должны быть размещены на второй стороне, чтобы пройти через печь. Если длина ступни не превышает толщины пластины, выступающая нога с поверхности PCB может мешать второй стороне пластины, вызывая вторую сторону. Сталь, напечатанная в пасте, не может быть равномерно прикреплена к PCB, что приводит к аномальной печати пасты.

Внутри некоторых компонентов может использоваться сварка, например, сетевой кабельный разъем со светодиодными лампами. Следует отметить, что термостойкость этого компонента может проходить через печь обратного тока дважды. Если нет, то его необходимо разместить на второй стороне. Количество единиц. Только детали были размещены на второй стороне печи обратного тока, что означает, что плата была крещена высокой температурой в печи обратного тока. На этом этапе плата PCB имеет некоторую деформацию деформации изгиба, то есть количество печати пасты и положение печати станет более сложным для управления, что может легко привести к таким проблемам, как ложная сварка или короткое замыкание. Поэтому рекомендуется стараться не размещать детали 0201 и тонкие ножки (тонкие интервалы), BGA также должна стараться выбирать сварные шарики большего диаметра.