Precautions for processing and pre-baking of multi-layer circuit board factory
обработка многослойных схемпредварительная сушка означает сушку поверхности жидкого фоторезиста посредством нагрева и сушки, формирование рисунка для облегчения экспозиции и проявления. большая часть работы с покрытием осуществляется в одном помещении. The most commonly used pre-baking methods are tunnel oven and oven. редактор Wowe - электроники представит процесс предварительной сушки многослойной платы.
Это.... если духовка используется для жаркого мяса плата PCB, it must be equipped with air blast and constant температура control to make the pre-baking temperature uniform. духовка должна быть чистой, без примесей, so as not to fall on the board and damage the film surface.
- 2..., do not use natural drying, сушка должна быть завершена, В противном случае легко прилипать к негативу, что приводит к плохой экспозиции.
3. после плата PCB is processed and pre-baked, перед отрицательным экспонированием многослойная плата должна охлаждаться воздухом или естественным охлаждением.
- 4.... After putting the multi-layer circuit board into the pre-baking, гарантия от покрытия до проявления не более двух дней. когда влажность высока, Постарайтесь экспозиция и проявление в течение половины дня.
- 5.... The requirements for different types of liquid photoresist are different. читать инструкции и регулировать технологический параметр, such as thickness, temperature, time, сорт., according to production practice.
очень важно регулировать температуру и время обжига. если температура слишком высокая или слишком длинная, это трудно развить, and it is not easy to remove the film. если температура слишком низкая или слишком короткая, the drying is not complete, Эта пленка очень тонкая, it is easy to stick to the negative film and cause poor exposure, и легко повредить негатив. Therefore, многослойная плата после надлежащей обработки и предварительной сушки, скорость проявления и удаления пленки, и качество графика хорошее.