Технология PCBA - технологический контроль сборки поверхности обработки SMT

качество и надежность упаковки на поверхности продукт mainly depend on the manufacturability and reliability of components, Электронные технологические материалы, process design and assembly processes. In order to successfully assemble PCBAпродукт, on the one hand, качество электронных и технологических материалов требует строгого контроля, that is, контроль сырья; С другой стороны, the assembly process must be reviewed for the manufacturability (DFM) of the SMT process design. После каждого процесса осуществления и до него, Необходимо также провести проверку технологического качества, that is, технологический контроль поверхностной сборки, which includes quality inspection methods and strategies for each process of the entire assembly process such as printing, чинить, and welding.

1) Inspection content of solder paste printing process

печать пасты - Это начальный элемент процесса смарт. Это самый сложный и нестабильный процесс. Она подвержена воздействию многих факторов и динамично меняется. Это также является источником большинства недостатков. 60 - 70% дефектов. на стадии печати. Если после печати будет создана контрольно - измерительная станция для проверки качества печатания масел в реальном масштабе времени и устранения недостатков в начальных звеньях производственной линии, то потери и затраты могут быть сведены к минимуму. Таким образом, все больше производственных линий SMT оснащены автоматической оптической проверкой печатных процессов, а некоторые печатные машины интегрированы в системы печати, такие, как AOI. К числу типичных типографских дефектов в процессе печатания масел относятся нержавеющий припой на паяльной плите, избыток припоя, царапина на середине большой паяльной плиты, приукрашивание мази на краю небольшой паяльной плиты, смещение печати, соединение моста и загрязнение. Подожди. К числу причин, объясняющих эти недостатки, относятся: слабая текучесть флюса, ненадлежащая толщина опалубки и обработка стенок отверстия, нерациональная установка параметров принтера, недостаточная точность, ненадлежащий отбор клинков и твердости, а также неудовлетворительная обработка PCB.

обработка SMT factory 6

2) содержание проверки процесса укладки компонентов

The placement process is one of the key processes of the SMT production line. It is one of the key factors that determine the degree of automation, точность монтажа и производительность сборочной системы. Она оказывает решающее влияние на качество электронной продукции продукт. Therefore, мониторинг в реальном времени процесса обработки дисков имеет важное значение для повышения качества продукции в целом. The inspection flow chart before the furnace (after placement) is shown in Figure 6-3. среди, the most basic method is to configure the AOI after the high-speed placement machine and before the reflow soldering to inspect the quality of the placement. с одной стороны, it can prevent the defective solder paste printing and placement from entering the reflow stage, С другой стороны, it provides support for the timely proofreading, обслуживание и обслуживание, so that it is always in good operating condition. проверка процесса укладки включает в себя точность установки компонентов, the control of the placement of fine-pitch devices and BGA, дефект перед рефлюксной сваркой, such as missing components, нейтрализовать, solder paste collapse and offset, поверхность панели PCB загрязнена, the pins are not in contact with the solder paste, сорт. Use character recognition software to read the value and polarity recognition of the components, Ошибка вставки или наоборот.

3) содержание технического контроля сварки

Inspection after welding requires 100% inspection of the product. обычно необходимо проверить следующее: проверить гладкость поверхности сварной точки, whether there are дыра, holes, etc.; проверка формы сварной точки на полумесяц, whether there is more tin or less tin phenomenon; check whether there are tombstones, мост, перенос компонентов, Missing components, дефект, например, олово; Проверка всех компонентов на наличие дефектов полярности; проверять наличие короткого замыкания, open circuits and other defects in soldering; check the color change of the PCB surface.