Технология PCB - PCB спроектированные для обработки SMT

As we all know,обработка кристаллов SMT требования проектирование PCB. Only PCB boards designed with reasonable specifications can give full play to the processing capabilities of SMT chip equipment and realize efficient PCBA processing.

требования к обработке кристаллов SMT проектирование PCB

требования, предъявляемые к проектированию PCB при обработке полупроводниковых пластин SMT, включают: форму, размер, толщину, отверстие для определения местоположения, кромки обработки, контрольные метки и платы.

1. PCB shape

PCB обычно прямоугольник, оптимальное соотношение сторон: три: 2 или 4: 3. когда размер больше, легко искажать. рекомендуется по мере возможности стандартизировать размеры PCB, упростить процесс обработки и снизить стоимость обработки.

2. PCB размер

разные SMT устройства имеют разные требования к размеру PCB. при проектировании PCB необходимо учитывать максимальный и минимальный размер устройства SMT. Общий размер составляет 50 * 50 ~ 350 * 250 мм (последнее устройство SMT имеет более большие размеры PCB. например, максимальный размер GX GX достиг 813 * 610 мм).

3. PCB thickness

толщина печатных плат должна учитывать механические требования прочности печатных плат и вес элементов на единицу площади печатных плат, как правило, от 0,3 до 6 мм. обычная толщина панелей PCB составляет 1,6 мм, ультрабольшая пластина может быть 2 мм, радиочастотная микрополосная пластина обычно составляет 0,8 - 1 мм.

обработка кристаллов SMT

4. PCB установочное отверстие

Некоторые устройства SMT (например, дисковые приставки) используют локацию отверстий. для обеспечения правильного фиксации PCB на зажимах оборудования требуется специальное позиционное отверстие PCB. разные устройства имеют разные требования к позиционному отверстию. обычно, нижний левый и правый углы PCB требуют пары отверстий для определения местоположения. диаметр отверстия составляет 4 мм (также 3 или 5 мм). стенка отверстия не допускает металлизации. одно из установочных отверстий также может быть сконструировано как эллиптическое отверстие для быстрого позиционирования. Общее расстояние между основной позиционной лункой и двумя сторонами PCB составляет 5 мм * 5 мм, а расстояние между отверстиями и нижней частью PCB - 5 мм. не разрешается использовать компонент SMD в пределах 5 мм.

5.PCB технологическая сторона

в процессе производства SMT, передача PCB с орбиты завершена. In order to ensure that the PCB is reliably fixed, a size of 5mm is generally reserved on the side of the transmission track (long side) to facilitate the clamping of the equipment. не разрешается устанавливать в этом диапазоне. Device. не могу заказать, the process edge must be added. для некоторых модулей, generally the side (short side) needs to reserve a size of 3mm in order to block the tin strip.

исходный знак PCB (исходный знак)

точка отсчета также известна как отметка, which provides a common measurable point for all steps in the SMT assembly process, обеспечивать, чтобы каждое устройство, используемое в модуле, могло точно локализовать схему. поэтому, the Mark point is very important for SMT production. метка обычно делится на целые панели, jigsaw Mark, and partial recognition Mark (foot spacing ≤0.5mm). В общем, the mark point in the center of the Mark point is metal copper foil, диаметр 1.0mm, диаметр зоны открытого контраста 3 мм, Должно быть очевидно цветовое соотношение между фольгой из меди и открытой зоной вокруг. Silk screen, вкладыш или v - образный надрез. are not allowed within the range of Φ3mm.

7.PCB планировка

General principle: When the size of the PCB single board is less than 50mm*50mm, it must be assembled. It is recommended that when the size of the PCB is less than 160mm*120mm, the panel design should be used to convert it to an ideal size that meets the production requirements for plug-in and soldering, повышение эффективности производства и использования оборудования. But note that the size of the jigsaw puzzle should not be too large, и необходимо выполнить требования оборудования. V-shaped grooves, между панелями можно использовать штампованное отверстие или ручей. It is recommended that the same board use only one method of splitting.

для сборки двухсторонних SMD - панелей на всей поверхности можно использовать инь - ян, чтобы иметь возможность использовать один и тот же шаблон, экономить время программирования и повысить эффективность производства. Однако в отношении более крупного и более тяжелого оборудования ограничения заключаются в следующем: а = масса оборудования / площадь контакта между зажимом и паяльной тарелкой.

SMT chip processing

выше описаны требования к обработке микросхем SMT для проектирования PCB.