Технология PCB - техника отверстия и обратного затвердевания печатной платы на мягком теле

De-drilling and etchback is an important process before the electroless copper plating or direct copper electroplating after the CNC drilling of the rigid-flex printed circuit board. Если жесткая печатная плата обеспечивает надежное электрическое соединение,
De-drilling and etchback is an important process before the electroless copper plating or direct copper electroplating after the CNC drilling of жёсткая печатная плата. Если жесткая печатная плата обеспечивает надежное электрическое соединение, it must be combined with жёсткая печатная плата осуществлять надежное электрическое соединение. The flexible printed circuit board is composed of special materials. учитывая, что основные материалы полиимид и акриловая кислота не устойчивы к сильному щелочью, appropriate de-drilling and etchback technologies are selected. метод выщелачивания и обратного затмения печатной платы твердого тела делится на мокрый и сухой метод. следующие две технологии будут обсуждены с коллегами.

Rigid-flex printed circuit board wet de-drilling and etchback technology consists of the following three steps:

1. Bulking (also called swelling treatment). основа пористой пористости с помощью спиртового спирта, destroy the polymer structure, увеличить площадь поверхности, so that the oxidation effect is easy to proceed. В общем, butyl carbitol is used to swell the pore wall substrate.

2. Oxidation. Цель заключается в том, чтобы очистить стенку отверстия и установить заряд для стенки отверстия. At present, китай традиционно использует три способа.

(1) Concentrated sulfuric acid method: Because concentrated sulfuric acid has strong oxidizing properties and water absorption, Он позволяет карбонизировать большую часть смолы, образуя растворимый в воде алкилсульфонат для удаления. The reaction formula is as follows: CmH2nOn+H2SO4--mC+ The effect of nH2O in removing resin drilling on the hole wall is related to the concentration of concentrated sulfuric acid, время обработки и температура раствора. концентрация концентрированной серной кислоты для очистки от бурового загрязнения не должна быть ниже 86%, 20-40 seconds at room temperature. если необходимо, the temperature of the solution should be appropriately increased and the treatment time should be prolonged. концентрированная серная кислота действует только на смоле, а не на стеклянном волокне. After the hole wall is etched by the concentrated sulfuric acid, стекловолокно высунет из стенки отверстия, which needs to be treated with fluoride (such as ammonium bifluoride or hydrofluoric acid). когда используется фторид для лечения стекловолокна, the process conditions should also be controlled to prevent the wicking effect caused by the over-corrosion of the glass fiber.

по этому методу, the punched rigid-flex printed circuit board was drilled and etched, Потом эта дыра была металлизирована.. Through metallographic analysis, обнаружить, что в, resulting in the copper layer and the hole wall. понижение сцепления. поэтому, when the metallographic analysis is used for thermal stress experiment (288°C, 10±1 seconds), выпадение медного слоя на стенке отверстия, разрушение внутреннего слоя.

Moreover, крайне токсичность фтористого аммония или фтористой кислоты, and wastewater treatment is difficult. Более того, полиимид инертен в концентрированной серной кислоте, so this method is not suitable for de-drilling and etchback of жёсткая печатная плата.

(2) Chromic acid method: Because chromic acid has strong oxidizing properties and strong etching ability, Она может разорвать длинную цепочку полимерных материалов на стенках отверстий, вызывать окисление и сульфирование, и производить больше на поверхности. Hydrophilic groups, such as carbonyl group (-C=O), hydroxyl group (-OH), sulfonic acid group (-SO3H), etc., Таким образом, повысить их гидрофильность, adjust the charge of the hole wall, и осуществить бурение и очистку стенок скважины. The purpose of etchback. Общая технологическая формула:

хромовый ангидрид

Sulfuric acid H2SO4: 350 g/l

Temperature: 50-60℃ Time: 10-15min

According to this method, the punched rigid-flex printed circuit board was de-drilled and etched, Затем эти отверстия металлизованы. Metallographic analysis and thermal stress experiments were carried out on the metallized holes, результат полностью соответствует стандарту GJB962A - 32. .

поэтому, the chromic acid method is also suitable for the de-drilling and etchback of жёсткая печатная плата. малое предприятие, такой подход действительно очень, simple and easy to operate, а главное, the cost, Но, к сожалению, это единственный способ, there is a toxic substance chromic anhydride.

(3) Alkaline potassium permanganate method: At present, due to the lack of professional technology, many PCB manufacturersstill follow rigid multi-layer printed circuit board de-drilling and etchback technology-alkaline potassium permanganate technology to deal with rigid -Flexible printed circuit board, таким способом удалять смолу после сверла, at the same time, Она может травить поверхность смолы, создавать Небольшие ямки на поверхности, so as to improve the bonding force of the hole wall plating layer and the substrate, в высокотемпературной среде с высоким содержанием щелочи он использует перманганат калия для окисления и удаления расширяющихся смол. система очень эффективна для жестких многослойных пластин, but it is not suitable for жёсткая печатная плата потому жёсткая печатная плата is insulated The base material polyimide is not alkali-resistant, расширение и даже частичное растворение в щелочном растворе, not to mention the high temperature and high alkali environment. если будет так, even if the rigid-flex printed circuit board is not scrapped at that time, это значительно снижает надежность использования в будущем твердого печатных плат.

3. нейтрализация. The substrate after oxidation treatment must be cleaned to prevent contamination of the activation solution in the subsequent process. For this reason, it must go through a neutralization and reduction process. выбор различных растворов нейтрализации и восстановления по различным методам окисления.

At present, популярным методом сушки внутри страны и за рубежом является плазменная дезактивация и травление. Plasma is used in the production of жёсткая печатная плата, в основном для проходки и изменения поверхности стенки скважины. The reaction can be seen as a gas and solid chemical reaction between the highly activated plasma, полимерные материалы с диафрагмой и стекловолокном, and the generated gas product and some unreacted particles are pumped away by the vacuum pump. это процесс.. Dynamic chemical reaction balance process. по полимерным материалам, используемым в печатных платах твердого PCB, N2, кислород, CF4 gas is usually selected as the original gas. среди, N2 plays a role in cleaning vacuum and preheating.