Технология PCB - различие между технологической пропиткой поверхности планок PCB и позолоченными пластинами

There are several treatment processes for the surface of the circuit board: bare board (no treatment on the surface), канифольная доска, OSP (organic solder protectant, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin), позолоченный лист, Shen Jinban, сорт., these are relatively perceptible.

[PCB Information Network] There are several treatment processes for the surface of the circuit board: bare board (no treatment on the surface), канифольная доска, OSP (organic solder preservative, slightly better than rosin), tin spraying (lead tin, lead-free tin) ), позолоченный лист, пропитанная золотом, сорт., Это легче заметить.

We briefly introduce the difference between gold plating and immersion gold process.

Gold finger boards need to be gold-plated or immersed gold
The difference between immersion gold process and gold plating process

погружение золота осуществляется методом химического осаждения, путем химической реакции окисления и восстановления образуется слой покрытия, обычно толстый. Это химически никелевый осадочный метод, который позволяет получить более толстый слой золота.

Gold plating uses the principle of electrolysis, гальваническое. The surface treatment of other metals is mostly electroplating.
В практическом применении продукции, 90% of the gold plate is immersion gold plate, Потому что недостаток свариваемости золотой пластины был его смертельным недостатком, Это также является прямой причиной отказа многих компаний от процесса золочения!
Immersion gold process deposits a nickel-gold coating with stable color, яркость хорошая, flat coating and good solderability on the surface of the printed circuit. в основном, it can be divided into four stages: pre-treatment (degreasing, микротравление, activation, post-dipping), immersion of nickel, пропитка золотом, and post-treatment (washing waste gold, очистка деионной воды, and drying). глубина погружения золота в 0.025-0.1um.
Gold is used in the surface treatment of circuit boards. Потому что у золота сильная проводимость, good oxidation resistance, долголетие, it is generally used in key boards, доска с золотыми пальцами, etc. However, фундаментальное различие между двумя позолоченный листs and immersed gold boards is that позолоченный листs are hard Gold (wear-resistant), Immersion Gold is soft gold (not wear-resistant).
1. Immersion gold is different from the crystal structure formed by gold plating. золочение в золоте толще. Immersion gold will be golden yellow, which is more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. A), the gold-plated will be slightly whitish (nickel color).
2. иммерсионное золото и позолота имеют различные кристаллические структуры. лучше вваривать, чем золочение, не приведёт к плохой сварке. The stress of the immersion gold plate is easier to control, для вязкой продукции, it is more conducive to the processing of bonding. одновременно, it is precisely because the immersion gold is softer than the gilding, so the immersion gold plate is not wear-resistant as the gold finger (the disadvantage of the immersion gold plate).
три. только никель и золото, передача сигналов в скин - эффекте на медном покрытии не влияет на сигнал.
4. кристаллическая структура погруженного золота более плотная, чем позолота, and it is not easy to produce oxidation.
5. As the precision requirements for circuit board processing are getting higher and higher, ширина линии и расстояние меньше 0.1mm. Gold plating is prone to PCB short circuit of gold wire. The immersion gold board only has nickel gold on the pad, поэтому не легко произвести короткое замыкание золотой проволоки.
6. The immersion gold board only has nickel and gold on the pads, Таким образом, сварочная маска на схеме крепче соединяется с медным покрытием.. The project will not affect the spacing during compensation.
7. For high-demand boards, выравнивание требует лучшего. Generally, эксплоатационная иммерсия, and immersion gold generally does not appear as a black pad after assembly. погруженный позолоченный лист лучше выравнивается и срок службы, чем золоченный лист.
Therefore, В настоящее время большинство заводов используют технологию выщелачивания для производства позолоченных листов. However, the immersion gold process is more expensive (higher gold content) than the gold plating process, so there are still a large number of low-priced products that use the gold plating process (such as remote control boards, toy boards).