Технология PCB - классификация, рождение и производство многослойных схем

классификация, birth and production methods of multilayer circuit boards

многослойная платамногослойная проводка. Between every two layers is a dielectric layer. диэлектрический слой может быть очень тонким. Multilayer circuit boards have at least three conductive layers, Двое из них внешне, and the remaining layer is integrated into the insulating board. электрическое соединение между ними обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы.

Multilayer circuit board is easy to distinguish

The process difficulty and processing price are determined by the number of wiring surfaces. обычная плата делится на одностороннюю и двухстороннюю проводки, commonly known as single-sided and двухсторонняя панель pcb. Однако, high-end electronic products are restricted due to product space design factors. Помимо поверхностной проводки, multi-layer circuit boards can be superimposed on the inside. в процессе производства, after each layer of circuit is made, она определяется и нажимается оптическим устройством, so that the multi-layer circuit is superimposed on a circuit board. многослойная плата. Любая плата PCB, превышающая или равная 2 слоя, может называться многослойной схемой. многослойная плата делится на многослойную жесткую схему, multilayer flexible and rigid circuit boards, и многослойная гибкая и жесткая плата.

Multilayer circuit board was born

Due to the increase in the packaging density of integrated circuits, a high concentration of interconnection lines has resulted, для этого необходимо использовать несколько базисов. In the layout of the printed circuit, непредвиденные вопросы проектирования, такие как шум, емкость рассеяния, and crosstalk have appeared. поэтому, the printed circuit board design must focus on minimizing the length of the signal line and avoiding parallel routes. очевидно, in single-panel, даже двусторонняя доска, these requirements cannot be satisfactorily answered due to the limited number of crossovers that can be achieved. В случае большого числа взаимных и перекрестных требований, to achieve a satisfactory performance of the circuit board, Необходимо распространить слой платы на более чем два слоя, thus a multilayer circuit board has appeared. поэтому, the original intention of manufacturing multi-layer circuit boards is to provide more freedom in selecting appropriate wiring paths for complex and/электронная схема с чувствительностью к шуму или шуму. Multilayer circuit boards have at least three conductive layers, Двое из них внешне, and the remaining layer is integrated into the insulating board.

электрическое соединение между ними обычно осуществляется через отверстие для гальванизации поперечного сечения платы. Unless otherwise specified, многослойная печатная плата, like double-sided boards, сквозная диафрагма. несколько базовых листов изготавливаются, укладывая две или более схем в верхнюю часть друг друга, and they have reliable pre-set interconnections. Потому что сверление и гальваническое перед прокаткой на всех этажах уже завершено, Эта технология с самого начала нарушала традиционную технологию изготовления.. The two innermost layers are made up of traditional двухсторонняя панель pcb, А наружный слой, they are made up of independent single-sided boards. перед прокруткой, the inner substrate will be drilled, сквозное покрытие, pattern transfer, проявление и травление. The outer layer to be drilled is the signal layer, покрытие таким образом, чтобы образуется сбалансированное медное кольцо внутри отверстия. Затем эти слои прокатываются вместе, образуя несколько базисных пластин, which can be connected to each other (between components) using wave soldering. Rolling may be done in a hydraulic press or in an overpressure chamber (autoclave). In the hydraulic press, the prepared material (for pressure stacking) is placed under cold or preheated pressure (the material with high glass transition temperature is placed at a temperature of 170-180°C). The glass transition temperature is the temperature at which an amorphous polymer (resin) or part of the amorphous region of a crystalline polymer changes from a hard, довольно хрупкое состояние превратилось в вязкость, rubbery state. Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), тем более, когда вес и объем перегрузки. Однако, this can only be achieved by increasing the cost of multiple substrates in exchange for an increase in space and a reduction in weight. в быстроходных схемах, многобазовая плата также очень полезна. They can provide designers of printed circuit boards with more than two layers of pcb boards to lay wires and provide large grounding and power supply areas.

Multilayer circuit board production

The manufacturing method of multi-layer circuit board is generally made by the inner layer pattern first, and then the single-sided or double-sided substrate is made by printing and etching, и поместить в указанный слой, последующий нагрев, адгезия под давлением. As for the subsequent Drilling is the same as the plated through-hole method of the double-sided board. Эти основные методы производства не претерпели значительных изменений по сравнению со строительными методами 60 - х годов хх века., but with the materials and process technology (such as: pressure bonding technology, Решение проблемы шлака, образующегося в процессе бурения, and improvement of film) more mature, attached The characteristics of multi-layer circuit boards are more diverse.