Технология PCB - Зачем нужна контрольная точка при производстве платы PCB

Однако, in mass-produced factories, Ты не можешь медленно измерить каждое сопротивление электрическим счетчиком, capacitance, индуктивность, and even IC circuits on each board are correct, Это называется ICT (тест схемы)) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. затем производится последовательное измерение характеристик этих электронных узлов с помощью программного управления в последовательном порядке. Usually, Проверка всех элементов основной платы занимает всего 1 - 2 минуты, depending on the number of parts on the circuit board. определено больше деталей, Чем дольше.

Но если эти зонды вступают в непосредственный контакт с электронными частями платы или со швами, то они, скорее всего, Измельчат некоторые электронные компоненты, но это будет контрпродуктивно, поэтому они будут иметь точки испытания и нарисуют пару витков в конце части. на маленьких точках не было спаянных фотошаблонов, поэтому пробные зонды могли контактировать с этими точками, а не с электронными деталями, которые подлежат измерению.

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on плата цепи pcb, сварные ножки деталей действительно используются в качестве контрольной точки, because the solder feet of the traditional parts were strong enough to not be afraid of needle sticks, но часто. The misjudgment of poor pin contact occurs, Потому что обычные электронные детали после сварки на гребне волны или лужения SMT, a residual film of solder paste flux is usually formed on the surface of the solder. импеданс очень высокий, which often causes poor contact of the probe. поэтому, test operators on the production line were often seen at that time, постоянно дуть с пневматическим распылителем, or using alcohol to wipe these places that needed to be tested.

На самом деле, the test points after wave soldering will also have the problem of poor probe contact. потом, after the popularity of SMT, ошибка в экзаменах значительно улучшилась., and the application of test points was also given a great deal of responsibility, Поскольку детали SMT обычно очень хрупкие, не могут выдержать давление прямого контакта испытательного зонда. Использовать точку теста. This eliminates the need for the probe to directly contact the parts and their solder feet, Это не только защищает деталь от повреждений, but also indirectly greatly improves the reliability of the test, за меньшее количество ошибок.

However, с развитием науки и техники, the size of плата цепи pcbстановиться все меньше и меньше. It is already a bit difficult to squeeze so many electronic parts on the small circuit board. поэтому, the problem of test points occupying the circuit board space is often Tug of war between the design end and the manufacturing end. внешний вид точки тестирования обычно круглый, because the probe is also round, какой легче, and it is easier to bring the adjacent probes closer, Таким образом, увеличивает плотность игл в.

There are some inherent restrictions on the mechanism when using a needle bed for circuit testing. например, the minimum diameter of the probe has a certain limit, и игла с небольшим диаметром легко ломается и повреждается.

расстояние между иглами также ограничено, поскольку каждая игла должна быть извлечена из отверстия, а задний конец каждой иглы должен быть сварен плоским кабелем. если соседние отверстия слишком малы, помимо зазора между иглами, есть проблема короткого замыкания контактов, нарушение плоских кабелей также является большой проблемой.

Needles cannot be implanted next to some tall parts. Если зонд слишком близко, there is a risk of collision with the high part and cause damage. Кроме того, because of the high part, обычно необходимо перфорировать в иголках для испытания приспособлений, чтобы избежать этого, Это косвенно делает имплантацию невозможной. Test points for all parts that are increasingly difficult to accommodate on the circuit board.

по мере того, как плата становится все меньше, количество точек тестирования неоднократно обсуждалось. В настоящее время существуют некоторые методы сокращения числа точек тестирования, такие как сетевое тестирование, тестирование впрыска, пограничное сканирование, JTAG ит.д. есть и другие методы тестирования. вместо прежних проверок на иголках, таких, как АОИ и рентген, представляется, что ни одна из проверок не может заменить ICT на 100 процентов.