Технология PCB - изготовитель многослойных схем должен учитывать следующие три аспекта при изготовлении

сейчас, in the field of electronic product processing, многослойная плата как один из важных электронных элементов является незаменимой. At present, есть много видов плата PCBs, частотная плата, Микроволновые платы и другие типы типографский хрякds that have gained a certain reputation in the market. многослойная платазавод имеет специфическую технологию обработки различных листов. But in general, multilayer circuit board manufacturers need to consider three major aspects:

1. Consider the choice of process flow

The production of multi-layer circuit boards is prone to be affected by many factors, количество обработчика, punching technology, обработка покрытия поверхности и другие технологические процессы влияют на качество готовой продукции плата PCB. поэтому, for these process environments, сочетать особенности производственного оборудования, в полной мере учитывать производство многослойных плат, and can be flexibly adjusted according to the types of PCB boards and processing requirements.

2. выбор базиса

основание платы можно разделить на две категории: органические и неорганические материалы. каждый материал имеет свои уникальные достоинства. Таким образом, при определении типов плиток учитываются такие характеристики, как диэлектрические свойства, тип медной фольги, толщина основного паза и свойства обработки. в частности, толщина медной фольги на поверхности является ключевым фактором, влияющим на характеристики печатных плат. обычно, чем меньше толщина, тем удобнее травление, тем выше точность графика.

учет производственной среды

The environment of the multi-layer circuit board manufacturing workshop is also a very important aspect, регулирование температуры окружающей среды и влажности. If the ambient temperature changes too significantly, Это может привести к разрыву отверстий на грунте. If the environmental humidity is too high, ядерная энергия отрицательно скажется на характеристиках гидроизоляционных плит, specifically in terms of dielectric properties. поэтому, it is very necessary for circuit board manufacturers to maintain proper environmental conditions during production.

многослойное слепое захоронение, слепой hole structure типографский хрякDs обычно выполняется методом "разделки пластин", which means that they must be completed through multiple pressing, сверление, and hole plating, Поэтому очень важно точно позиционировать.

The high-precision printed circuit refers to the use of fine line width/шаг, micro holes, узкий ring width (or no ring width), and buried and blind holes to achieve high density. высокая точность означает результат "тонкости", small, narrow, and thin" will inevitably lead to high precision requirements. Пример ширины линий: о.20mm line width, Если производство по правилам, it is qualified to produce 0.16 - 0.24 мм. The error is (O.почва.04) mm; and the line width of O.10 мм, the error is (0.10 ± 0.02) mm, Очевидно, что точность последнего удвоилась., не трудно понять, Therefore, требования высокой точности не будут обсуждаться отдельно.

Buried, blind, and through-hole (multi-layer blind-buried circuit boards) combined technology is also an important way to increase the density of printed circuits. В общем, the buried and blind holes are tiny holes. Помимо увеличения количества соединений на платы, the buried and blind holes are interconnected by the "nearest" inner layer, это значительно снижает количество образующихся отверстий, and the isolation disk is also set up. это значительно сократится, thereby increasing the number of effective wiring and inter-layer interconnections in the board, увеличение плотности межсоединений.

The Problem of Coincidence Between Layers in the Manufacturing of Blind and Buried Multilayer Circuit Boards
By adopting the pin front positioning system of ordinary multi-layer circuit board production, сгруппировать графики, сделанные на каждом слое монолитной машины, в единую систему позиционирования, Это создает условия для успешного изготовления. For the ultra-thick single chip used this time, Если толщина плиты достигает 2 мм, a certain thickness layer can be milled at the location of the positioning hole, Это также объясняется способностью обработки передней системы позиционирования четырехслойного отверстия.