Технология PCB - Pcb схемная плаза

The surface treatment methods used by PCB factories in circuit board proofing are different. Each surface treatment method has its own unique characteristics. на примере химического серебра, its process is extremely simple. рекомендуется использовать Бессвинцовые сварки и smt, especially for The fine line effect is better, прежде всего, использовать химическое серебро для поверхностной обработки, which will greatly reduce the overall cost and lower cost. сегодня мы представим несколько общих методов обработки поверхности PCB.

1. выравнивание газа (т.е.

   
   

Tin spraying is a common processing method in the early days of PCB proofing. Теперь он разделен на свинцовое и бессвинцовое олово. преимущества распыления олова: после завершения PCB, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), сварка без свинца, the process is mature and the cost is low, применяется к визуальному и электрическому тестированию, and it is also a high-quality and reliable pcb board One of the proofing processing methods.

- 2.... Chemical nickel gold

никель - Это относительно крупная технология обработки поверхности PCB. Помните: никелевый слой - это слой сплава никеля и фосфора. по содержанию фосфора делятся на фосфорно - никелевый и средний фосфор - никель. Приложения разные, так что мы не представляем их здесь. разница. преимущества никеля: пригодность для сварки без свинца; очень плоская поверхность, применимая к SMT, пригодна для электрических испытаний, подходит для проектирования контакта выключателя, используется для связывания алюминиевых проводов, применяется к толстолистовым плитам и обладает высокой стойкостью к воздействию на окружающую среду.

- 3....гальваническое никелирование

Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), мягкое золото чистое золото. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). медный провод. However, гальваническое основной платы IC подходит. The bonding gold finger area requires additional conductive wires to be electroplated. покрытие никелем pcb пластины образца преимущество, что оно применяется при проектировании контактора и металлизации привязки, and is suitable for electrical testing.

- 4.... никель - палладий

Nickel, палладий, gold is now gradually beginning to be used in the field of PCB proofing, раньше он также все чаще применялся в полупроводниках. Suitable for bonding of gold and aluminum wires. The advantage of proofing with nickel-palladium-gold pcb board is that it is applied on IC carrier board, применить к шлицевой связи, aluminum wire bonding, сварка без свинца. Compared with ENIG, there is no nickel corrosion (black plate) problem, and the cost is cheaper than ENIG and electro-nickel gold, оборудование для обработки поверхности.