Технология PCB - причина и ответ на перфорирование стенок

Electroless copper is a very important step in the metallization of printed circuit boardholes. Его цель состоит в том, чтобы образовать очень тонкий слой электропроводной меди в стенках отверстий и на поверхности меди, подготовить к последующей гальванизации.
разговор о причинах и мерах по вскрытию слябов плата цепи

Electroless copper is a very important step in the metallization of printed circuit board holes. Его цель состоит в том, чтобы образовать очень тонкий слой электропроводной меди в стенках отверстий и на поверхности меди, подготовить к последующей гальванизации. Hole wall plating is one of the common defects of printed circuit board hole metallization, Это также один из проектов, который может привести к массовому списанию печатных плат. поэтому, Решение проблемы перфорирования печатных плат является ключевым управлением производителя печатных плат. Однако, due to the various reasons for its defects, эффективное решение может быть найдено только в том случае, если будут точно определены его недостатки.

1. Hole wall plating cavity caused by PTH

из - за пт образовалась пустота, покрытая стеной отверстия, в основном точечная или кольцевая. конкретные причины:

Рыцари летящего дракона приветствуют вас!

1) содержание меди, гидроксида натрия и формальдегида в медных бункерах

The solution concentration of the copper tank is the first consideration. Вообще говоря, the copper content, пропорциональная концентрация гидроксида натрия и формальдегида. When any of them is less than 10% of the standard value, баланс химических реакций будет нарушен, resulting in poor chemical copper deposition and spotting. пустота. Therefore, отдавать приоритет регулировке фармацевтических параметров медных баллонов.

(2) The temperature of the bath

температура осаждения также оказывает существенное влияние на активность раствора. в каждом растворе, как правило, имеются температурные требования, некоторые из которых должны строго контролироваться. Поэтому следует также следить за температурой ванны.

(3) Control of activation solution

Low divalent tin ions will cause the decomposition of colloidal palladium and affect the adsorption of palladium, но только регулярно добавлять активатор, it will not cause major problems. ключ к управлению активатором - не смешивать воздухом. The oxygen in the air will oxidize the divalent tin ions. одновременно, no water can enter, это приведет к гидролизу SnCl2.

4) температура очистки

The cleaning temperature is often overlooked. оптимальная температура очистки выше 20°C. If it is lower than 15°C, на эффект чистоты. In winter, температура воды понизилась, особенно на севере. Due to the low washing temperature, температура платы после очистки также будет очень низкой. The temperature of the board cannot rise immediately after entering the copper tank, это повлияет на эффект осаждения, так как пропустили золотой период отложения меди. Therefore, в местах с низкой температурой окружающей среды, pay attention to the temperature of the cleaning water.

5) температура, концентрация и время использования порового отверстия

температура химической жидкости строго требует. Too high temperature will cause the decomposition of the pore modifier, уменьшение концентрации поровой модификации, влияние поры. The obvious feature is the glass fiber cloth in the hole. точечная пустота. Only when the temperature, правильное соответствие концентраций и времени реагентов дает хорошие результаты калибровки отверстий, and at the same time it can save costs. Необходимо также строго контролировать концентрацию меди - ионов, накапливаемых в растворе.

(6) Use temperature, concentration and time of reducing agent

The role of reduction is to remove the remaining potassium manganate and potassium permanganate after decontamination. неконтролируемые параметры химического раствора влияют на его эффективность. Its obvious feature is the appearance of dotted voids at the resin in the hole.

7) генераторы и колебания

неуправляемость и колебания генератора приведут к кольцевой полости, which is mainly due to the failure of the bubbles in the hole to be eliminated. отверстие с высоким отношением. The obvious feature is that the cavities in the hole are symmetrical, нормальная толщина меди в отверстии с медными частями, and the pattern plating layer (secondary copper) wraps the entire board plating layer (primary copper).

покрытие стенок из - за переноса рисунка

The holes in the hole wall plating layer caused by pattern transfer are mainly ring-shaped holes in the orifice and ring-shaped holes in the hole. The specific reasons are as follows:

(1) Pre-treatment brush plate

The pressure of the brush plate is too large, and the copper layer of the whole plate copper and the PTH hole is brushed away, гальванизация последующего рисунка без омеднения, resulting in a ring-shaped hole in the hole. Отличительной особенностью пористой пластины является постепенное уменьшение медного слоя, and the pattern plating layer wraps the entire plate plating layer. Therefore, it is necessary to control the brushing pressure by doing a wear scar test.

(2) остаточный клей отверстия

управление технологическими параметрами в процессе передачи рисунка очень важно, because poor pre-treatment drying, температура мембраны, and pressure will cause residual glue at the edge of the orifice, образование кольцевой полости в отверстии. The obvious feature is that the thickness of the copper layer in the hole is normal, односторонний или двухсторонний открытый пространство, extending to the pad, на краю разлома видны следы травления, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see image 3).

(3) Pretreatment micro-etching

The amount of micro-etching in the pre-treatment should be strictly controlled, особенно количество отсоединений сухих пленок. The main reason is that the thickness of the plating layer in the middle of the hole is too thin due to the problem of electroplating uniformity. слишком много перекачки вызовет тонкую бронзовую оболочку в отверстии, Наконец, в середине отверстия есть кольцо без меди. Its obvious feature is the gradual thinning of the whole plate coating in the hole, and the pattern plating layer wraps the whole plate coating (see Figure 4)

гальваническое стенок из - за рисунка

(1) Micro-etching of pattern plating

The amount of micro-etching of pattern plating should also be strictly controlled, дефект, возникающий при предварительной обработке сухой пленки. в серьезных случаях, the hole wall will be free of copper in a large area, и толщина всей платы на поверхности платы явно тонка. Therefore, необходимо регулярно измерять скорость микротравления, and it is best to optimize the process parameters through DOE experiments.

Ii) дисперсность лужения (свинцовое олово)

из - за таких факторов, как плохая производительность или недостаточная вибрация, the thickness of the tin plating layer is insufficient. при последующем удалении пленки и щелочном травлении, the tin layer and copper layer in the middle of the hole are etched away, образовать кольцевую полость. The obvious feature is that the thickness of the copper layer in the hole is normal, на краю разлома видны следы травления, and the pattern plating layer does not cover the entire board (see Figure 5). в связи с этим, you can add some tinning brightener in the pickling before tinning, это увеличивает смачиваемость жидкости панель печатная плата and increase the swing amplitude at the same time.

4 Conclusion

There are many factors that cause печатная плата coating voids, наиболее распространенным является пробел в покрытии PTH, which can effectively reduce the generation of PTH coating voids by controlling the relevant process parameters of the syrup. Однако, other factors cannot be ignored. только внимательное наблюдение и понимание причин и недостатков лакокраски могут эффективно и своевременно решить проблемы, сохранить качество продукции. Потому что мой опыт ограничен, here are some practical problems encountered in daily production to share and communicate with colleagues.