Технология PCB - Какие факторы необходимо учитывать при производстве многослойных схем

What factors need to be considered in производство multi-layer circuit boards

сейчас, в области переработки электроники, многослойная платаare indispensable as one of the important electronic components. At present, there are many types of PCB circuit boards, such as high-frequency circuit board plates, microwave circuit boards and other types of printed circuit boards that have gained a certain reputation in the market. завод по производству многослойных схем имеет специальные технологии обработки различных типов платы. But in general, Производители многослойных схем должны рассмотреть три основных аспекта.

Рассмотрение вопроса о выборе технологического процесса

The production of multi-layer circuit boards is easily affected by many factors, аддитивное число, punching process, surface coating treatment and other technological processes will all affect the quality of the finished PCB circuit board. поэтому, for these process environments, the production of многослойная платаis fully considered in combination with the characteristics of the production equipment, и может быть гибко Адаптировано в соответствии с типом и обработкой PCB.

Рассмотрение вопроса о выборе базиса

основание платы можно разделить на две категории: органические и неорганические материалы.. каждый материал имеет свои уникальные преимущества. Therefore, при определении типа базы учитываются такие характеристики, как диэлектрическая, copper foil type, толщина ложбины, and processability characteristics. среди, the thickness of the surface copper foil is a key factor affecting the performance of this printed circuit board. Вообще говоря, the thinner the thickness, травление удобнее, графический точность выше.

3. учитывать условия производства

Важным аспектом является также окружающая среда в мастерских по производству многослойных схем, а также регулирование температуры окружающей среды и влажности окружающей среды. если температура окружающей среды изменится слишком сильно, это может привести к разрыву отверстий на основной пластине. Если влажность окружающей среды будет высокой, то ядерная энергия отрицательно скажется на характеристиках гидроизоляционных плит, особенно в том, что касается диэлектрических свойств. Поэтому крайне важно, чтобы производители платы сохраняли надлежащие экологические условия в процессе производства.

Таким образом, при обработке и изготовлении платы необходимо принимать во внимание выбор базиса, условия производства и выбор технологического процесса. В то же время технология обработки и резки технических материалов для платы PCB также требует тщательного отбора одного аспекта, который тесно связан со сглаживанием готовой продукции на печатных платах.

iPcb is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototypingПроизводители PCBв мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, ultra-high multi-layer IC testing, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист, ordinary multi-layer FR4 PCB, сорт. Products are widely used in industry 4.0, связь, industrial control, цифровой, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.