точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Это потому многослойная плата, users have higher and higher requirements for PCB layer calibration. В общем, the alignment tolerance between the layers is controlled at 75 microns. Taking into account the large unit size of the multilayer circuit board, the high temperature and humidity in the graphics conversion workshop, перекрытие дислокаций из - за неоднородности слоёв, and the positioning method between layers, сложнее управлять многослойной схемой.
трудности в производстве внутренней цепи
многослойная платаuse special materials such as high TG, высокая скорость, high frequency, толстая медь, thin dielectric layer, сорт., which puts forward high requirements for internal circuit production and pattern size control. например, the integrity of impedance signal transmission increases the difficulty of internal circuit manufacturing.
ширина и шаг очень маленькие, open circuits and увеличение короткого замыкания, short circuits increase, and the pass rate is low; there are many thin line signal layers, увеличение вероятности обнаружения утечки внутри АОИ; внутренняя плита очень тонкая, easy to wrinkle, плохой контакт, и легко извиваться на травильной машине; верхняя панель, with larger unit sizes and higher product scrap costs.
Difficulties in compression manufacturing
Many внутренняя и полуотвержденная пластинаare superimposed, и сдвиг, delamination, в штампованном производстве легко появляются смоляные кавитации и остатки пузырьков. In the design of the laminated structure, теплостойкость, pressure resistance, следует в полной мере учитывать содержание клея и толщину диэлектрика материала, and a reasonable multi-layer circuit board material pressing plan should be formulated.
из - за многоэтажности, the expansion and contraction control and the dimensional coefficient compensation cannot maintain consistency, и тонкая межслойная изоляция может привести к провалу испытаний надёжности между слоями.
Difficulties in drilling
The use of high-TG, высокая скорость, high-frequency, толстая медная специальная плита повышает трудность бурения, drilling burrs and de-drilling. есть много слоев, the cumulative total copper thickness and the plate thickness, сверление легко ломается резцом; много в BGA, the CAF failure problem caused by the narrow hole wall spacing; the plate thickness is easy to cause the inclined drilling problem.
